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蘋果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄
- 據國外媒體報道，在蘋果的春季芯片發(fā)布會舉行之前，曾有分析師預計蘋果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋果推出的是由兩顆M1 Max強強合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來仍會在今年推出，已有長期關注蘋果的資深記者稱將在今年下半年推出。據彭博社的Mark Gurman稱，蘋果似乎將重新設計的MacBook Air推
- 關鍵字： 蘋果 M2 芯片 MacBook Air
什么是“光學防抖”，iPhone 光學防抖意義有多大？
- 什么是光學防抖？ 雞頭，自帶防抖技術，無論身體如何移動，頭總能保持穩(wěn)定不變的位置，不少防抖設備的靈感正是來源于它。 什么是“光學防抖”，iPhone光學防抖意義有多大？ 光學防抖（Optical Image Stabilization）簡稱OIS，最開始是出現(xiàn)在民用數(shù)碼相機上，由佳能開發(fā)出來，當時被叫做IS（ImagineStabilizer）?！ 」鈱W防抖一般分為機身防抖和鏡頭防抖，而手機使用的大多是鏡頭防抖?；竟ぷ髁鞒淌怯芍魈幚砥鳌f(xié)處理器以及陀螺儀共同完成偵測抖動量，然后計算需要補償?shù)奈?/li>
- 關鍵字： 光學防抖 蘋果 iPhone
蘋果正式回應iOS 15.4系統(tǒng)續(xù)航翻車：屬正?，F(xiàn)象
- 近期，蘋果iOS 15.4正式版續(xù)航翻車一事，引起了大量消費者的討論與關注。有不少用戶表示，自己的iPhone在升級到iOS 15.4之后，出現(xiàn)了嚴重的續(xù)航問題，即便是現(xiàn)階段電池容量最大的iPhone 13 Pro Max也只能堅持半天左右。對此，蘋果的官方支持賬號Apple Support在社交媒體做出了正式回應。官方表示，在安裝新版操作系統(tǒng)后的48小時內，應用和一些手機功能需要進行調整，在這個階段出現(xiàn)續(xù)航下降或手機發(fā)熱都屬于正?，F(xiàn)象，不需要擔心。因此，蘋果官方建議遇到續(xù)航問題的用戶繼續(xù)觀察一段時間，后
- 關鍵字： iOS 15.4 蘋果
Gurman：蘋果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片
- 3 月 20 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 稱，蘋果似乎將重新設計的 MacBook Air 推遲到今年晚些時候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋果最初計劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設計、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經推遲到了 2022 年下半年。蘋果分析師郭明錤預計，新款 MacBook Air 將于第
- 關鍵字： 蘋果 MacBook Air M2 芯片
蘋果UltraFusion連接技術是如何實現(xiàn)史上最強PC芯片的？
- 3月9日，蘋果發(fā)布了一款顛覆性的產品 —— M1 Ultra芯片，不管是宣傳上還是工藝上，都能夠看出蘋果對它寄予了厚望。M1 Ultra采用了蘋果創(chuàng)新性的UltraFusion封裝架構，通過兩顆M1 Max晶粒的內部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的SoC芯片，可為全新的Mac Studio提供令人震撼的算力，同時依然保持著業(yè)內領先的能耗比水平。M1 Ultra性能如何？M1 Ultra支持高達128GB的高帶寬、低延遲統(tǒng)一內存，晶體管數(shù)量達到了驚人的1140億個，每秒可運行高達22萬億次運算，提
- 關鍵字： 蘋果 UltraFusion 芯片 M1 Ultra
電子行業(yè)簡評：蘋果召開春季發(fā)布會 IPHONESE與自研芯片M1MAX成為主角
- 蘋果召開2022 年春季新品發(fā)布會發(fā)布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 將于本周五開始預定，3 月18 日發(fā)貨?！ ⌒∑疗炫炐耰Phone SE， 擴大 iPhone 系列價格區(qū)間 iPhone SE 3擴大iPhone 價格區(qū)間至中低價格帶，A15 芯片搭載和5G 支持是核心特色。根據Omdia 數(shù)據，iPhon
- 關鍵字： M1 Max M1 Ultra 芯片 蘋果
性能再翻倍？網友發(fā)現(xiàn)M1 Ultra仍支持互聯(lián)
- 在上周的蘋果發(fā)布會中，由兩塊M1 Max芯片互聯(lián)而成的M1 Ultra芯片正式亮相，憑借最高20核CPU+64核GPU的王炸配置震驚四座，其GeekBench跑分結果甚至超過了XEON W。不過近日有網友爆料，M1 Ultra芯片仍留有互聯(lián)接口，能完成2×2的M1 Max芯片互聯(lián)。推特爆料圖不過，蘋果曾在發(fā)布會上宣布M1 Ultra將是M1家族的最后一顆芯片，接下來就是M2家族了。該款芯片于新款桌面主機Mac Studio一同發(fā)布，64GB內存+1TB存儲起價29999元，蘋果稱其性能相比頂配MacBoo
- 關鍵字： M1 Max 蘋果 M1 Ultra芯片
蘋果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專利
- 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會上，蘋果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù)，比如：晶體管數(shù)量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內核和 4 個高效內核）；最高64核GPU；32核神經網絡引擎；2.5TB/s數(shù)據傳輸速率；800GB/s內存帶寬；最高128GB統(tǒng)一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規(guī)則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接，我們能夠將 A
- 關鍵字： 蘋果 M1 Ultra chiplet
蘋果介紹
蘋果電腦公司由斯蒂夫?喬布斯、斯蒂夫?蓋瑞?沃茲尼亞克和Ron Wayn在 1976年4月1日創(chuàng)立。1975年春天，AppleⅠ由Wozon設計，并被Byte的電腦商店購買了50臺當時售價為666.66美元的AppleⅠ。1976年，Woz完成了AppleⅡ的設計。
1977年蘋果正式注冊成為公司，并啟用了沿用至今的新蘋果標志。同時，蘋果也獲得了第一筆投資——Mike Markkula的9 [ 查看詳細 ]
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