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嵌入式系統(tǒng)的未來(lái)：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺(tái)

　　未來(lái)的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計(jì)的Gops實(shí)時(shí)計(jì)算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無(wú)線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時(shí)，這些組件也必須滿足嚴(yán)格的功耗要求，并盡可能降低成本。　　物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲(chǔ)的“大數(shù)據(jù)”的絕對(duì)數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求，這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。　　近年來(lái)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員一直在從單處理器向多核并行計(jì)算平臺(tái)轉(zhuǎn)移，
關(guān)鍵字：賽靈思軟硬件平臺(tái) SOC

摘要介紹以Philips LPC3180微控制器為核心的嵌入式軟硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)；對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的硬件部分和軟件部分進(jìn)行詳細(xì)的分析，并針對(duì)LPC3180芯片特性著重討論了其軟件系統(tǒng)構(gòu)建以及系統(tǒng)啟動(dòng)流程。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，LPC3180嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)結(jié)合片內(nèi)硬件浮點(diǎn)運(yùn)算單元，具有高性能的浮點(diǎn)運(yùn)算處理能力，可滿足復(fù)雜的嵌入式應(yīng)用場(chǎng)合的要求。關(guān)鍵詞 LPC3180 ARM9 軟硬件平臺(tái) 　　嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括硬件平臺(tái)和軟件平臺(tái)兩部分。前者是以嵌入
關(guān)鍵字： LPC3180 ARM9 軟硬件平臺(tái) MCU和嵌入式微處理器

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