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貼裝金屬文章進(jìn)入貼裝金屬技術(shù)社區(qū)

TI EPC Gen2硅芯片技術(shù)助力RFID標(biāo)簽性能

　　日前，Sontec 公司宣布推出多款采用德州儀器EPC Gen 2 IC 芯片的貼裝金屬標(biāo)簽與針對(duì)金屬的 RFID 應(yīng)答器。　　　　根據(jù)當(dāng)前 TI 與 Sontec 達(dá)成的協(xié)議，TI 將向 Sontec 提供 1,000 萬(wàn)片射頻識(shí)別 (RFID) Gen 2 芯片，
關(guān)鍵字： EPC Gen2 RFID Sontec TI 標(biāo)簽硅芯片貼裝金屬通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線

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貼裝金屬介紹

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