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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 設備

          聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設備到廠

          • 據(jù)聯(lián)電(UMC)官網消息,5月21日,聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批設備到廠,象征公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。據(jù)悉,聯(lián)電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一,提供22/28nm制程,以支持5G、物聯(lián)網和車用電子等領域需求,總投資金額為50億美元。據(jù)了解,聯(lián)電早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3廠的擴建計劃。當時消息稱,新廠第一期月產能規(guī)劃30,000片晶圓,2024年底開始量產,后又在2022年底稱,在過程中因缺工缺料及
          • 關鍵字: 聯(lián)電  Fab  設備  

          臺積電:設備復原率已超70%,主要機臺皆無受損情況

          • 據(jù)多方媒體報道,近日,中國臺灣地區(qū)花蓮縣發(fā)生多次地震,其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響,臺積電對媒體表示,臺積公司在臺灣的晶圓廠工安系統(tǒng)正常,為確保人員安全,據(jù)公司內部程序啟動相關預防措施,部分廠區(qū)在第一時間進行疏散,人員皆平安并在確認安全后回到工作崗位。雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設備受損并影響部分產線生產,主要機臺包含所有極紫外(EUV)光刻設備皆無受損。臺積電還表示,在地震發(fā)生后10小時內,晶圓廠設備的復原率已超過70%,新建的晶圓廠(如晶圓十八廠)的復原率更已超過80%。目前正與客戶保持密切溝通,
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓  設備  

          2027年300mm晶圓廠設備支出可望達1370億美元新高

          • 近日,SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由于內存市場復蘇以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用于前端設施的300mm晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1000億美元,到2027年將達到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1165億美元,2026年將成長12%至1305億美元,將在2027年創(chuàng)下歷史新高。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manoch
          • 關鍵字: 晶圓  設備  

          美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況

          • 芯思想研究院(ChipInsights)對美國19家主要半導體公司(13家芯片公司、3家EDA公司、3家設備公司)營收進行了梳理和分析,現(xiàn)將有關情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營收為2854億美元,與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中,有9家公司的營收出現(xiàn)負增長,美光營收下滑50%,威訊下滑23%,高通下滑19%,英特爾營收下滑14%;2023財年營收與2022財年基本持平,得益于英偉達,2023財年英偉達受益AI芯片的出貨,營收暴增126%,突破600億美元大關
          • 關鍵字: 半導體  芯片  EDA  設備  美國  

          ULVAC-PHI 推出能大幅加速電池與先進材料之研發(fā)應用的最新XPS設備

          • ULVAC-PHI 股份有限公司(神奈川縣茅崎市、社長 原 泰博)推出一款追求高自動化及精簡操作的「PHI GENESIS」全新多功能掃描式 X 射線光電子能譜分析儀(XPS:X-ray Photoelectron Spectroscopy 又名 ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis)。掃描式 X 射線光電子能譜分析儀「PHI GENESIS」外觀【背景】帶動全球產業(yè)鏈的全固態(tài)電池、先進半導體和光觸媒等先端應用領域,都大量使用不同的複合材料,在
          • 關鍵字: ULVAC-PHI  電池  設備  

          醫(yī)療設備 2020 趨勢展望

          • 介紹在迎接2020及下一個10年之際,我們就醫(yī)療領域的科技與設備發(fā)展做了展望。我認為,有6大領域將迎來重要發(fā)展及突破。
          • 關鍵字: 醫(yī)療  設備  

          化學機械拋光(CMP)技術、設備及投資概況

          •   作者/李丹 賽迪顧問 集成電路產業(yè)研究中心高級分析師 (北京 100048)  摘要:分析了CMP設備技術、設備供應商及投資要點?! £P鍵詞:CMP;設備;投資      1 CMP設備技術概況      1.1 CMP工藝技術發(fā)展進程      化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)技術的概念是1965年由Monsanto首次提出,該技術最初是用于
          • 關鍵字: 201906  CMP  設備  投資  

          變化中的全球半導體設備市場

          • 根據(jù)SEMI的全球半導體設備市場(僅新設備)報告,2013年全球半導體設備市場初步統(tǒng)計數(shù)字為320億美元,較2012年下降了13.3%。其中,前段晶圓制造設備作為......
          • 關鍵字: 半導體  設備  

          SEMI:2018全球半導體設備銷售額創(chuàng)紀錄

          • 國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI報告,全球半導體制造設備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元歷史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(WWSEMS)中提供。
          • 關鍵字: 全球半導體  設備  銷售額  

          Qorvo為5G無線基礎設施提供1億臺RF設備

          • 運營商利用現(xiàn)有的頻譜和面向大規(guī)模 MIMO 基站的新型前端無線電解決方案快速遷移至 5G
          • 關鍵字: Qorvo?   5G  RF 設備  

          Wi-Fi爆安全漏洞 4成Android設備恐受影響

          • 據(jù)外電報道,專家最近在受到廣泛使用的Wi-Fi加密協(xié)議上發(fā)現(xiàn)的漏洞,可能導致數(shù)以百萬計的使用者容易遭受攻擊,包括41%的Android設備,美國政府與安全研
          • 關鍵字: Wi-F  安全漏洞  Android  設備  

          利用ATE(自動測試設備)測試電源負載的數(shù)字可編程精密電阻

          • 圖1所示的數(shù)字可編程精密電阻可在定制設計的 ATE(自動測試設備)中用作微處理器驅動的電源負載。IC1 是一個 8 位 電流輸出型 DAC,即DAC08型DAC ,它
          • 關鍵字: ATE  自動測試  設備  測試電源  

          OLED噴墨打印工藝,詳細數(shù)據(jù)與細節(jié)介紹

          • 由于聚合物分子量較大,主要采用溶液加工成膜,如旋涂或印刷,而噴墨打印技術被證明是制備發(fā)光聚合物溶液的最佳方法。
          • 關鍵字: 技術  設備  OLED  

          全新方法提升OLED發(fā)光效率

          • 意大利研究人員正探索如何利用高k聚合物作為閘極電介質,打造出發(fā)光效率能像有機晶體管一樣倍增的新型有機發(fā)光組件。
          • 關鍵字: 設備  OLED  發(fā)光效率  

          如何在消費電子設備中選擇和集成MEMS運動處理方案

          • 對設備在三維空間中的運動進行測量及智能處理的運動處理技術,將是下一個重大的革命性技術,會對未來的手持消費電子設備、人機接口、及導航和控制產生重大影響。
          • 關鍵字: 電子  設備  MEMS  
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          設備介紹

          可供企業(yè)在生產中長期使用,并在反復使用中基本保持 原有實物形態(tài)和功能的勞動資料和物質資料的總稱。設備有廚房設備、環(huán)保設備、視聽設備、洗衣房設備、干洗店設備、醫(yī)療設備、機電設備、洗滌設備、二手設備轉讓、涂裝設備等。 目錄 1 特種設備 2 設備備件 3 設備更新 4 設備評價 5 涂漆設備 6 烘干設備 設備-特種設備 特種設備:是指涉及生命安全、危險性較 [ 查看詳細 ]
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