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設(shè)計(jì)流程
設(shè)計(jì)流程 文章 進(jìn)入設(shè)計(jì)流程技術(shù)社區(qū)
Verilog HDL的歷史及設(shè)計(jì)流程
- Verilog HDL 是硬件描述語(yǔ)言的一種，用于數(shù)字電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該語(yǔ)言是 1983 年由 GDA （ GateWay Design Automation ）公司的 Phil Moorby 首創(chuàng)的。 Phil Moorby 后來(lái)成為 Verilog － XL 的主要設(shè)計(jì)者和 Cadence 公司（ Cadence Design System ）的第一個(gè)合伙人。
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ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案淺析
- 快速硅解決方案平臺(tái)(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì)，這是因?yàn)镮SSP可以解決設(shè)計(jì)人員的很多問(wèn)題：ISSP器件為多達(dá)七層金屬化設(shè)計(jì)，其中最上兩層可以由客戶定制以符合不同的設(shè)計(jì)要求，下面幾層由IP、可測(cè)試性設(shè)計(jì)(DFT)模塊以及為減少深亞微米(DSM)效應(yīng)和時(shí)鐘畸變問(wèn)題的電路。這些設(shè)計(jì)模塊和電路有助于提高測(cè)試覆蓋率，并減少可測(cè)試性設(shè)計(jì)需求，包括SCAN、BIST、BSCAN及TestBus的所有的測(cè)試技術(shù)都嵌入在基本陣列中。
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FPGA設(shè)計(jì)者需要練好5項(xiàng)基本功
- 在我看來(lái)，成為一名說(shuō)得過(guò)去的FPGA設(shè)計(jì)者，需要練好5項(xiàng)基本功：仿真、綜合、時(shí)序分析、調(diào)試、驗(yàn)證。
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淺析FPGA設(shè)計(jì)流程及布線資源
- 1、電路設(shè)計(jì)與輸入 電路設(shè)計(jì)與輸入是指通過(guò)某些規(guī)范的描述方式，將工程師電路構(gòu)思輸入給EDA工具。常用的 ...
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解析FPGA設(shè)計(jì)流程及其布線資源
- FPGA/CPLD的設(shè)計(jì)流程 1、電路設(shè)計(jì)與輸入 電路設(shè)計(jì)與輸入是指通過(guò)某些規(guī)范的描述方式，將工程師電路構(gòu)思輸入給EDA工具。常用的設(shè)計(jì)方法有硬件描述語(yǔ)言（HDL）和原理圖設(shè)計(jì)輸入方法等。原理圖設(shè)計(jì)輸入法在早期應(yīng)用得比
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片上系統(tǒng)(SOC)的設(shè)計(jì)流程及其集成開(kāi)發(fā)環(huán)境
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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基于ESL并采用System C和System Verilog的設(shè)計(jì)流程
- ESL解決方案的目標(biāo)在于提供讓設(shè)計(jì)人員能夠在一種抽象層次上對(duì)芯片進(jìn)行描述和分析的工具和方法，在這種抽象層次上，設(shè)計(jì)人員可以對(duì)芯片特性進(jìn)行功能性的描述，而沒(méi)有必要求助于硬件（RTL）實(shí)現(xiàn)的具體細(xì)節(jié)。 當(dāng)今
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集成電路設(shè)計(jì)流程詳細(xì)分析
- 集成電路設(shè)計(jì)的流程一般先要進(jìn)行軟硬件劃分，將設(shè)計(jì)基本分為兩部分：芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)?！ ⌒酒布O(shè)計(jì)包括： 1.功能設(shè)計(jì)階段。 設(shè)計(jì)人員產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合，設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、
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集成電路設(shè)計(jì)流程詳解
- 集成電路設(shè)計(jì)的流程一般先要進(jìn)行軟硬件劃分，將設(shè)計(jì)基本分為兩部分：芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)。 芯片硬件設(shè)計(jì)包括： 1.功能設(shè)計(jì)階段?！ ≡O(shè)計(jì)人員產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合，設(shè)定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、
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智能LED照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程探討
- 隨著LED 技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及無(wú)線通信技術(shù)的發(fā)展，LED 照明顆粒以其無(wú)污染、壽命長(zhǎng)、指向性好及便于運(yùn)輸?shù)葍?yōu)點(diǎn)逐步發(fā)展到商業(yè)化階段。由于我國(guó)LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不均衡以及部分相關(guān)工程人員LED 專業(yè)知識(shí)的欠缺，致使盲目
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增量設(shè)計(jì)流程針對(duì)需要變更部分進(jìn)行優(yōu)化
- 將綜合工具的功能和集成設(shè)計(jì)環(huán)境 (IDE) 結(jié)合在一起,提供高效的增量設(shè)計(jì)方法,管理工程設(shè)計(jì)變更通知 (ECO) 需求,使設(shè)計(jì)人員能對(duì)原設(shè)計(jì)作模塊級(jí)變更,即只更改那些需要變更的部分。這種設(shè)計(jì)流程大大減少了變更對(duì)那些原已
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英特爾Atom大單將至 臺(tái)積電提高晶圓產(chǎn)量
- 據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃將他們?cè)谂_(tái)南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時(shí)提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圓廠是臺(tái)積電計(jì)劃中的處理器代工工廠，臺(tái)積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺(tái)積電在今年早些時(shí)候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購(gòu)買測(cè)試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 今年三月份，英特爾與臺(tái)積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺(tái)、基
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通過(guò)在FPGA設(shè)計(jì)流程引入功率分析改善PCB的可靠性
- 過(guò)去，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)人員考慮的是時(shí)序和面積使用率。但是，隨著FPGA正越來(lái)越多地取代ASSP和ASIC，設(shè)計(jì)人員期望開(kāi)發(fā)功率較低的設(shè)計(jì)并提供更加精確的功率估計(jì)。最新FPGA分析軟件能提供一種精確和靈活的手段來(lái)模擬各種工作環(huán)
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Tensilica設(shè)計(jì)流程支持Cadence Encounter RTL Compiler工具
- Cadence聯(lián)合Tensilica公司共同宣布，Tensilica在支持其鉆石系列和Xtensa IP核的CAD流程中開(kāi)始支持Cadence公司Encounter RTL Compiler進(jìn)行全局綜合。Encounter RTL Compiler的全局綜合功能使Tensilica的客戶能夠利用Tensilica公司IP核設(shè)計(jì)出更小、更快且更低功耗的微處理器產(chǎn)品。 作為Cadence OpenChoice IP計(jì)劃成員之一，Tensilica結(jié)合Encounter RTL Compiler和其市
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設(shè)計(jì)流程介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條設(shè)計(jì)流程!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)設(shè)計(jì)流程的理解，并與今后在此搜索設(shè)計(jì)流程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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