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薄膜混合集成電路
薄膜混合集成電路介紹
在同一個(gè)基片上用蒸發(fā)、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無(wú)源網(wǎng)路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、器件,可以是微型元件、半導(dǎo)體芯片或單片集成電路。
按無(wú)源網(wǎng)路中元件參數(shù)的集中和分布情況,薄膜集成電路分為集中參數(shù)和分布參數(shù)兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段,后者只適用于微波波段。
特點(diǎn)與應(yīng)用 與厚膜混合集成電路相比較,薄膜電路的特點(diǎn)是所制作的元件 [ 查看詳細(xì) ]
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