軟硬件協(xié)同驗(yàn)證文章進(jìn)入軟硬件協(xié)同驗(yàn)證技術(shù)社區(qū)

SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證技術(shù)的應(yīng)用研究

介紹了軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的原理，給出了筆者在實(shí)際SoC開發(fā)中采用的四種軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方案。根據(jù)軟硬件協(xié)同仿真原理提出CFM方案。對(duì)幾種方案進(jìn)行比較，并提出在實(shí)際SoC設(shè)計(jì)中選取軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方案的建議。
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　　介紹了以ARM+DSP體系結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)的FPGA實(shí)現(xiàn)。在其上驗(yàn)證應(yīng)用算法，實(shí)現(xiàn)了由ARM負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)程序的控制，由DSP負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)程序的計(jì)算，最大程度地同時(shí)發(fā)揮了ARM和DSP的各自優(yōu)勢(shì)。　　ARM通用CPU及其開發(fā)平臺(tái)，是近年來(lái)較為流行的開發(fā)平臺(tái)之一，而由ARM+DSP的雙核體系結(jié)構(gòu)，更有其獨(dú)特的功能特點(diǎn)：由ARM完成整個(gè)體系的控制和流程操作，由DSP完成具體的算法和計(jì)算處理。這樣，不但可以充分地發(fā)揮ARM方便的控制優(yōu)勢(shì)，同時(shí)又能最大限度地發(fā)揮DSP的計(jì)算功能。這在業(yè)界已逐漸成為一種趨勢(shì)。　　本
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