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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 超聲波檢測

          IGBT模塊封裝底板的氧化程度對焊接空洞率的影響分析

          • 本文簡介了IGBT模塊的主要封裝工藝流程,并在相同的實驗條件下,對兩組不同氧化程度的模塊分別進行超聲波無損檢測掃描,將掃描圖像載入空洞統(tǒng)計分析軟件,通過對比兩組空洞率數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn):非氧化底板焊接空洞率較低,氧化底板的焊接空洞率普遍偏大?;诒緦嶒灥慕Y(jié)果,本文建議IGBT模塊在封裝之前,應(yīng)對散熱底板做好防腐處理,以確保底板不被氧化。
          • 關(guān)鍵字: IGBT  底板  氧化  空洞率  超聲波檢測  201605  

          車身點焊質(zhì)量控制及超聲波檢測技術(shù)

          • 現(xiàn)代車身結(jié)構(gòu)中,大約要完成3000多個焊點。為了確保焊接質(zhì)量,一般采用鑿檢的方式(輔以目視檢查),但這種方式需要較...
          • 關(guān)鍵字: 車身點焊  質(zhì)量控制  超聲波檢測  

          基于AD采集卡的混凝土超聲成像檢測儀的設(shè)計與實現(xiàn)

          共3條 1/1 1

          超聲波檢測介紹

            超聲波檢測   超聲波檢測也叫超聲檢測,Ultrasonic Testing縮寫UT,超聲波探傷,是五種常規(guī)無損檢測方法的一種。   中文名超聲波檢測   外文名Ultrasonic Testing   也 叫超聲檢測   縮 寫UT   目錄   1簡介   2超聲波   3超聲波探傷優(yōu)點及缺點   4原理   5步驟   6X射線探傷與超聲波探傷檢測的區(qū) [ 查看詳細(xì) ]

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