薄膜貼片 文章 進(jìn)入薄膜貼片技術(shù)社區(qū)
電容器市場未來五年趨向薄膜貼片類
- 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，人們對各類電子產(chǎn)品的電磁兼容性與可靠性、安全性提出了更高的要求。這就極大地促進(jìn)了EMI對策電子元件與電路保護(hù)電子元件的飛速發(fā)展，成為電子元件領(lǐng)域中的一個熱點，引起人們的極大關(guān)注。這類電子元件品種繁多，雖然近兩年沒有出現(xiàn)什么特別令人注目的新發(fā)明、新品種，但是這類電子元件型號規(guī)格的增多、參數(shù)范圍的擴(kuò)大以及抑制電磁干擾能力和保護(hù)電路能力的提升都非常顯著。特別是在這類電子元件的應(yīng)用方面，應(yīng)用范圍的迅速擴(kuò)大與需求量的急劇上升，都是十分驚人的。 EMI對策元件的新進(jìn)展 1.微小型化
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當(dāng)前薄膜貼片電容器市場分析暨未來走勢預(yù)測
- 為了阻止開關(guān)模式電源濾波市場從標(biāo)準(zhǔn)的5毫米PET薄膜電容器轉(zhuǎn)向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產(chǎn)業(yè)在1995年到2005年這十年間投資了數(shù)百萬美元，以開發(fā)具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝；能夠承受焊接溫度；價格與有引線的直流薄膜電容器市場相當(dāng)；提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點。自從1995年以來，SMD薄膜貼片電容器市場取得了明顯的增長，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容，最好地實現(xiàn)了上述四種特點，但平均單位價格較高。
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