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英特爾出售愛(ài)爾蘭Fab 34晶圓廠股權(quán)，融資110億美元

6月4日，英特爾宣布以110億美元的價(jià)格向Apollo Global Management出售Fab 34晶圓廠49%股權(quán)，以為其工廠網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模擴(kuò)張帶來(lái)更多外部資金，預(yù)計(jì)交易本月完成。英特爾則繼續(xù)持有剩下51%的股份，從而保留Fab 34晶圓廠及其資產(chǎn)的所有權(quán)和運(yùn)營(yíng)控制權(quán)。根據(jù)協(xié)議條款，英特爾將購(gòu)買該晶圓廠的最低產(chǎn)量，用于自己銷售或代表客戶銷售。公開(kāi)資料顯示，位于愛(ài)爾蘭萊克斯利普的Fab 34是英特爾領(lǐng)先的大批量制造（HVM）工廠，也是該公司在歐洲唯一一家使用極紫外線（EUV）光刻技術(shù)的芯片制造工廠，為
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馬斯克初創(chuàng)公司xAI獲60億美元B輪融資

據(jù)外媒報(bào)道，日前，由馬斯克（Elon Musk）創(chuàng)立的人工智能初創(chuàng)公司xAI宣布，其B輪融資資金高達(dá)60億美元，參投者包括紅杉資本、富達(dá)資管、沙特的王國(guó)控股公司等。據(jù)業(yè)內(nèi)估算，該公司預(yù)計(jì)在B輪融資后估值達(dá)到240億美元左右。xAI表示，這筆資金將幫助xAI的首批產(chǎn)品推向市場(chǎng)（包括其于去年11月推出的Grok聊天機(jī)器人等）、構(gòu)建先進(jìn)的基礎(chǔ)設(shè)施并加速未來(lái)技術(shù)的研發(fā)。從2023年7月宣布成立公司，到11月發(fā)布大模型Grok-1，再到發(fā)布改進(jìn)版本的Grok-1.5模型和具備圖像理解能力的Grok-1.5V，xAI
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報(bào)道稱xAI尋求融資近60億美元估值達(dá)到180億美元

5月24日消息，據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》周四報(bào)道，由埃隆·馬斯克（Elon Musk）領(lǐng)導(dǎo)的人工智能初創(chuàng)公司xAI，正在籌集接近60億美元的融資，該輪融資得到了包括安德森·霍洛維茨基金（Andreessen Horowitz）在內(nèi)的硅谷重量級(jí)投資者的支持。報(bào)道引述熟悉談判的人士的話稱，承諾參與此輪融資還包括紅杉資本和Tribe Capital等風(fēng)投。據(jù)一位知情人士透露，此次交易將使得xAI的估值達(dá)到180億美元。人工智能行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，多家投資者向?qū)で筇魬?zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者如OpenAI的初創(chuàng)公司投資巨資。根據(jù)研
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兆易創(chuàng)新：擬15億元參與長(zhǎng)鑫科技股權(quán)融資

3月28日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，長(zhǎng)鑫科技目前正在開(kāi)展新一輪股權(quán)融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長(zhǎng)鑫科技本輪增資。根據(jù)公告，兆易創(chuàng)新將與長(zhǎng)鑫科技、早期股東合肥長(zhǎng)鑫集成電路有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)鑫集成”）、合肥清輝集電企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）和合肥集鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）簽署《關(guān)于長(zhǎng)鑫科技集團(tuán)股份有限公司之增資協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱“增資協(xié)議”）。除兆易創(chuàng)新外，長(zhǎng)鑫科技本輪融資包括長(zhǎng)鑫集成、合肥產(chǎn)投壹號(hào)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、建信金融資產(chǎn)投資有限公司等多名投資人，融資規(guī)模共計(jì)108億元
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武漢光安倫完成近兩億元的C輪融資

據(jù)洪泰Family官微消息，近日，武漢光安倫光電技術(shù)有限公司完成近兩億元的C輪融資，洪泰基金投資過(guò)億元，為本輪融資領(lǐng)投方。本輪融資將主要用于高端光芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉，武漢光安倫成立于2015年7月，現(xiàn)有員工220余人，廠區(qū)面積約6000余平方米，是省、市、區(qū)三級(jí)上市后備金種子企業(yè)，子公司湖北光安倫芯片有限公司已入選國(guó)家級(jí)專精特小巨人企業(yè)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、傳感等多個(gè)領(lǐng)域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。
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盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元

盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡(jiǎn)稱"盛合晶微"）宣布，C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成，目前簽約規(guī)模達(dá)到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內(nèi)投資人將完成相關(guān)手續(xù)后完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯(lián)資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TCL創(chuàng)投、中芯熙誠(chéng)、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等既有股東進(jìn)一步追加了投資。公司將繼續(xù)開(kāi)放美元資金后續(xù)補(bǔ)充簽約。C+輪增資完成后，盛合晶微的歷史總?cè)谫Y額將超過(guò)10億
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SiC融資火熱！今年以來(lái)超20家獲融資，金額超23億

第三代半導(dǎo)體包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計(jì)，隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)22.8億美元，年成長(zhǎng)41.4%。△Source：TrendForce集邦咨詢今年以來(lái)，SiC領(lǐng)域?qū)沂苜Y本青睞，融資不斷。截至今日，已有20家SiC相關(guān)企業(yè)宣布獲得融資，融資金額超23億。融資企業(yè)包括天科合達(dá)、天域半導(dǎo)體、瞻芯電子、派恩杰等領(lǐng)先企業(yè)。天科合達(dá)天科合達(dá)完成了Pre-IPO輪融
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天數(shù)智芯完成超10億人民幣新一輪融資，加速自主通用GPU創(chuàng)新發(fā)展

2022年7月13日，中國(guó)第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系統(tǒng)提供商——上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天數(shù)智芯”）宣布完成超10億元人民幣的C+輪及C++輪融資。C+輪由金融街資本領(lǐng)投，C++輪由厚樸投資和旗下的厚安創(chuàng)新基金（即厚樸投資和全球知名半導(dǎo)體技術(shù)IP公司ARM的合資基金管理公司）領(lǐng)投。中關(guān)村科學(xué)城科技成長(zhǎng)基金、上海國(guó)盛、熙誠(chéng)致遠(yuǎn)、新興資產(chǎn)、鼎祥資本、鼎禮資本、粵港澳產(chǎn)融、上海自貿(mào)區(qū)股權(quán)基金等知名企業(yè)及機(jī)構(gòu)參與投資。本輪融資將助力公司量產(chǎn)AI推理芯片智鎧100，開(kāi)發(fā)第二三代AI訓(xùn)練芯片
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優(yōu)秀的模擬和混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)—成都芯進(jìn)電子完成超億元A輪融資

2022年6月，優(yōu)秀的模擬和混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)——成都芯進(jìn)電子有限公司（芯進(jìn)電子）對(duì)外宣布完成超億元A輪融資。?據(jù)悉，本輪融資由中車資本領(lǐng)投，匯川技術(shù)、尚頎資本、君桐資本、基石資本、聚合資本、得彼投資跟投。本輪融資資金主要用于投入新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)能儲(chǔ)備，同時(shí)用于擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)、銷售團(tuán)隊(duì)、補(bǔ)充流動(dòng)資金等方面，為公司的發(fā)展提速，助力芯進(jìn)電子在磁傳感器行業(yè)進(jìn)入發(fā)展快車道，同時(shí)擴(kuò)展在汽車、光伏、鋰電、工控等領(lǐng)域的隔離、接口、運(yùn)放等產(chǎn)品線，成為一家為行業(yè)提供整套模擬和混合信號(hào)芯片方案的設(shè)計(jì)企業(yè)。?
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盛合晶微C輪3億美元融資交割完成

領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。此前，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.）與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協(xié)議，并于次月實(shí)現(xiàn)了1.08億美元出資交割，現(xiàn)其余投資人均順利完成了相關(guān)審批流程和出資手續(xù)，實(shí)現(xiàn)了3億美元的到賬，標(biāo)志著本次融資的完整交割。C輪融資的完整交割，確保公司可以按照業(yè)務(wù)規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展，持續(xù)鞏固和強(qiáng)化在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的
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光微科技完成B1輪數(shù)億元融資，加速ToF芯片及傳感器量產(chǎn)落地

