英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

英特爾：關(guān)注移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療和嵌入式等新領(lǐng)域

　　剛剛結(jié)束訪華的英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧在北京表示，英特爾將發(fā)揮自己在芯片制造和架構(gòu)方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力，努力拓展移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療和嵌入式等新領(lǐng)域。　　歐德寧表示：“英特爾的優(yōu)勢(shì)在于芯片制造和架構(gòu)兩方面。我們將結(jié)合這兩方面的優(yōu)勢(shì)，拓展相鄰業(yè)務(wù)領(lǐng)域。在消費(fèi)電子、智能手機(jī)和嵌入式市場(chǎng)，英特爾的優(yōu)勢(shì)將越來(lái)越明顯。所有這些電子設(shè)備在未來(lái)都需要與互聯(lián)網(wǎng)相連，需要更加智能，具有可拓展性，并且需要低成本、高性能的芯片。” 　　引領(lǐng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)新趨勢(shì) 　　歐德寧表示，英
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英特爾CEO保羅歐德寧：摩爾定律將繼續(xù)有效

　　剛剛結(jié)束訪華的英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧在北京表示，摩爾定律將繼續(xù)有效，英特爾將遵循摩爾定律，繼續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。　　針對(duì)有人認(rèn)為“沒(méi)有必要去不斷追求更強(qiáng)大的性能，產(chǎn)品功能夠用就好，摩爾定律已經(jīng)不再重要了”，歐德寧表示：“摩爾定律將繼續(xù)有效。摩爾定律不僅僅是指推動(dòng)性能提升，實(shí)際上指的是晶體管密度。更高的晶體管密度可以提高性能或集成度。對(duì)于智能手機(jī)或小型電子產(chǎn)品，我們提供片上系統(tǒng)(SoC)，把多個(gè)芯片集成到一個(gè)芯片上，這將給消費(fèi)者帶來(lái)諸多好處
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619億：半導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇

　　全球半導(dǎo)體行業(yè)回升態(tài)勢(shì)明顯。　　舊金山時(shí)間11月2日，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)發(fā)布的最新報(bào)告顯示：今年第三季度，全球半導(dǎo)體銷售額明顯高于預(yù)期，且所有地理區(qū)域銷售額均呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，已顯示出全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的初步跡象。　　總部位于硅谷San Jose的美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的該報(bào)告稱：截至9月30日，第三季度全球半導(dǎo)體銷售總額達(dá)619億美金，比今年二季度的517億美金增長(zhǎng)19.7%，但比去年同期689億美金的總銷售額降低10.1%。　
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英特爾第三季CPU市場(chǎng)份額增至81.5%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)市場(chǎng)研究公司Mercury Research周二發(fā)布的報(bào)告顯示，英特爾第三季度的全球CPU市場(chǎng)份額達(dá)到81.5%，進(jìn)一步拉大了對(duì)AMD的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。　　Mercury Research的報(bào)告顯示，在第三季度全球CPU市場(chǎng)的出貨量中，英特爾占據(jù)81.5%的份額，高于去年同期的81.2%，也高于第二季度的80.5%;AMD第三季度的份額約為17.8%，略高于去年的17.7%，但低于第二季度的18.5%;另外一家芯片廠商威盛的份額則由去年同期的1.1%下滑至0.7%。　　Mercu
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大摩下調(diào)芯片廠商股票評(píng)級(jí) 芯片板塊普跌

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)投行摩根士丹利(Morgan Stanley)警告稱芯片產(chǎn)業(yè)庫(kù)存攀升，營(yíng)收增長(zhǎng)在2010年可能達(dá)到頂峰，下調(diào)對(duì)該領(lǐng)域評(píng)級(jí)后，周二英特爾和其他芯片廠商股價(jià)出現(xiàn)大跌。　　摩根士丹利將英特爾股票評(píng)級(jí)由“增持”下調(diào)為“持股觀望”，為投資者和高管認(rèn)為企業(yè)和消費(fèi)者支出回暖將支撐芯片銷售的樂(lè)觀情緒蒙上陰影。　　摩根士丹利對(duì)美國(guó)芯片板塊的評(píng)級(jí)由“密切關(guān)注”下調(diào)為“謹(jǐn)慎”，聲稱對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇及高于
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英特爾CEO保羅歐德寧：讓所有電子設(shè)備互聯(lián)起來(lái)

