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          LED散熱基板厚膜與薄膜制程差異分析

          • 導(dǎo)讀:影響LED散熱的主要因素包含了LED晶粒、晶粒載板、晶片封裝及模組的材質(zhì)與設(shè)計(jì),而LED及其封裝的材料所累積的熱能多半都是以傳導(dǎo)方式散出,所以LED晶粒 基板及LED晶片封裝的設(shè)計(jì)及材質(zhì)就成為了主要的關(guān)鍵,散熱
          • 關(guān)鍵字: LED  散熱基板  厚膜  薄膜制程    
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          薄膜制程介紹

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