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          Intel推出新一代QLC固態(tài)盤665p:96層堆疊、速度提升50%

          • 在韓國首爾舉辦的存儲開放日活動(dòng)中,Intel首次推出了新款消費(fèi)級QLC閃存SSD,665p。雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道,但閃存顆粒升級為96層3D QLC,只是單Die依舊維持1024Gb容量(128GB)。性能方面,基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場跑分顯示,1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%,隨機(jī)讀取速度提升了30%,這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中,而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過,本次測試強(qiáng)度較低。外形方面,665p和660p幾乎完全一致,都是單面標(biāo)
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          Intel回應(yīng)14nm缺貨傳聞:PC市場需求超過預(yù)期 優(yōu)先供應(yīng)高端酷睿

          • 去年Q3季度Intel爆出了14nm產(chǎn)能不足的問題,如今這個(gè)問題已經(jīng)持續(xù)一年了,原本Intwel表態(tài)今年底之前徹底解決14nm缺貨的問題,但是事情好像沒有這么簡單,最近還在發(fā)酵,14nm產(chǎn)能還是個(gè)問題。據(jù)報(bào)道,Intel 14nm工藝產(chǎn)能再次陷入短缺,這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動(dòng)平臺,很可能會(huì)導(dǎo)致不少見筆記本廠商將一些產(chǎn)品發(fā)布推遲到明年。對于這一傳聞,Intel公司今天也發(fā)表了正式聲明,內(nèi)容如下:“我們繼續(xù)致力于改善PC客戶的供需平衡。在2019年上半年,我們看到PC客戶需求超出了
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          從谷底到反超的5年!AMD銳龍?zhí)幚砥骶褪沁@樣逆襲

          • 勝敗兵家事不期,包羞忍恥是男兒。       江東子弟多才俊,卷土重來未可知。審視完近5年的桌面CPU市場份額,不禁想起了杜牧的這首《題烏江亭》。德國零售商Mindfactory繪制了近5年來所售桌面CPU的銷量統(tǒng)計(jì)折線圖,可以看到,2014年中的時(shí)候,店里賣出12000顆Intel處理器,AMD只有將將4000顆,也就是前者份額高達(dá)75%。2015年,AMD的銷量份額進(jìn)一步下跌,原因是Intel 14nm處理器上市,而自己卻仍在推土機(jī)中無法自拔。2016年底,AM
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          Intel新發(fā)燒12核酷睿i9-10920X現(xiàn)身跑分:接口不變

          • 隨著發(fā)布日期的臨近,Intel下一代發(fā)燒級桌面平臺Cascade Lake-X開始頻頻出現(xiàn)在測試數(shù)據(jù)庫中。GeekBench上已經(jīng)先后出現(xiàn)了10核心20線程酷睿i9-10900X、旗艦級酷睿i9-10980XE的身影,如今輪到12核的Core i9-10920X了?;鶞?zhǔn)識別出的頻率為2.77/3.80GHz,顯然不對,畢竟現(xiàn)款12核i9-9920X是3.5/4.4GHz。跑分方面,單核5339,多核44046。成績算得上正常,正好卡在Core i9-10900X (5204 / 39717)和Core i
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          Intel揭秘首款十萬兆網(wǎng)卡:支持PCIe 4.0

          • 今年4月份,Intel宣布了自己的首款100GbE十萬兆以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡產(chǎn)品Ethernet 800系列,預(yù)計(jì)10月份出貨。今天的SNIA存儲開發(fā)者大會(huì)上,Intel透露了該產(chǎn)品的更多細(xì)節(jié)。Intel特別強(qiáng)調(diào),Ethernet 800系列使用應(yīng)用程序設(shè)備隊(duì)列(ADQ)技術(shù),支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics,NVMe指令可以通過FC、啟用了RDMA的以太網(wǎng)或使用TCP/IP的標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)進(jìn)行傳輸。此外,新品還支持動(dòng)態(tài)設(shè)備個(gè)性化(DDP)、增強(qiáng)數(shù)據(jù)層開發(fā)套件(DPDK)、iW
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          Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術(shù) Intel的10nm崛起了

          • 根據(jù)之前曝光的路線圖,Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后,明年會(huì)推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器,不過初期依然是用于移動(dòng)市場,2021年才會(huì)用于桌面處理器中。對于Tiger Lake處理器,目前可以知道的是它會(huì)使用第二代CPU微內(nèi)核Willow Cove,GPU變化則是最大的,Gen12核顯會(huì)升級到Xe架構(gòu),號稱是13年來Intel GPU架構(gòu)變化最大的一次,性能是目前核顯的4倍。除了CPU、GPU大改之外,10nm工藝的Tiger Lake在封裝上也可能全面升級,
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          東土科技與英特爾達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議

          • 近日,東土科技與全球最大CPU芯片企業(yè)英特爾(Intel)在宜昌簽署合作備忘錄(MOU),雙方基于東土科技INTEWELL智能工業(yè)操作系統(tǒng)和英特爾CPU芯片,聯(lián)合開發(fā)軟件定義控制的工業(yè)服務(wù)器和邊緣服務(wù)器。并攜手在全球智能制造、工業(yè)機(jī)器人、智能電網(wǎng)、流程工業(yè)以及未來的智能汽車等領(lǐng)域進(jìn)行應(yīng)用推廣。
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          英特爾的7納米處理器可能還要再等3年

