- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統（SoC）和微控制器（MCU）計劃。瑞薩預先公布了第五代R-Car SoC的相關信息，該SoC面向高性能應用，采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術，將為車輛工程師在設計時帶來更大的靈活度。舉例來說，若高級駕駛輔助系統（ADAS）需要兼顧更突出的AI性能時，工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區(qū)
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瑞薩 車用SoC MCU
- 德國福斯汽車集團旗下軟件公司CARIAD和服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布即將開始合作開發(fā)車用系統單芯片（SoC）。CARIAD與意法半導體攜手，為設備聯機、電源管理和無線更新硬件等需求，打造客制化的SoC，讓汽車具有軟件定義功能、安全和瞄準未來。其合作目標是為搭載統一和可擴充軟件平臺的新一代福斯集團汽車提供處理器芯片。同時，雙方一致由全球半導體代工大廠臺積電為意法半導體制造SoC晶圓。透過此一合作，CA
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- 在今年度的國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2016)上，有兩款車用系統單晶片(SoC)成為數位處理器議程中最有趣、最大膽創(chuàng)新的晶片技術展示;它們比分別由聯發(fā)科(
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處理器技術 易位 車用SoC
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