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瑞發(fā)科半導體攜12G車載SerDes系列芯片組 出席上汽大眾合作伙伴技術展示日
- 上汽大眾合作伙伴技術展示日于2023年7月20日至21日在上海上汽大眾IMB展廳隆重舉行,瑞發(fā)科半導體技術有限公司(Norelsys)作為上汽大眾集團的多家芯片密切合作伙伴之一,受邀參加本次活動。這是瑞發(fā)科繼本年度在上海車展上發(fā)布12G車載SerDes系列芯片組之后再次集中展示,其對HSMT標準的支持展現出汽車領域最新國產化芯片的創(chuàng)新進展,因此備受關注。上汽大眾合作伙伴技術展示日兩天,公司領導層和各事業(yè)部技術主管,以及研發(fā)團隊開發(fā)人員,還有汽車行業(yè)Tier1和Tier2的技術人員前來觀看各家合作伙伴的技術
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