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          TI EPC Gen2硅芯片技術(shù)助力RFID標(biāo)簽性能

          •   日前,Sontec 公司宣布推出多款采用德州儀器EPC Gen 2 IC 芯片的貼裝金屬標(biāo)簽與針對(duì)金屬的 RFID 應(yīng)答器。        根據(jù)當(dāng)前 TI 與 Sontec 達(dá)成的協(xié)議,TI 將向 Sontec 提供 1,000 萬(wàn)片射頻識(shí)別 (RFID) Gen 2 芯片,
          • 關(guān)鍵字: EPC  Gen2  RFID  Sontec  TI  標(biāo)簽  硅芯片  貼裝金屬  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  
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          貼裝金屬介紹

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