　　剛剛結(jié)束訪華的英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅·歐德寧在北京表示，英特爾將發(fā)揮自己在芯片制造和架構(gòu)方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力，努力拓展移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療和嵌入式等新領(lǐng)域。　　歐德寧表示：“英特爾的優(yōu)勢(shì)在于芯片制造和架構(gòu)兩方面。我們將結(jié)合這兩方面的優(yōu)勢(shì)，拓展相鄰業(yè)務(wù)領(lǐng)域。在消費(fèi)電子、智能手機(jī)和嵌入式市場(chǎng)，英特爾的優(yōu)勢(shì)將越來(lái)越明顯。所有這些電子設(shè)備在未來(lái)都需要與互聯(lián)網(wǎng)相連，需要更加智能，具有可拓展性，并且需要低成本、高性能的芯片。” 　　引領(lǐng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)新趨勢(shì) 　　歐德寧表示，英
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英特爾CFO稱將進(jìn)行更多并購(gòu) 不會(huì)太頻繁

　　英特爾首席財(cái)務(wù)官(CFO)斯塔西•史密斯(Stacy Smith)日前表示，公司將進(jìn)行更多收購(gòu)，從而進(jìn)一步拓展處理器業(yè)務(wù)。　　史密斯說(shuō)：“我們的投資將不僅用于強(qiáng)化自身發(fā)展，同時(shí)也用于并購(gòu)，但不會(huì)太頻繁。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，我們的并購(gòu)交易并不多，將來(lái)也是如此。” 　　今年6月，英特爾以8.84億美元收購(gòu)了Wind River Systems軟件公司。史密斯稱，英特爾將來(lái)還會(huì)考慮類似交易。
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歐德寧：英特爾承諾加大對(duì)華投資

　　帶著全球IT業(yè)回暖的信心，英特爾總裁兼CEO保羅-歐德寧昨日來(lái)華。他判斷說(shuō)，不出幾年，中國(guó)將超越美國(guó)成為全球最大的計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，并承諾將進(jìn)一步加大對(duì)華投資。　　歐德寧認(rèn)為，全球經(jīng)濟(jì)已經(jīng)觸底，今年P(guān)C的銷量很可能超過(guò)2008年，而這在三個(gè)月前都是難以想象的。在他眼里，未來(lái)幾年中國(guó)很快將超越美國(guó)成為全球第一的計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，中國(guó)市場(chǎng)是幫助英特爾走出經(jīng)營(yíng)低谷的一大因素。　　金融危機(jī)令包括英特爾在內(nèi)的跨國(guó)IT巨頭處境艱難。歐德寧表示，公司今年2月份沉到了谷底。為此進(jìn)行了一系列重組，包括調(diào)整組織架構(gòu)、縮減制造
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英特爾CFO：尋求更多收購(gòu)以擴(kuò)大CPU銷售渠道

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)芯片巨頭英特爾首席財(cái)務(wù)官(CFO)斯塔西·史密斯(Stacy Smith)近日在接受外界采訪時(shí)表示，今后英特爾將考慮進(jìn)行更多外部收購(gòu)活動(dòng)，從而使該公司能夠在更大市場(chǎng)范圍內(nèi)銷售其處理器產(chǎn)品。　　史密斯近日在接受彭博社的采訪時(shí)稱：“我們所進(jìn)行的投資，最終是為了提高英特爾的業(yè)務(wù)實(shí)力。在這些投資中，既有內(nèi)部型的投資，也有外部型的投資。但我們不會(huì)進(jìn)行大型收購(gòu)活動(dòng)。與英特爾同行相比，我們的收購(gòu)計(jì)劃其實(shí)并不算活躍。” 　　英特爾CEO歐德寧(Paul
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英特爾與恒憶公布突破性相變存儲(chǔ)器技術(shù)研究成果

　　英特爾公司與恒憶(Numonyx B.V.)今天公布了一項(xiàng)突破性的相變存儲(chǔ)器(PCM)研究成果，這種新的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)結(jié)合了目前各種存儲(chǔ)器的優(yōu)勢(shì)。研究人員首次展示了能夠在單個(gè)硅片上堆疊或放置多個(gè)PCM陣列層的64Mb測(cè)試芯片。這些研究成果為制造更高容量、更低能耗的存儲(chǔ)器設(shè)備鋪平了道路，能夠?yàn)殡S機(jī)存取非易失性存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)應(yīng)用降低所占用的空間。　　這項(xiàng)成果由恒憶和英特爾聯(lián)合開(kāi)發(fā)，雙方一直在合作探索多層或堆疊式PCM單元陣列方面的研究。英特爾和恒憶的研究人員現(xiàn)在能夠展示垂直集成的存儲(chǔ)器單元PCMS(
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英特爾計(jì)劃2011年推出支持USB 3.0芯片組

