英特爾? 文章 進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)
AMD B550、Intel Z490/B460/H410主板都來了
- 近日,映泰一位產(chǎn)品經(jīng)理接受韓國媒體采訪時(shí),披露了AMD、Intel未來芯片組主板規(guī)劃的不少確切消息,B550、400系列都沒跑了。AMD三代銳龍御用主板是全新的X570,不過它定位太高,對于主流向的銳龍5系列來說并不合適,但主流板子又只有上代B450,傳說中的B550遲遲不肯露面。映泰確認(rèn),AMD B550主板已經(jīng)準(zhǔn)備就緒了,只可惜沒有給出確切的發(fā)布上市時(shí)間。從目前的跡象看,B550不會(huì)再支持PCIe 4.0,功能特性、輸入輸出相比X570也會(huì)有所精簡,但會(huì)保留超頻支持。Intel方面,明年初將會(huì)推出代號(hào)
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14nm彗星湖升級(jí)10核20線程 多核性能提升29%
- Intel之前表態(tài)明年初就會(huì)推出10nm Ice Lake的桌面版處理器,但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少還會(huì)有Comet Lake及Rocket Lake兩代14nm處理器,好消息是Comet Lake桌面版核心數(shù)從最多8個(gè)增加到了10個(gè)。對于10核Comet Lake彗星湖處理器,最近已經(jīng)開始有跑分曝光,本月初GK4數(shù)據(jù)庫中就出現(xiàn)了10核20線程的Intel處理器跑分,不過主要是低功耗版的,基礎(chǔ)頻率1.51GHz,加速頻率不過3.19GHz,L3緩存20MB。第一次的跑分結(jié)果中,這個(gè)10
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Intel揭秘7nm GPU芯片:全新Xe架構(gòu) 整合HBM顯存
- 在SC 19超算大會(huì)上,Intel正式宣布了他們?yōu)楦咝阅苡?jì)算打造的Xe架構(gòu)GPU——Ponte Vecchio(維琪奧橋),同時(shí)它也會(huì)首發(fā)Intel的7nm工藝,2021年會(huì)用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。Xe GPU架構(gòu)是一個(gè)非常靈活、擴(kuò)展性極強(qiáng)的統(tǒng)一架構(gòu),并針對性地劃分成多個(gè)微架構(gòu),從而可用于幾乎所有計(jì)算、圖形領(lǐng)域,包括百億億次高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)與訓(xùn)練、云服務(wù)、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設(shè)備等等。具體到HPC用的Xe架構(gòu)上,它的EU單元可以大幅擴(kuò)
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NVIDIA悄悄啟用多GPU新渲染模式:抗衡Intel?
- 無論AMD CrossFire還是NVIDIA SLI,這種多GPU互連技術(shù)在發(fā)展多年后,幾乎同步被兩家廠商給基本放棄了,支持的硬件型號(hào)越來越少,驅(qū)動(dòng)和游戲也幾乎不再優(yōu)化。不過有玩家意外發(fā)現(xiàn),R435系列開發(fā)者驅(qū)動(dòng)開始,NVIDIA悄悄加入了一種新的多GPU棋盤式渲染模式,也就是由不同GPU按照棋盤布局方式,共同渲染一幀畫面,支持DX10、DX11、DX12。這項(xiàng)功能隱藏很深,需要使用NVIDIA Profile Inspetor之類的工具才能打開,而且很不完善,部分游戲會(huì)出現(xiàn)畫面破損,很多游戲還無法啟動(dòng)
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Intel揭秘7nm GPU芯片:全新Xe架構(gòu) 整合HBM顯存
- 在SC 19超算大會(huì)上,Intel正式宣布了他們?yōu)楦咝阅苡?jì)算打造的Xe架構(gòu)GPU——Ponte Vecchio(維琪奧橋),同時(shí)它也會(huì)首發(fā)Intel的7nm工藝,2021年會(huì)用于Intel花了50億美元給美國國防部建造的Aurora極光超算上。Xe GPU架構(gòu)是一個(gè)非常靈活、擴(kuò)展性極強(qiáng)的統(tǒng)一架構(gòu),并針對性地劃分成多個(gè)微架構(gòu),從而可用于幾乎所有計(jì)算、圖形領(lǐng)域,包括百億億次高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)與訓(xùn)練、云服務(wù)、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設(shè)備等等。具體到HPC用的Xe架構(gòu)上,它的EU單元可以大幅擴(kuò)
