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瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日公開了針對汽車領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)(SoC)和微控制器(MCU)計劃。瑞薩預(yù)先公布了第五代R-Car SoC的相關(guān)信息,該SoC面向高性能應(yīng)用,采用先進(jìn)的Chiplet小芯片封裝集成技術(shù),將為車輛工程師在設(shè)計時帶來更大的靈活度。舉例來說,若高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)需要兼顧更突出的AI性能時,工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃:一款為全新跨界MCU系列,旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)
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意法半導(dǎo)體連手福斯旗下CARIAD 沖刺開發(fā)車用SoC
- 德國福斯汽車集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD和服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布即將開始合作開發(fā)車用系統(tǒng)單芯片(SoC)。CARIAD與意法半導(dǎo)體攜手,為設(shè)備聯(lián)機(jī)、電源管理和無線更新硬件等需求,打造客制化的SoC,讓汽車具有軟件定義功能、安全和瞄準(zhǔn)未來。其合作目標(biāo)是為搭載統(tǒng)一和可擴(kuò)充軟件平臺的新一代福斯集團(tuán)汽車提供處理器芯片。同時,雙方一致由全球半導(dǎo)體代工大廠臺積電為意法半導(dǎo)體制造SoC晶圓。透過此一合作,CA
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處理器技術(shù)推動者易位 車用SoC最先進(jìn)
- 在今年度的國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2016)上,有兩款車用系統(tǒng)單晶片(SoC)成為數(shù)位處理器議程中最有趣、最大膽創(chuàng)新的晶片技術(shù)展示;它們比分別由聯(lián)發(fā)科(
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