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EDA、RISC-V、芯片服務(wù)公司談芯片設(shè)計(jì)的三大熱點(diǎn)
- 祝維豪? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036） 摘? 要：在AIoT時代，如何提升芯片設(shè)計(jì)的效率？在“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會（ICCAD 2019）”上，Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了芯片設(shè)計(jì)業(yè)的熱點(diǎn)，他們的主要觀點(diǎn)是：①設(shè)計(jì)上云；②系統(tǒng)級融合；③利用AI提升EDA工具的效率?！ ￡P(guān)鍵詞：EDA；設(shè)計(jì)上云；系統(tǒng)級設(shè)計(jì)；AI；RSIC-V 1 設(shè)計(jì)上云 1）哪些公司需要上云？ Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛指出，云計(jì)算已經(jīng)開始在芯片
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