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11.12珠海｜與泰克共探半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈速來?yè)屛唬?1.14上海｜NI全聯(lián)結(jié)峰會(huì)2024 來這里瞧瞧NXP技術(shù)培訓(xùn)視頻吧>> 來學(xué)習(xí)NXP基于i.MX處理器的工業(yè)解決方案吧！

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貼片文章進(jìn)入貼片技術(shù)社區(qū)

全彩貼片式SMD顯示屏分析

本文介紹了戶外全彩貼片式SMD顯示屏的優(yōu)勢(shì)及所使用的專用戶外全彩SMD的性能參數(shù)，有助于人們對(duì)戶外SMD顯示屏的了解和推廣?！　∫弧?概述　　LED顯示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占據(jù)了大尺寸戶內(nèi)外顯示屏的主流市場(chǎng)
關(guān)鍵字：分析顯示屏 SMD 貼片全彩

貼片磁珠的識(shí)別方法

貼片磁珠的識(shí)別方法種類：CBG（普通型）阻抗：5Ω～3KΩ CBH（大電流）阻抗：30Ω～120Ω CBY（尖峰型）阻抗：5Ω～2KΩ ...
關(guān)鍵字：貼片磁珠識(shí)別方法

貼片式光電耦合器應(yīng)用與研究

目前極大多數(shù)的光耦輸入部分采用砷化鎵紅外發(fā)光二極管，輸出部分采用硅光電二極管、硅光電三極管及光觸發(fā)可控硅。這是因?yàn)榉逯挡ㄩL(zhǎng)900～940nm的砷化鎵紅外發(fā)光二極管能與硅光電器件的響應(yīng)峰值波長(zhǎng)相吻合，可獲得較高
關(guān)鍵字：研究應(yīng)用耦合光電貼片

TDK貼片磁珠的型號(hào)識(shí)別方法

TDK貼片磁珠的識(shí)別方法
關(guān)鍵字： TDK 貼片磁珠型號(hào)識(shí)別

貼片電容的封裝尺寸

Encapsulation size電容：可分為無(wú)極性和有極性兩類，無(wú)極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容 ...
關(guān)鍵字：貼片電容

一種寬軸比帶寬L頻段圓極化貼片天線

摘要：圓極化全向天線由于其自身的性能特點(diǎn)，在現(xiàn)代無(wú)線應(yīng)用中越來越受到廣泛的關(guān)注。提出一種寬軸比帶寬的L頻段圓極化微波貼片天線，該天線有上下兩個(gè)介質(zhì)層，下層微帶饋線耦合饋電，接地面蝕刻十字交叉縫隙以幫助
關(guān)鍵字：天線貼片極化頻段帶寬

貼片LED的基板是什么材料及它的特點(diǎn)

高導(dǎo)熱金屬陶瓷(LTCC-M)復(fù)合基板例如：高功率LED陶瓷基板，它的主要特點(diǎn)如下：1.高熱傳導(dǎo)低熱阻2.熱膨脹...
關(guān)鍵字：貼片 LED 基板

一種新型S波段寬帶圓形貼片天線的設(shè)計(jì)

摘要：采用HFSS11電磁場(chǎng)仿真軟件設(shè)計(jì)和仿真了一種工作于S波段的新型寬帶圓形微帶貼片天線。天線采用聚四氟乙烯和空氣兩層介質(zhì)，通過同軸探針頂部加載圓形金屬電容片來對(duì)輻射貼片進(jìn)行耦合饋電，由此補(bǔ)償探針引起的電感
關(guān)鍵字：天線設(shè)計(jì) 貼片圓形波段寬帶新型

全彩貼片式SMD顯示屏的性能參數(shù)及優(yōu)勢(shì)

　　本文介紹了戶外全彩貼片式SMD顯示屏的優(yōu)勢(shì)及所使用的專用戶外全彩SMD的性能參數(shù)，有助于人們對(duì)戶外SMD顯示屏的了解和推廣。　　一、概述　　LED顯示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占據(jù)了大尺寸戶內(nèi)外顯示屏的主流
關(guān)鍵字：參數(shù) 優(yōu)勢(shì) 性能顯示屏貼片 SMD 全彩

