軟硬件協(xié)同文章進(jìn)入軟硬件協(xié)同技術(shù)社區(qū)

芯華章與芯擎科技建立深度合作軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)加速車規(guī)級(jí)芯片創(chuàng)新

12月4日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)，助力大規(guī)?？s短產(chǎn)品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。隨著中國(guó)智能汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，車規(guī)級(jí)芯片也迎來(lái)了發(fā)展的“黃金時(shí)代”。作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)7納米車規(guī)芯片量產(chǎn)的廠商，芯擎科技的產(chǎn)品“龍鷹一號(hào)” 已規(guī)?；瘧?yīng)用于吉利領(lǐng)克08等多款車型，并入選工信部汽車芯片推薦目錄，為中國(guó)車企提供了全新選擇。借助芯華章車規(guī)級(jí)EDA驗(yàn)證工具，
關(guān)鍵字：芯華章芯擎科技軟硬件協(xié)同車規(guī)級(jí)芯片

摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，傳統(tǒng)的星載板級(jí)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)為SoC芯片級(jí)設(shè)計(jì)逐漸成為趨勢(shì)?；贗P—cores(the integration of complex building blocks)復(fù)用的SoC技術(shù)
關(guān)鍵字： SoC IP―cores CAN總線軟硬件協(xié)同

基于SoPC的狀態(tài)監(jiān)測(cè)裝置的嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì),摘要：首先介紹了軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法的發(fā)展過(guò)程和狀態(tài)監(jiān)測(cè)裝置開(kāi)發(fā)的背景資料，然后利用該方法設(shè)計(jì)了一款新型的高性能狀態(tài)監(jiān)測(cè)裝置，并分別從硬件和軟件2個(gè)角度對(duì)設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了深入說(shuō)明。該裝置已成功集成于水電機(jī)組
關(guān)鍵字：軟硬件協(xié)同 SoPC 狀態(tài)監(jiān)測(cè) Linux FPGA PLC

摘要針對(duì)SoC片上系統(tǒng)的驗(yàn)證，提出新的驗(yàn)證平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的必要性，并在此基礎(chǔ)上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構(gòu)建出驗(yàn)證平臺(tái)。然后，闡述了此驗(yàn)
關(guān)鍵字： SoC 建模軟硬件協(xié)同

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