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	覆銅
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          關(guān)于PCB覆銅時(shí)的一些利弊介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己
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          • 關(guān)鍵字：
                        PCB  覆銅  利弊                          
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          基于撓性覆銅箔的平面無源集成LC單元設(shè)計(jì)
          
                                                            
            
                    	
          •  提出一種基于多層撓性覆銅箔薄膜的平面集成多個(gè)電感和電容(LC)單元的結(jié)構(gòu)。多個(gè)集成LC單元疊放到CI型磁芯里，通過不同端子的連接方式可實(shí)現(xiàn)串/并聯(lián)諧振、低通濾波器等結(jié)構(gòu)，以及不同大小的電感值和電容值。仿真結(jié)果表明，交錯(cuò)并聯(lián)結(jié)構(gòu)可以增大集成LC單元的電容，進(jìn)一步提高功率密度。
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          • 關(guān)鍵字：
                        覆銅  單元設(shè)計(jì)  無源  集成                            
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          用于高功率發(fā)光二極管的覆銅陶瓷基板研究
          
                                                            
            
                    	
          • 　　過去幾年封裝型發(fā)光二極管的功率密度增加了，同時(shí)模塊的壽命要求亦增加了。這樣就帶出了對改進(jìn)基板導(dǎo)熱性和可靠性的新要求，以超越標(biāo)準(zhǔn)FR4或絕緣金屬基板。覆銅陶瓷(DCB)基板提供了較低熱阻并且已成功應(yīng)用于高功
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          • 關(guān)鍵字：
                        高功率  發(fā)光二極管  覆銅  陶瓷基板                            
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	共3條
	1/1															1								
	
          
		                
          
	               	
          
                
          
        	
          
            
          
        
          
	
          
	
	
          

          

          
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