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基于醫(yī)學(xué)圖像拼接的微表面三維測(cè)試系統(tǒng)開發(fā)
- 基于醫(yī)學(xué)圖像拼接的微表面三維測(cè)試系統(tǒng)開發(fā),引言對(duì)于消化道疾病的診斷，目前最常用的方法是采用內(nèi)窺鏡，但傳統(tǒng)1. 引言MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）廣泛地應(yīng)用于自動(dòng)控制、信息、生化、醫(yī)療、環(huán)境監(jiān)測(cè)、航空航天和國(guó)防軍事等各個(gè)領(lǐng)域[1] [2]。隨著MEMS器件的迅速發(fā)展，對(duì)
- 關(guān)鍵字： 醫(yī)學(xué)圖像 表面 測(cè)試 系統(tǒng)開發(fā)
涂層表面的質(zhì)量控制在醫(yī)療電子設(shè)備中的應(yīng)用
- 涂層表面的質(zhì)量控制在醫(yī)療電子設(shè)備中的應(yīng)用,有越來(lái)越多的醫(yī)療設(shè)備使用表面涂層。醫(yī)療設(shè)備通常具有很復(fù)雜的形狀，這對(duì)這類涂層的質(zhì)量控制而言是一個(gè)挑戰(zhàn)。目前還沒有能被普遍接受的對(duì)形狀復(fù)雜的醫(yī)療設(shè)備的涂層進(jìn)行準(zhǔn)確、無(wú)損且適合在線生產(chǎn)測(cè)量的方法。支架放大
- 關(guān)鍵字： 涂層 表面 質(zhì)量控制 醫(yī)療電子設(shè)備
在PADS中添加表面型測(cè)試點(diǎn)的方法簡(jiǎn)介
- 在PCB 設(shè)計(jì)中，我們經(jīng)常需要對(duì)某些信號(hào)線增加一些測(cè)試點(diǎn)，以便在產(chǎn)品調(diào)試中對(duì)其信號(hào)進(jìn)行測(cè)試。在PADS Layout（POWERPCB）中添加測(cè)試點(diǎn)時(shí)，默認(rèn)的是以標(biāo)準(zhǔn)過孔STANDARDVIA 作為測(cè)試點(diǎn)，但這是通孔方式的測(cè)試點(diǎn)，為了節(jié)
- 關(guān)鍵字： PADS 表面 測(cè)試點(diǎn) 方法
MEMS/NEMS表面3-D輪廓測(cè)量中基于模板的相位解包裹算法
- 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測(cè)量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對(duì)普通的相位解包裹方
法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測(cè)量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來(lái),在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開結(jié)果.通過具體的應(yīng)
用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測(cè)量中的相位展開.
關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面 - 關(guān)鍵字： 模板 相位 包裹 算法 基于 測(cè)量 表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS
基于數(shù)據(jù)擬合的激光焊接焊縫圖像表面缺陷檢測(cè)
- 摘要：為了檢測(cè)等厚鋼板激光焊接焊縫表面缺陷，采用結(jié)構(gòu)光主動(dòng)視覺檢測(cè)法和數(shù)據(jù)擬合技術(shù)進(jìn)行了焊縫圖像表面缺陷檢測(cè)的實(shí)驗(yàn)研究。首先采用高斯擬合法提取出具有亞像素精度的激光條紋圖像中心線；然后通過最小二乘法擬
- 關(guān)鍵字： 數(shù)據(jù)擬合 激光焊接 焊縫 表面
表面光電壓譜儀的軟件設(shè)計(jì)
- 摘要：表面光電壓法是表征半導(dǎo)體材料特性的一種重要方法。文中介紹了表面光電壓譜測(cè)試系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)，給出了利用VC++6．0進(jìn)行編程來(lái)設(shè)計(jì)表面光電壓譜測(cè)試系統(tǒng)軟件，從而實(shí)現(xiàn)表面光電壓譜信號(hào)的采集與顯示的具體方法
- 關(guān)鍵字： 表面 光電 譜儀 軟件設(shè)計(jì)
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