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          AI熱潮中Micron 70億美元投資HBM 裝配廠

          • Micron Technology 已開始在新加坡建設其價值數(shù)十億美元的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 封裝設施。該公司將向該工廠投資 70 億美元,因為預計在 AI 熱潮中,未來幾年對 HBM3E、HBM4 和 HBM4E 內(nèi)存的需求將猛增。該設施將于 2026 年開始運營。美光的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 封裝設施位于美光在新加坡現(xiàn)有的生產(chǎn) 3D NAND 和 DRAM 的晶圓廠旁邊。新的 HBM 裝配廠將于 2026 年投產(chǎn),并計劃在 2027 年大幅提高產(chǎn)能。該設施將使用先進的人工智能驅(qū)動的自動化來
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