英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

英特爾發(fā)布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls

今天，英特爾發(fā)布包含12個(gè)硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，繼續(xù)探索量子實(shí)用性，以解決重大難題。Tunnel Falls是英特爾迄今為止研發(fā)的最先進(jìn)的硅自旋量子比特芯片，利用了英特爾數(shù)十年來(lái)積累的晶體管設(shè)計(jì)和制造能力。放在手指上的Tunnel Falls芯片在英特爾的晶圓廠里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圓上生產(chǎn)的，利用了英特爾領(lǐng)先的晶體管工業(yè)化制造能力，如極紫外光刻技術(shù)（EUV），以及柵極和接觸層加工技術(shù)。在硅自旋量子比特中，信
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英特爾以AI模型助力研究人員高精度檢測(cè)乳腺癌

Madhu Nair博士和Asha Das博士即將取得巨大突破，即利用人工智能（AI）模型在從患者組織樣本中獲取的掃描圖像中檢測(cè)乳腺癌細(xì)胞。然而，這兩位來(lái)自印度的研究人員面臨著巨大的挑戰(zhàn)。通常，他們需要花費(fèi)數(shù)月的時(shí)間，艱難地教他們的AI模型去準(zhǔn)確地識(shí)別癌細(xì)胞。而Das與她的團(tuán)隊(duì)經(jīng)常需要耗費(fèi)數(shù)周來(lái)審閱高分辨率、百萬(wàn)像素的圖像，并逐一標(biāo)記出癌變區(qū)域。因此，該團(tuán)隊(duì)需要一個(gè)能夠在無(wú)人監(jiān)督的情況下，準(zhǔn)確、快速掃描這些圖像的解決方案。針對(duì)這種情況，英特爾提供了幫助。2022年，來(lái)自印度科欽科技大學(xué)人工智能與計(jì)算機(jī)視覺(jué)
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英特爾亮相EdgeX+OpenVINO開(kāi)發(fā)者生態(tài)大會(huì)

英特爾于近日亮相EdgeX+OpenVINO?生態(tài)伙伴大會(huì)，并與來(lái)自阿里云、聯(lián)想、VMware、中科創(chuàng)達(dá)、EMQ和道客云等創(chuàng)新企業(yè)的邊緣計(jì)算和視覺(jué)推理行業(yè)專家，共同探索智能邊緣的未來(lái)。英特爾中國(guó)區(qū)網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部首席技術(shù)官、英特爾高級(jí)首席 AI 工程師張宇博士表示：“在過(guò)去的一年里，我們見(jiàn)證了EdgeX和OpenVINO?的飛速發(fā)展。越來(lái)越多開(kāi)發(fā)者及生態(tài)伙伴加入到智能邊緣生態(tài)系統(tǒng)中，通過(guò)創(chuàng)新解決方案和技術(shù)，不斷推動(dòng)邊緣計(jì)算和人工智能的迭代更新?！盓dgeX+OpenVINO?生態(tài)伙伴大會(huì)是邊緣計(jì)算和人工智
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英特爾至強(qiáng)CPU Max系列：整合高帶寬內(nèi)存（HBM）和至強(qiáng)處理器內(nèi)核

治療癌癥、減緩全球變暖、保護(hù)生態(tài)健康——當(dāng)今世界充滿了各種挑戰(zhàn)。因此，通過(guò)科技緊跟時(shí)代發(fā)展步伐，并充分利用不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)至關(guān)重要。這不僅涉及數(shù)據(jù)的處理速度，也涉及能夠處理的海量數(shù)據(jù)，以及數(shù)據(jù)在內(nèi)存和處理器之間的傳輸速度。英特爾設(shè)計(jì)工程部首席工程師、英特爾?至強(qiáng)? CPU Max系列（代號(hào)Sapphire Rapids HBM）首席架構(gòu)師Ugonna Echeruo如此描述這一挑戰(zhàn)：究其根本，一顆CPU是從內(nèi)存獲取信息、對(duì)其進(jìn)行處理并更新。CPU最終可以處理的信息量受限于數(shù)據(jù)傳輸“管道”的寬窄。
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臺(tái)積電、三星和英特爾同臺(tái)角力，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)啟“超精細(xì)”競(jìng)賽

