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          英飛凌與Schweizer合作,開(kāi)發(fā)更高效的車用碳化硅方案

          • 【2023 年 5 月 9 日,德國(guó)慕尼黑和施蘭貝格訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)和 Schweizer Electronic(ETR 代碼:SCE)宣布攜手合作,通過(guò)創(chuàng)新進(jìn)一步提升碳化硅(SiC)芯片的效率。雙方正在開(kāi)發(fā)一款新的解決方案,旨在將英飛凌的  1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板,以顯著提高電動(dòng)汽車的續(xù)航里程,并降低系統(tǒng)總成本。 兩家公司的合作已經(jīng)證明了這種新方法的潛力:他們通過(guò)在 PCB 中嵌入一個(gè)
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          車用碳化硅介紹

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