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，知情人士透露，英特爾計(jì)劃于2011年推出支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的芯片組，該日期晚于此前預(yù)期。　　當(dāng)前，USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達(dá)5Gb/s。　　英特爾的該項(xiàng)決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因?yàn)闆](méi)有英特爾芯片組的支持，2010年將只會(huì)有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對(duì)于普通的PC機(jī)，廠商必須要購(gòu)買額外的控制來(lái)支持USB 3.0，這無(wú)疑將帶來(lái)成本增加。　　U
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英特爾CEO：處理器市場(chǎng)明年反彈中國(guó)是動(dòng)力

　　10月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾CEO歐德寧(Paul Otellini)周四表示，全球處理器市場(chǎng)將于明年反彈，而強(qiáng)勁的中國(guó)市場(chǎng)需求是重要推動(dòng)力。　　歐德寧說(shuō)，全球經(jīng)濟(jì)低迷已經(jīng)觸底，這比人們預(yù)期的要早。受中國(guó)市場(chǎng)及全球個(gè)人消費(fèi)者需求的推動(dòng)，處理器市場(chǎng)將于2010年反彈。　　歐德寧還稱，去年以來(lái)，企業(yè)紛紛壓縮IT開(kāi)支，但這種情況即將改變，預(yù)計(jì)企業(yè)IT開(kāi)支將于明年回暖。
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英特爾CEO：硅處理器過(guò)時(shí) 3代后采用新材料

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾CEO歐德寧(Paul Otellini)近日表示，英特爾不久后將放棄硅材料，轉(zhuǎn)而使用其他新材料制造處理器。　　歐德寧說(shuō)，在處理器市場(chǎng)，硅材料即將被淘汰。英特爾最多還會(huì)生產(chǎn)三代的硅材料處理器，之后便使用新材料。　　歐德寧還透露，英特爾已經(jīng)在使用新材料制造處理器，但并未透露更多詳情。歐德寧說(shuō)：“新材料很酷，相信我。”
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英特爾大連芯片廠總經(jīng)理榮獲中國(guó)政府“友誼獎(jiǎng)”

　　日前，英特爾大連芯片廠的總經(jīng)理柯必杰被授予2009年度中國(guó)政府“友誼獎(jiǎng)”。據(jù)了解，中國(guó)政府“友誼獎(jiǎng)”是中國(guó)政府授予外國(guó)專家的最高榮譽(yù)，旨在表彰那些對(duì)中國(guó)社會(huì)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn)的在華外國(guó)專家，2009年共有100名外國(guó)專家獲此殊榮，分別來(lái)自28個(gè)國(guó)家，從事行業(yè)領(lǐng)域涉及農(nóng)業(yè)、教育、科技、體育、醫(yī)療衛(wèi)生和工程建設(shè)等。　　英特爾大連芯片廠投資總額25億美元，是英特爾在亞洲設(shè)立的首個(gè)300毫米晶圓廠。2010年建成投產(chǎn)后，這座工廠將生產(chǎn)制造先進(jìn)的芯片組產(chǎn)品
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英特爾上海工廠搬遷11月底完成鼓勵(lì)員工到成都

　　10月17日，英特爾宣布第三次對(duì)其在成都的工廠進(jìn)行增資。　　今年年初，英特爾宣布將把在上海的封裝測(cè)試廠搬遷到成都，英特爾中國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理戈峻表示，目前搬遷運(yùn)作進(jìn)展順利，11月底將完成搬遷，并形成上海、成都、大連“三點(diǎn)”戰(zhàn)略布局。　　此次增資7500萬(wàn)美元，使得英特爾在成都的總投資已經(jīng)達(dá)到了6億美元。　　由于英特爾的投資，使得與其關(guān)聯(lián)的一些企業(yè)也接踵落戶成都，并形成了比較完整的產(chǎn)業(yè)鏈。戈峻說(shuō)：“目前成都工廠運(yùn)營(yíng)上的采購(gòu)基本上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)本土化，在成都和西部，絕
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