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英特爾否認使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)芯片傳聞
- 英特爾CEO歐德寧日前否認了外界的猜測，稱公司不會使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)移動芯片，并稱使用自己家芯片的智能手機明年將開始銷售。迄今為止，英特爾未能在智能手機和平板電腦芯片上走多遠，而這兩個市場是最熱的，它們使用了來自ARM架構(gòu)的低能耗芯片。
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英特爾開發(fā)新型凌動芯片架構(gòu)
- 5月13日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾正在研制超越上個星期宣布的3D晶體管的新的凌動芯片架構(gòu)，因為英特爾要加快開發(fā)其最節(jié)能的芯片設(shè)計。
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英特爾爭取為蘋果生產(chǎn)A4和A5芯片
- 北京時間5月8日，據(jù)國外媒體報道，日前有報道稱，如果英特爾能夠勸說蘋果公司將其A4和A5芯片的生產(chǎn)移至其工廠，那么英特爾就將成為業(yè)界最主要的ARM片上系統(tǒng)(SoC)制造商之一。該公司將不僅僅在規(guī)模上，而且在ARMSoC的制造技術(shù)上都將處于領(lǐng)先水平，因為只有英特爾公司做好了量產(chǎn)22納米芯片的準備。
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英特爾準備發(fā)布其最快i3移動CPU 2330M
- 自從英特爾在今年初推出其首款Sandy Bridge處理器以來，一直在第二代Core CPU生產(chǎn)線上沒有取得突破。日前，該公司出具的最新報告顯示，公司正準備發(fā)布Core i3-2330M。
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