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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 襯底

          成本可降低10%,日本推碳化硅襯底新技術(shù)

          • 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,日本中央硝子(Central Glass)開發(fā)出了用于功率半導(dǎo)體材料“碳化硅(SiC)”襯底的新制造技術(shù)。據(jù)介紹,中央硝子開發(fā)出了利用含有硅和碳的溶液(液相法)來制造SiC襯底的技術(shù)。與使用高溫下升華的SiC使單晶生長(升華法)的傳統(tǒng)技術(shù)相比,液相法在增大襯底尺寸以及提高品質(zhì)方面更具優(yōu)勢。該技術(shù)可使襯底的制造成本降低10%以上,良率也會大幅度提升。由于利用液相法制備SiC襯底較為復(fù)雜,此前該技術(shù)一直未應(yīng)用在實(shí)際生產(chǎn)中。中央硝子運(yùn)用基于計(jì)算機(jī)的計(jì)算化學(xué),通過推算溶液的動(dòng)態(tài)等,成功量產(chǎn)出了6
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅  襯底  

          從國際龍頭企業(yè)布局看SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

          • 碳化硅(SiC)具有高擊穿場強(qiáng)、高熱導(dǎo)率、高飽和電子漂移速率等特點(diǎn),可很好地滿足新能源汽車與充電樁、光伏新能源、智能電網(wǎng)、軌道交通等應(yīng)用需求,對我國“新基建”產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義,是未來五年“中國芯”最好的突破口之一,當(dāng)下我國應(yīng)該集中優(yōu)勢資源重點(diǎn)發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: ?202310  碳化硅  SiC  襯底  8英寸  擴(kuò)產(chǎn)  

          車規(guī)碳化硅功率模塊——襯底和外延篇

          • 中國汽車工業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)顯示,2022年1月至11月,新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛,同比均增長1倍,市場占有率達(dá)到25%。由此可見新能源汽車的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入了快車道。在這里我們注意到,由于里程焦慮和快速充電的要求,800V 電池母線系統(tǒng)獲得了不少的OEM或者Tier1的青睞。談到800V母線系統(tǒng),讓我們聚焦到其中的核心功率器件碳化硅功率模塊,由于碳化硅得天獨(dú)厚的優(yōu)勢,使得它非常適合用來制造高耐壓、高結(jié)溫、高速的MOSFET,這三高恰好契合了800V母線系統(tǒng)對于核心的功率器件的要求。安
          • 關(guān)鍵字: 車規(guī)碳化硅功率模塊  襯底  外延  

          一種適用于射頻集成電路的抗擊穿LDMOS設(shè)計(jì)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 射頻  抗擊穿  LDMOS  埋層  漂移區(qū)  襯底  

          基于襯底驅(qū)動(dòng)技術(shù)的模擬電路設(shè)計(jì)

          • 隨著亞微米、深亞微米技術(shù)和系統(tǒng)芯片(SOC)技術(shù)的日益成熟,功耗已經(jīng)成為模擬電路設(shè)計(jì)中首要考慮的問題,低電壓低功耗集成電路設(shè)計(jì)漸漸成為主流。因?yàn)镸OS晶體管的襯底或者與源極相連,或者連接到VDD或VSS,所以經(jīng)常
          • 關(guān)鍵字: 襯底  驅(qū)動(dòng)技術(shù)  模擬電路設(shè)計(jì)    

          采用塑料封裝和IMS襯底的混合動(dòng)力汽車功率IGBT模塊

          • 混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(HEV)能把污染物排放量降低1/3至1/2,最新車型甚至可能把排放量降得更多。但是,HEV需要大功率的成本效益型電源開關(guān),到目前為止,大功率開關(guān)產(chǎn)品因?yàn)槌杀靖?,可靠性達(dá)不到汽車應(yīng)用的期望,而無法適
          • 關(guān)鍵字: IGBT  IMS  塑料封裝  襯底    

