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          軟硬件協同設計 文章 進入軟硬件協同設計技術社區(qū)

          基于SOC的星載微型GNSS接收機設計

          • 摘要:針對皮納型衛(wèi)星對星載GNSS接收機小型化、低功耗以及低成本的要求,提出采用片上系統(tǒng)(SoC)技術完成星載微型GNSS接收機的設計。在該設計中,基帶信號的捕獲、跟蹤與定位解算等全部在SoC內完成,具有集成度高與系
          • 關鍵字: 皮納型衛(wèi)星  星載GNSS接收機  片上系統(tǒng)  軟硬件協同設計  

          基于SOPC的高精度超聲波雷達測距系統(tǒng)設計

          嵌入式系統(tǒng)設計三層次

          •   嵌入式系統(tǒng)設計有3個不同層次:  1. 第1層次:以PCB CAD軟件和ICE為主要工具的設計方法?! ∵@是過去 ...
          • 關鍵字: 軟硬件協同設計  集成系統(tǒng)  SOC    

          關于嵌入式系統(tǒng)的軟硬件協同設計

          •   傳統(tǒng)的先硬件后軟件嵌入式系統(tǒng)的系統(tǒng)設計模式需要反復修改、反復試驗,整個設計過程在很大程度上依賴于設 ...
          • 關鍵字: 軟硬件協同設計  EDA  設計周期    

          SoPC與嵌入式系統(tǒng)軟硬件協同設計

          • 軟硬件協同設計是電子系統(tǒng)復雜化后的一種設計新趨勢,其中SoC和SoPC是這一趨勢的典型代表。SoPC技術為系統(tǒng)芯片設計提供了一種更為方便﹑靈活和可靠的實現方式。在介紹系統(tǒng)級芯片設計技術的發(fā)展由來后,重點介紹SoPC設計系統(tǒng)芯片中的軟硬件協同設計方法,并指出它比SoC實現方式所具有的優(yōu)勢。
          • 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng)   軟硬件協同設計   片上可編程系統(tǒng)(SoPC)  
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          軟硬件協同設計介紹

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