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賽米控丹佛斯文章進入賽米控丹佛斯技術社區(qū)

英飛凌與賽米控丹佛斯簽署電動汽車芯片供應協(xié)議

據(jù)分析師預測，到2028年，采用全電動或部分電氣化動力傳動系統(tǒng)的汽車將占汽車總產量的三分之二。電動汽車的快速增長推動了功率半導體的需求。在此背景下，英飛凌科技股份公司與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應硅基電動汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要應用于電動汽車主驅逆變器功率模塊。英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示：“作為汽車半導體領域的全球領導者，英飛凌為清潔和安全的交通出行提供了變革性解決方案。如今，通過助力電動車動力總成實現(xiàn)高
關鍵字：英飛凌賽米控丹佛斯電動汽車芯片

賽米控丹佛斯推出配備羅姆1200V IGBT功率模塊

賽米控丹佛斯（總部位于德國紐倫堡）和全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）在開發(fā)SiC（碳化硅）功率模塊方面，已有十多年的良好合作關系。此次，賽米控丹佛斯向低功率領域推出的功率模塊中，采用了羅姆的新產品——1200V IGBT “RGA系列”。今后，雙方將繼續(xù)保持緊密合作，全力響應全球電機驅動用戶的需求。ROHM Co., Ltd. 董事常務執(zhí)行官 CFO 伊野和英（左）賽米控丹佛斯 CEO Claus A.
關鍵字：賽米控丹佛斯羅姆 1200V IGBT 功率模塊

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賽米控丹佛斯介紹

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賽米控丹佛斯專欄文章

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