西門子eda 文章進(jìn)入西門子eda技術(shù)社區(qū)

nepes采用西門子EDA先進(jìn)設(shè)計流程，擴(kuò)展3D封裝能力

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門子ED 的系列解決方案，以應(yīng)對與3D封裝有關(guān)的熱、機械和其他設(shè)計挑戰(zhàn)。SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶在半導(dǎo)體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes與西門子EDA的攜手將幫助我們實現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術(shù)。”nepes 是外包半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)（OSAT）的全球領(lǐng)導(dǎo)者，致力于為全球電子業(yè)客戶提供世界級的封裝、測試和半
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8月24日，西門子EDA的年度盛會 ——?2023 Siemens?EDA Forum在上海浦東拉開帷幕。此次峰會是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸，會議以“加速創(chuàng)芯，智領(lǐng)未來”為主題，聚焦AI 應(yīng)用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統(tǒng)技術(shù)等熱點話題，分享西門子EDA的最新技術(shù)成果，并邀請多位行業(yè)專家、技術(shù)先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導(dǎo)體與集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng)新之道。作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石，處于產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游的EDA支撐著規(guī)模龐大的半導(dǎo)體市場，
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西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)?Chipletz?選擇西門子?EDA 作為電子設(shè)計自動化（EDA）戰(zhàn)略合作伙伴，助其開發(fā)具有開創(chuàng)性的?Smart Substrate??產(chǎn)品。在對可用解決方案進(jìn)行綜合技術(shù)評估之后，Chipletz?選擇了一系列西門子?EDA?工具，對其?Smart Substrate?技術(shù)進(jìn)行設(shè)計和驗證。Smart Substrate?有助于將多個芯片集成在一個封
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伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續(xù)增長態(tài)勢，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計增長16.3%。與此同時，新技術(shù)的落地與融合也進(jìn)一步加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，企業(yè)需要利用創(chuàng)新和數(shù)字化方法開拓新的市場規(guī)則，將電氣、電子、軟件和機械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠、智能基礎(chǔ)設(shè)施等系統(tǒng)整合為自成一體的生態(tài)系統(tǒng)，從而確立和鞏固市場領(lǐng)導(dǎo)者的地位，而這不僅僅意味著作為數(shù)字化核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會呈現(xiàn)出指數(shù)級增長，同時也意味
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處理器設(shè)計自動化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Codasip近日宣布：通過采用西門子集團(tuán)Siemens EDA的OneSpin IC驗證工具，擴(kuò)大了其形式驗證解決方案的可用工具范圍，以進(jìn)行全面和徹底的處理器測試。Codasip不斷在處理器驗證方面投入巨資，以再接再厲為業(yè)界提供最高質(zhì)量的RISC-V處理器半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）。Siemens EDA的OneSpin工具提供了一個先進(jìn)且無比強大的驗證平臺，用以解決關(guān)鍵的芯片完整性問題。OneSpin是極為先進(jìn)的形式驗證工具，適用于汽車和其他高完整性處理器應(yīng)用，能以最少的設(shè)
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