          LED用藍(lán)寶石基板(襯底)詳細(xì)介紹

          • 1:藍(lán)寶石詳細(xì)介紹藍(lán)寶石的組成為氧化鋁(Al2O3),是由三個(gè)氧原子和兩個(gè)鋁原子以共價(jià)鍵型...
          • 關(guān)鍵字: LED  藍(lán)寶石  基板  襯底    

          三種LED襯底材料的比較

          • 對于制作LED芯片來說,襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底,需要根據(jù)設(shè)備和led器件的要求...
          • 關(guān)鍵字: LED  襯底  

          一種低壓低功耗襯底驅(qū)動(dòng)軌至軌運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)

          • 介紹了一種基于襯底驅(qū)動(dòng)技術(shù)的低電壓低功耗運(yùn)算放大器。輸入級采用襯底驅(qū)動(dòng)MOSFET,有效避開閾值電壓限制;輸出采用改進(jìn)前饋式AB類輸出級,確保了輸出級晶體管的電流能夠得到精確控制,使輸出擺幅達(dá)到軌至軌。整個(gè)電路采用PTM標(biāo)準(zhǔn)0.18 μm CMOS工藝參數(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì),用Hspice進(jìn)行仿真。模擬結(jié)果顯示,測得直流開環(huán)增益為62.1 dB,單位增益帶寬為2.13 MHz,相位裕度52°,電路在0.8 V低電壓下正常運(yùn)行,電路平均功耗只有65.9 μW。
          • 關(guān)鍵字: 低壓  低功耗  襯底  驅(qū)動(dòng)    

          基于Si襯底的功率型GaN基LED制造技術(shù)

          • 目前國際上商品化的GaN基LED均是在藍(lán)寶石襯底或SiC襯底上制造的。但藍(lán)寶石由于硬度高、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性差等原因,對后期器件加工和應(yīng)用帶來很多不便,SiC同樣存在硬度高且成本昂貴的不足之處,而價(jià)格相對便宜的Si襯底由于有著優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能和成熟的器件加工工藝等優(yōu)勢,因此Si襯底GaN基LED制造技術(shù)受到業(yè)界的普遍關(guān)注。
          • 關(guān)鍵字: GaN  LED  襯底  功率型    

          襯底技術(shù)進(jìn)步快 集成創(chuàng)新成LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)

          •   2009中國LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇5月24日在“深圳光電顯示周”期間舉行。與此同時(shí),為表彰和鼓勵(lì)優(yōu)秀企業(yè)和技術(shù)創(chuàng)新,首屆中國LED行業(yè)年度評選頒獎(jiǎng)典禮同時(shí)舉行。   LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)業(yè)是朝陽產(chǎn)業(yè)、綠色產(chǎn)業(yè)。LED顯示成為5月23日-26日“深圳光電顯示周”期間的最大亮點(diǎn)。在國際金融危機(jī)的背景下,眾多展會和論壇“冷場”或“縮水”,而24日的“2009中國LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇”
          • 關(guān)鍵字: CREE  LED  襯底  

          SiC襯底X波段GaN MMIC的研究

          • 使用國產(chǎn)6H―SiC襯底的GaN HEMT外延材料研制出高工作電壓、高輸出功率的A1GaN/GaN HEMT。利用ICCAP軟件建立器件大信號模型,利用ADS軟件仿真優(yōu)化了雙級GaNMMIC,研制出具有通孔結(jié)構(gòu)的GaN MMIC芯片,連續(xù)波測試顯示,頻率為9.1~10.1 GHz時(shí)連續(xù)波輸出功率大于10W,帶內(nèi)增益大于12 dB,增益平坦度為±0.2 dB。該功率單片為第一個(gè)采用國產(chǎn)SiC襯底的GaN MMIC。
          • 關(guān)鍵字: MMIC  SiC  GaN  襯底    
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