IT之家 6 月 9 日消息，根據(jù)國(guó)外科技媒體 patentlyapple 報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)正開(kāi)啟“超精細(xì)”（Ultra-Fine）競(jìng)賽，臺(tái)積電、三星和英特爾正在舞臺(tái)上角力。臺(tái)積電臺(tái)積電作為全球排名第一的代工企業(yè)，已著手開(kāi)發(fā) 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進(jìn)一步拉開(kāi)和其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。臺(tái)積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學(xué)園區(qū)，建設(shè)“Fab 20”，為蘋(píng)果和英偉達(dá)試產(chǎn) 2nm 工藝產(chǎn)品。IT之家注：臺(tái)積電日前宣布旗下第六家先進(jìn)封裝和測(cè)試工廠正式開(kāi)業(yè)，成為臺(tái)積電第一家實(shí)現(xiàn)前端到后
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英特爾新一代處理器命名爆料：RPL-R 為 14 代酷睿，MTL 另有其名

IT之家 6 月 8 日消息，英特爾即將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新一代處理器，其中包括 13代酷睿 Raptor Lake 的 Refresh 改進(jìn)版以及全新的 Meteor Lake 處理器。據(jù)推特用戶 harukaze5719 爆料，RPL-R 處理器的桌面版、H / HX、P 系列將被稱為 14 代酷睿，U / Y 系列仍被稱為 13代酷睿。MTL 采用了全新的命名方式，可能不會(huì)列入 XX 代酷睿的體系。據(jù)IT之家早前的報(bào)道，MTL 系列處理器已經(jīng)曝光的型號(hào)有 Ultra 5
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美股周三：科技股領(lǐng)跌，亞馬遜跌超4%，谷歌和微軟跌超3%

6月8日消息，美國(guó)時(shí)間周三，美股收盤主要股指漲跌不一，科技股領(lǐng)跌。加拿大央行出人意料地加息，引發(fā)了投資者對(duì)美聯(lián)儲(chǔ)緊縮政策可能還沒(méi)有結(jié)束的擔(dān)憂。道瓊斯指數(shù)收于33665.02點(diǎn)，上漲91.74點(diǎn)，漲幅0.27%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4267.52點(diǎn)，跌幅0.38%；納斯達(dá)克指數(shù)收于13104.90點(diǎn)，跌幅1.29%。大型科技股普遍下跌，亞馬遜跌幅超過(guò)4%，谷歌和微軟跌幅超過(guò)3%，Meta跌幅超過(guò)2%；奈飛上漲，漲幅不到1%。芯片龍頭股漲跌不一，AMD跌幅超過(guò)5%，英偉達(dá)跌幅超過(guò)3%；臺(tái)積電、英特爾和博通等
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邁向新時(shí)代的英特爾代工服務(wù)：走差異化路徑

不斷增長(zhǎng)的算力驅(qū)動(dòng)著數(shù)字化時(shí)代的創(chuàng)新，同時(shí)，作為提供算力的“基石”，世界對(duì)半導(dǎo)體的需求將長(zhǎng)期、持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2030年，芯片行業(yè)的銷售額將達(dá)到1萬(wàn)億美元。?對(duì)正致力于重獲半導(dǎo)體行業(yè)全球領(lǐng)先地位的英特爾而言，這代表著前所未有的機(jī)遇。英特爾CEO 帕特·基辛格在2021年宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，其重要一環(huán)就是將英特爾代工服務(wù)打造為世界一流的代工服務(wù)，以滿足全球?qū)ο冗M(jìn)芯片產(chǎn)能日益增長(zhǎng)的需求。?在過(guò)去兩年，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)展。近日，英特爾公司高級(jí)副總裁兼英特爾代工服務(wù)事
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今年轉(zhuǎn)向4nm EUV工藝英特爾退役11代酷睿移動(dòng)版：10nm再見(jiàn)了

6月7日消息，英特爾今年下半年將會(huì)推出14代酷睿Meteor Lake處理器，首發(fā)Intel 4工藝，這是該公司首款EUV工藝，而且還會(huì)用上全新3D封裝工藝，處理器變化非常大。在迎接4nm EUV的同時(shí)，英特爾也在加快清理遺產(chǎn)，2020年發(fā)布的11代酷睿Tiger Lake處理器現(xiàn)在也進(jìn)入了退役階段，這一批主要是中低端的酷睿i7/i5/i3及賽揚(yáng)系列，包括U系列及H35系列，最高端的就是酷睿i7-1165G7。與之一同退役的還有配套的500系芯片組，包括RM590E，HM570E和QM580E系列。這些產(chǎn)
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用VPU帶來(lái)全民AI能力｜英特爾AI on PC技術(shù)解讀