基于左手材料的圓極化貼片天線設(shè)計(jì)

摘要：基于左手材料的相位特性，提出了利用集總電容、電感加載構(gòu)造來得到寬帶功分移相器，然后利用該功分移相器結(jié)合L型金屬棒饋電結(jié)構(gòu)來拓展微帶天線帶寬，從而設(shè)計(jì)制作工作頻率為1．8 GHz、軸比小于3 dB的相對(duì)帶寬為
關(guān)鍵字：天線設(shè)計(jì) 貼片極化左手材料基于通信

貼片式光電耦合器介紹及應(yīng)用

目前極大多數(shù)的光耦輸入部分采用砷化鎵紅外發(fā)光二極管，輸出部分采用硅光電二極管、硅光電三極管及光觸發(fā)可控硅。這是因?yàn)榉逯挡ㄩL(zhǎng)900～940nm的砷化鎵紅外發(fā)光二極管能與硅光電器件的響應(yīng)峰值波長(zhǎng)相吻合，可獲得較高
關(guān)鍵字：應(yīng)用介紹耦合光電貼片

高阻抗表面型PBG結(jié)構(gòu)貼片天線的設(shè)計(jì)

由于微帶貼片天線具有體積小、重量輕、低剖面、易加工、共形等優(yōu)點(diǎn)，所以在軍事和民用方面都有著廣泛的應(yīng)用前景。眾所周知，集成電路的基底是一些高介電常數(shù)材料，而微帶貼片天線在低介電常數(shù)基底上才能獲得最
關(guān)鍵字： PBG 高阻抗表面貼片

展寬貼片天線頻帶的L型饋電方法的設(shè)計(jì)與分析

摘要：微帶天線其本身具有的固有帶寬十分狹窄，很難應(yīng)用于更多更廣的領(lǐng)域中，所以對(duì)微帶天線帶寬展寬的研究具有十分重要的意義。采用Ansoft公司的HFSS仿真軟件仿真分析了L型探針饋電方法的微帶貼片天線，并且設(shè)計(jì)了一
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 分析方法頻帶貼片天線展寬

電調(diào)微帶貼片天線CAD

微帶天線由于其重量輕,制作簡(jiǎn)單、成本低,易于與載體平臺(tái)共形以及適合組陣等諸多優(yōu)點(diǎn),自20世紀(jì)70年代以來越來越受重視并得到廣泛應(yīng)用。它特別適用于各種移動(dòng)地面設(shè)備,如移動(dòng)通信、無(wú)線電話、GPS接收機(jī)、車載雷達(dá)等,以
關(guān)鍵字： CAD 天線貼片矩形微帶貼片天線變?nèi)莨苷{(diào)諧阻抗帶寬

2007-2014年直流貼片電容器市場(chǎng)預(yù)測(cè)

　　由于直流貼片電容器產(chǎn)量繼續(xù)以每年15%的速度增長(zhǎng)，因此假定2010年以前繼續(xù)保持這樣的增長(zhǎng)速度是合理的。雖然德爾菲預(yù)測(cè)法的預(yù)測(cè)是這樣，但博克斯—詹金斯法等先進(jìn)預(yù)測(cè)技術(shù)也顯示，這是薄膜電容器市場(chǎng)中將保持增長(zhǎng)的唯一領(lǐng)域。主要理由如下：　　目前全球生產(chǎn)的92%的直流薄膜電容器都采用徑向引線或者軸向引線設(shè)計(jì)。而陶瓷電容器和鉭電容器等其它電介質(zhì)則與之相反，其中90%的產(chǎn)量是表面貼裝，只有10%是軸線或徑向引線設(shè)計(jì)。直流薄膜電容器的姊妹市場(chǎng)——鋁電解電容器的增長(zhǎng)速度與之相近
關(guān)鍵字：貼片電容器 PPS

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