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游戲處理器要不要上16核?Intel實(shí)測酷睿i9-9900K依然最好
- 2019年了,CPU核戰(zhàn)在最后的兩個(gè)月又進(jìn)入了高潮, 這個(gè)11月AMD及Intel都會(huì)推出新一代HDET發(fā)燒級(jí)平臺(tái),而且價(jià)格越殺越猛,實(shí)在是太刺激了。在這個(gè)節(jié)骨眼上,Intel首席性能策略師Ryan Shrout前兩天卻發(fā)了一篇文章介紹處理器的游戲性能與CPU核心數(shù)的關(guān)系,而且他的觀點(diǎn)很直接——玩游戲的話,8核處理器就到頂了,12核以及16核處理器都沒什么提升了。這個(gè)觀點(diǎn)一出,很多玩家就炸開鍋了,覺得Intel這樣說不合常理,怎么會(huì)如此無視高端12核、16核處理器呢?不過Ryan Shrout用實(shí)測數(shù)據(jù)來
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Intel 10nm全新架構(gòu)16年來內(nèi)存大改 支持4PB內(nèi)存
- 經(jīng)過多次磨煉之后,Intel今年量產(chǎn)了10nm工藝,而且是第二代的10nm+工藝,目前有Ice Lake處理器,使用了全新的Sunny Cove微內(nèi)核架構(gòu),現(xiàn)在主要用于移動(dòng)處理器,明年初開始會(huì)陸續(xù)擴(kuò)大到桌面、服務(wù)器市場。Sunny Cove微架構(gòu)是Intel自2015年發(fā)布Skylake架構(gòu)之后重新打造的新架構(gòu),要知道我們現(xiàn)在用的六代酷睿到九代酷睿實(shí)際上都是14nm Skylake的產(chǎn)物,而Sunny Cove架構(gòu)才真正大改,使得IPC性能最多提升40%,平均提升了18%。除了微內(nèi)核架構(gòu)大改,Sunny
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Intel發(fā)布全球容量最大FPGA:14nm 443億晶體管超AMD 64核霄龍
- Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M,在70×74毫米的封裝面積內(nèi)擁有多達(dá)1020萬個(gè)邏輯單元,是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍,但是功耗降低了40%。它采用14nm工藝制造,集成了443億個(gè)晶體管,核心面積約1400平方毫米,也就是每平方毫米3100萬個(gè)晶體管,同時(shí)順利超越賽靈思8月底發(fā)布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA,后者是350億個(gè)晶體管。Intel如今已經(jīng)不再公布酷睿、至強(qiáng)處理器的晶體管密度,
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三星新本集成Intel 5核心:10nm+14nm肩并肩
- 三星在開發(fā)者大會(huì)上披露了多款未來新產(chǎn)品,Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個(gè),它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器,并集成Intel 4G/LTE基帶,支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布,首次采用全新的3D Foveros立體封裝,內(nèi)部集成10nm工藝的計(jì)算Die、14nm工藝的基礎(chǔ)Die兩個(gè)裸片。它同時(shí)提供一個(gè)高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個(gè)高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
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Intel:10nm桌面處理器明年初到來
- Intel 10nm工藝遲到三年之后,仍然局限在低功耗移動(dòng)領(lǐng)域,而且還需要14nm工藝的輔助,甚至一度有傳聞稱,Intel將在桌面上放棄10nm工藝,繼續(xù)使用14nm堅(jiān)持兩年后將直接轉(zhuǎn)入7nm。不過,Intel很快對此予以否認(rèn),表示10nm桌面產(chǎn)品仍在路線圖上。近日在加拿大舉辦的一次活動(dòng)上,Intel加拿大區(qū)域主管Denis Gaudreaut明確表示:“明年初,10nm工藝的桌面處理器就會(huì)到來!”但是,這個(gè)10nm桌面處理器到底是誰還是個(gè)謎,難道是Ice Lake-S?我們只知道,Intel應(yīng)該會(huì)在明年
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