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          使用裸露焊盤和打地線改進(jìn)性能并減少引腳數(shù)量

          • 高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器如何具有很多電源連接而僅有少量接地?針對(duì)這個(gè)問(wèn)題,我們可以從這樣一個(gè)解決方案來(lái)理解。具有裸露芯片焊盤的引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)和四方扁平封裝(QFP)提供了一種將熱量從元件傳遞到印刷電路板(PCB)、從而降低熱阻的有效解決方案。 芯片焊盤的底部是裸露而不是封裝的,應(yīng)作為集成式散熱器焊接到PCB上。
          • 關(guān)鍵字: PCB設(shè)計(jì)  DAC  電流環(huán)路  裸露焊盤  
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          裸露焊盤介紹

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