如今的AI技術(shù)的進(jìn)步可以說(shuō)是一日千里，也從前幾年我們經(jīng)常提到的判定式AI的基礎(chǔ)上，產(chǎn)生了大量的生成式AI的應(yīng)用，這些基于AI大模型的新應(yīng)用，其實(shí)也給產(chǎn)業(yè)鏈上游的硬件廠商提出了新的要求。通過(guò)布局異構(gòu)計(jì)算，藍(lán)色巨人如何涉入AI這條河流對(duì)于藍(lán)色芯片巨頭英特爾來(lái)說(shuō)，目前已經(jīng)通過(guò)OneAPI和OPENVINO為基礎(chǔ)，形成了CPU、GPU、FPGA/ASIC 、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)劃、RISC-V一系列的異構(gòu)計(jì)算的產(chǎn)品線，前兩年，英特爾提出了XPU——超異構(gòu)計(jì)算的概念，其實(shí)就是將不同計(jì)算構(gòu)架下的計(jì)算能力統(tǒng)在一個(gè)通用計(jì)算的平臺(tái)下
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美股周二：三大股指集體上漲，熱門中概股普漲，法拉第未來(lái)漲超31%

6月7日消息，美國(guó)時(shí)間周二，美股收盤主要股指全線小幅上漲。投資者謹(jǐn)慎交易，等待美國(guó)5月通脹數(shù)據(jù)和美聯(lián)儲(chǔ)下周政策會(huì)議的結(jié)果。道瓊斯指數(shù)收于33573.28點(diǎn)，上漲10.42點(diǎn)，漲幅0.03%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4283.85點(diǎn)，漲幅0.24%；納斯達(dá)克指數(shù)收于13276.42點(diǎn)，漲幅0.36%。大型科技股多數(shù)下跌，奈飛跌幅超過(guò)1%，蘋(píng)果、微軟和Meta跌幅則不到1%；谷歌和亞馬遜上漲，漲幅均超過(guò)1%。芯片龍頭股多數(shù)上漲，AMD漲幅超過(guò)5%，英特爾和高通漲幅超過(guò)3%；英偉達(dá)和博通下跌，跌幅均超過(guò)1%。新能
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英特爾銳炫Pro A60和Pro A60M圖形顯卡問(wèn)世

全新發(fā)布：英特爾今日宣布英特爾銳炫? Pro A系列專業(yè)級(jí)圖形顯卡新增兩款產(chǎn)品——英特爾銳炫? Pro A60和Pro A60M。上述兩款產(chǎn)品的性能在現(xiàn)有英特爾銳炫Pro系列的基礎(chǔ)上更進(jìn)一步，為專業(yè)級(jí)工作站用戶精心設(shè)計(jì)，具備高達(dá)12GB的顯存（VRAM），并支持4個(gè)具有HDR和杜比視界?的顯示屏。憑借內(nèi)置的光線追蹤硬件、圖形加速器和機(jī)器學(xué)習(xí)功能，英特爾銳炫 Pro A60圖形顯卡采用傳統(tǒng)的單插槽形式，集流暢的視口、新型視覺(jué)技術(shù)和豐富的內(nèi)容創(chuàng)作功能于一身。性能亮點(diǎn)：英特爾銳炫Pro
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英特爾計(jì)劃出售Mobileye部分持股以籌資發(fā)展芯片制造

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月5日，自動(dòng)駕駛技術(shù)公司Mobileye提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）的申報(bào)文件顯示，其最大股東英特爾計(jì)劃出售3500萬(wàn)股Mobileye Global A類普通股。據(jù)路透社報(bào)道，該交易價(jià)值約15億美元。完成出售后，英特爾在Mobileye具有投票權(quán)的股份將從目前的99.3%降至約98.7%。報(bào)道稱，英特爾決定賣掉部分Mobileye股票集資，主因是英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger推出了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，希望通過(guò)新建工廠和迅速改進(jìn)制造技術(shù)，重新奪回在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。目前，英
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蘋(píng)果Mac全線產(chǎn)品轉(zhuǎn)向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%

6月6日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一蘋(píng)果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特爾股價(jià)當(dāng)日應(yīng)聲下跌4.63%，收于每股29.86美元。蘋(píng)果在本年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器，處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標(biāo)志著蘋(píng)果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會(huì)上工程項(xiàng)目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱，M2 Ultra是“一個(gè)芯片怪獸”。蘋(píng)果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特（Gregory
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英特爾PowerVia技術(shù)率先實(shí)現(xiàn)芯片背面供電，突破互連瓶頸

英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先在產(chǎn)品級(jí)測(cè)試芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電（backside power delivery）技術(shù)，滿足邁向下一個(gè)計(jì)算時(shí)代的性能需求。作為英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節(jié)點(diǎn)上推出。通過(guò)將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴(yán)重的互連瓶頸問(wèn)題。英特爾技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Ben Sell表示：“英特爾正在積極推進(jìn)‘四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)’計(jì)劃，并致力于在2030年實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝中集成一萬(wàn)億個(gè)晶體管，PowerVi
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