貼裝頭 文章 進入貼裝頭技術(shù)社區(qū)
倒裝貼裝機貼裝頭旋轉(zhuǎn)中心算法及優(yōu)化
- 貼裝機是芯片封裝工藝的重要設(shè)備,在簡要的介紹了高精度自動倒裝貼片機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和實現(xiàn)過程的基礎(chǔ)上，提出為了提高倒裝貼裝機貼片精度，優(yōu)化上照視覺系統(tǒng)檢測貼裝頭旋轉(zhuǎn)中心的算法，并在貼裝位置補償計算后XY及角度的偏差，通過此方法對全自動倒裝貼片機的每小時的產(chǎn)出量(UPH)和貼裝精度有了明顯提高。
- 關(guān)鍵字： 倒裝貼裝機 精度補償 旋轉(zhuǎn)中心 貼裝頭 202212
SIPLACE X 系列貼片機配備SIPLACE MultiStar CPP貼裝頭
- 西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司宣布推出采用全新 Siplace MultiStar CPP 貼裝頭的 Siplace X 系列貼片機。采用 Siplace MultiStar 貼裝頭的全新 Siplace X 系列貼片機將片式元器件高速貼裝，與生產(chǎn)線后端所需的廣泛元器件范圍貼裝能力的靈活性完美結(jié)合起來。這一名為收集、拾取和貼裝（CPP）的“一體化”解決方案，將可以支持電子制造商簡化生產(chǎn)線設(shè)置與編程工作，消除生產(chǎn)線重配置貼裝頭的需求，確保實現(xiàn)最均衡的生產(chǎn)線，從而顯著提高生產(chǎn)力和降低運
- 關(guān)鍵字： 西門子，貼片機，貼裝頭，Siplace
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貼裝頭介紹
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