          • 英特爾10納米和14納米產(chǎn)品雙線布局似乎還要再持續(xù)一段時(shí)間,在一份匯總資料中顯示,今年除了酷睿i9-9900KS以及Cascade Lake-X旗艦級產(chǎn)品外,英特爾處理器今年的產(chǎn)品更新基本完成。
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          從谷底到反超的5年!AMD銳龍?zhí)幚砥骶褪沁@樣逆襲

          • 勝敗兵家事不期,包羞忍恥是男兒。江東子弟多才俊,卷土重來未可知。
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          Intel新發(fā)燒旗艦i9-10980XE首次現(xiàn)身:依然18核心

          • 隨著發(fā)布日期的臨近,Intel下一代發(fā)燒級桌面平臺Cascade Lake-X開始頻頻出現(xiàn)在測試數(shù)據(jù)庫中。GeekBench先是發(fā)現(xiàn)了入門級10核心20線程的酷睿i9-10900X,現(xiàn)在又曝光了旗艦級酷睿i9-10980XE。
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          Intel 10nm Snow Ridge架構(gòu)公布:12核心Atom?

          • Intel 10nm工藝雖然上不了桌面,但在輕薄本、服務(wù)器、FPGA、5G等領(lǐng)域還是大有可為,比如針對5G基礎(chǔ)設(shè)施尤其是5G基站,Intel就設(shè)計(jì)了一款全新的“Snow Ridge”。該處理器早在今年初的CES 2019大會(huì)上就已公布,但一直沒有透露詳情,而在Intel退出5G基帶業(yè)務(wù)之后,它如何推動(dòng)Intel 5G業(yè)務(wù)發(fā)展也成了一個(gè)焦點(diǎn)。最近在Intel的一份技術(shù)文檔中,Snow Ridge悄然現(xiàn)身,基本架構(gòu)圖終于公開:可以看到一字排開的六個(gè)Atom核心區(qū)塊(Core Tile),各有各的末級緩存(LL
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          Intel 32nm工藝量產(chǎn)10周年:晶體管密度10倍提升 單核提升1倍

          • 到了今年Q4季度,Intel就正式量產(chǎn)32nm工藝10年了,2009年的時(shí)候Intel在CPU處理器架構(gòu)及工藝上還是很無敵的,08年推出的Nehalem一舉奠定了未來幾年的基礎(chǔ),友商那時(shí)候完全沒有還手之力。Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝,2009年Q4季度開始量產(chǎn),最早的一批產(chǎn)品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5,2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列,比如i7-980X等,下半年還有更主流的酷睿i7-970。與之前的45nm工藝相比,32nm工藝優(yōu)點(diǎn)多多,首次使用HKM
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          Intel明年推10核彗星湖處理器 技嘉準(zhǔn)備了35塊400系主板

          • 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器,但目前只有低功耗的移動(dòng)版,高性能的桌面版還不確定,下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake,最多10核20線程,配套的主板也變成了400系芯片組,LGA1200接口。按照之前的爆料,400系芯片組應(yīng)該在明年Q1、Q2季度發(fā)布,至少有Z490、H470、Q470、B460、H410等系列,基本上會(huì)全面取代目前的300系列芯片組。從整個(gè)平臺來看,Comet Lake-S處理器搭配的400系芯片組也沒多大變化,IO通道總計(jì)46條,其中處理器集成
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          Intel酷睿i5進(jìn)駐2020年東京奧運(yùn)會(huì):人臉識別搞定30萬人

          • Intel今天宣布,與國際奧委會(huì)、東京奧組委將深入合作,繼2018年平昌冬奧會(huì)之后,推動(dòng)2020年打造更強(qiáng)的“技術(shù)創(chuàng)新奧運(yùn)會(huì)”。Intel將在本次奧運(yùn)會(huì)上重點(diǎn)應(yīng)用計(jì)算、連接、體驗(yàn)三個(gè)領(lǐng)域的技術(shù),涵蓋5G平臺、AI解決方案、沉浸式媒體、電子競技等等。其中最值得關(guān)注的就是NEC面部識別,Intel將為東京奧運(yùn)會(huì)、殘奧會(huì)提供大規(guī)模人臉識別系統(tǒng)“NeoFace”。它基于Intel的酷睿i5處理器(沒說哪一代),將用來在奧運(yùn)會(huì)的比賽場館和住宿入口處識別超過30萬人,包括運(yùn)動(dòng)員、志愿者、媒體和其他工作人員,有助于預(yù)防
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          AMD點(diǎn)評友商10nm工藝:7nm+工藝的EPYC能效仍有優(yōu)勢

          • AMD今年7月份上市了7nm工藝的銳龍3000處理器,之后還有64核128線程的EPYC 7002霄龍?zhí)幚砥?,這次推出新品的意義重大,被分析師評價(jià)為十多年來AMD首次在CPU性能及工藝上超越對手。今年是AMD 7nm大戰(zhàn)Intel的14nm++工藝,不過后者今年也推出了10nm處理器Ice Lake,高性能的Ice Lake處理器會(huì)在明年上市,很多人也知道Intel的10nm工藝提升相當(dāng)大,指標(biāo)上不輸對手的7nm工藝,那么兩者之間的競爭情況又會(huì)如何呢?來自日媒的報(bào)道,AMD在9月份的一次活動(dòng)上也對比了自家
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          英特爾介紹

          公司簡介   英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí),卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]

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