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合見(jiàn)工軟發(fā)布商用級(jí)虛擬原型工具套件，提升軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)效率

• 2023年10月12日——上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見(jiàn)工軟”）宣布推出虛擬原型設(shè)計(jì)與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系統(tǒng)級(jí)原型設(shè)計(jì)工具V-Builder和虛擬原型仿真環(huán)境vSpace。該套件平臺(tái)作為合見(jiàn)工軟芯片到系統(tǒng)（Silicon to System）全場(chǎng)景驗(yàn)證解決方案的重要組合之一，可以幫助用戶在芯片與整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程中更早的開(kāi)始進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)、架構(gòu)探索與軟件功能調(diào)試，實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，提高開(kāi)發(fā)效率，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。一個(gè)完整的電子系統(tǒng)級(jí)解決方案通
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