諾發(fā)系統(tǒng) 文章 進(jìn)入諾發(fā)系統(tǒng)技術(shù)社區(qū)
復(fù)旦-諾發(fā)互連研究中心將贊助最佳研究生論文競賽
- 諾發(fā)系統(tǒng)有限公司宣布舉辦第一屆復(fù)旦-諾發(fā)國際銅互連技術(shù)研討會最佳研究生論文競賽。 由復(fù)旦-諾發(fā)互連研究中心贊助的最佳研究生論文競賽將在復(fù)旦-諾發(fā)國際銅互連技術(shù)研討會期間舉行，此項每年春季舉行的競賽將為在校研究生、研究人員以及全球半導(dǎo)體專業(yè)人士提供一個討論新型的、令人振奮的半導(dǎo)體制造技術(shù)的平臺。同時，此次競賽也標(biāo)志著該研討會將進(jìn)入第五屆。 入選文章作者將獲得相應(yīng)獎勵：獎項共設(shè)金獎一名、銀獎兩名、銅獎三名。 復(fù)旦-諾發(fā)互連研究中心此次舉辦的2008 年研討會最佳研究生論文競賽的參賽領(lǐng)域包
- 關(guān)鍵字： 消費電子 諾發(fā)系統(tǒng) 復(fù)旦大學(xué) 微電子 消費電子
NOVELLUS（諾發(fā)公司）推出用于65納米及更窄工藝節(jié)點的氮化鎢/鎢淀積系統(tǒng)
- 諾發(fā)系統(tǒng)有限公司（納斯達(dá)克股票市場Nasdaq代號：NVLS）是全球半導(dǎo)體行業(yè)在高級淀積、表面處理和化學(xué)機械平坦化工藝等領(lǐng)域的生產(chǎn)力和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。該公司今天宣布推出用于65納米及更窄工藝節(jié)點填充接觸和通路的ALTUS DirectFill單系統(tǒng)解決方案。DirectFill系統(tǒng)采用諾發(fā)公司久經(jīng)考驗的ALTUS平臺，不再需要傳統(tǒng)的鈦/氮化鈦(Ti/TiN)淀積設(shè)備。與現(xiàn)有的工藝相比，這項先進(jìn)的接觸和通路填充工藝可以將接觸電阻和總體擁有成本降低50%以上。 諾發(fā)公司的ALTUS DirectFill解決方案
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