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，光微科技宣布完成B1輪融資，融資金額數(shù)億元，本輪聯(lián)合投資方包括合肥產(chǎn)投集團(tuán)，海恒資本、創(chuàng)谷資本、深圳中小擔(dān)創(chuàng)投、科宇盛達(dá)基金有限公司等多家機(jī)構(gòu)及知名投資人。本輪募集資金主要用于加速光微科技ToF芯片及微型傳感器的量產(chǎn)落地，進(jìn)一步豐富ToF產(chǎn)品線，并拓展與產(chǎn)業(yè)鏈各方的合作應(yīng)用。　　光微科技成立于2016年，由行業(yè)專家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng)辦，總部位于深圳，并在中國(guó)上海和美國(guó)俄勒岡州設(shè)有研發(fā)中心。2013年光微科技就已經(jīng)開(kāi)展ToF相關(guān)技術(shù)研究，是國(guó)內(nèi)最早一批開(kāi)展ToF技術(shù)研發(fā)的公司。
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硅谷數(shù)模完成15億元融資，深創(chuàng)投領(lǐng)投、多家知名機(jī)構(gòu)聯(lián)合參投

硅谷數(shù)模（蘇州）半導(dǎo)體有限公司于近日完成15億元 Pre-IPO輪融資。
關(guān)鍵字：硅谷數(shù)模融資

專精特新企業(yè)中科馭數(shù)完成數(shù)億元A+輪融資

　　北京市“專精特新“中小企業(yè)中科馭數(shù)近日宣布完成數(shù)億元規(guī)模A+輪融資，本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投，老股東靈均投資、光環(huán)資本追加投資，距上次A輪融資不過(guò)5個(gè)月。所籌資金將用于DPU芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、以及市場(chǎng)開(kāi)拓?！　≡龅臄?shù)據(jù)量下，CPU（中央處理器）難以直接應(yīng)對(duì)龐大數(shù)據(jù)計(jì)算負(fù)載，為CPU減負(fù)的DPU應(yīng)運(yùn)而生，能幫助使用者獲得超高性價(jià)比的算力。據(jù)業(yè)界預(yù)測(cè)，僅在DPU應(yīng)用需求最大的云計(jì)算領(lǐng)域，2025年中國(guó)DPU市場(chǎng)的容量有望達(dá)40億美元?！　√幱谶@一賽道、為智能計(jì)算提供DPU芯片和解決方案的企業(yè)
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中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A+輪融資第二代DPU芯片完成研發(fā)設(shè)計(jì)

　　DPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中科馭數(shù)今日宣布完成數(shù)億元規(guī)模A+輪融資，本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投，老股東靈均投資、光環(huán)資本追加投資。這是繼7月底完成A輪融資之后，中科馭數(shù)今年獲得的第二筆更大規(guī)模的數(shù)億元融資。所籌資金將用于DPU芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、以及市場(chǎng)開(kāi)拓。已經(jīng)完成第二代DPU芯片K2的設(shè)計(jì)工作　　中科馭數(shù)正在研發(fā)的第二代DPU芯片K2已經(jīng)完成設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作，預(yù)計(jì)將于2022年第一季度投產(chǎn)流片?！　PU是數(shù)據(jù)專用處理器（Data Processing Unit），是數(shù)據(jù)中心繼CPU和GPU之后第三
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DPU芯片設(shè)計(jì)“國(guó)家隊(duì)”中科馭數(shù)完成數(shù)億元A輪融資

　　近日，國(guó)內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)芯片架構(gòu)的DPU芯片設(shè)計(jì)公司中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元A輪融資，由華泰創(chuàng)新領(lǐng)投、靈均投資以及老股東國(guó)新思創(chuàng)跟投。據(jù)透露，中科馭數(shù)本輪融資將主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后續(xù)的研發(fā)迭代。DPU——后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片　　DPU（Data Processing Unit)是以數(shù)據(jù)為中心（Data-centric）的專用處理器，是后摩爾定律時(shí)代重要的算力芯片，DPU、CPU、GPU將組成數(shù)據(jù)智能時(shí)代算力的“三駕馬車”。DPU專門(mén)面向“CPU做不好，GPU做不了”，對(duì)高吞
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