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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 襯底材料

襯底材料文章進(jìn)入襯底材料技術(shù)社區(qū)

PCB設(shè)計(jì)流程之組裝技術(shù)與環(huán)境保護(hù)

在電子產(chǎn)品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術(shù)的地位正日臻重要，組裝材料與環(huán)境保護(hù)的關(guān)系也日益密切。
關(guān)鍵字： PCB 無(wú)鉛化焊接襯底材料

LED襯底材料的選用

對(duì)于制作LED芯片來(lái)說(shuō)，襯底材料的選用是首要考慮的問(wèn)題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底，需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的...
關(guān)鍵字： LED 襯底材料

LED襯底材料有哪些種類

對(duì)于制作LED芯片來(lái)說(shuō)，襯底材料的選用是首要考慮的問(wèn)題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底，需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求...
關(guān)鍵字： LED 襯底材料

LED襯底材料、固晶方式及導(dǎo)熱材料均漸趨于高效導(dǎo)熱

最新實(shí)驗(yàn)報(bào)告顯示，用100W的集成模塊對(duì)比，用純銅片的模塊在芯片溫度高到75攝氏度時(shí)，用金剛石-銅復(fù)合片的模塊芯...
關(guān)鍵字： LED 襯底材料導(dǎo)熱

LED外延片襯底材料小常識(shí)

襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的外延生長(zhǎng)技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝...
關(guān)鍵字： LED 外延片襯底材料

共5條 1/1 1

襯底材料介紹

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