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積層陶瓷電容器:TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器,進(jìn)一步擴(kuò)大其MLCC產(chǎn)品陣容
- ●? ?新產(chǎn)品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè)●? ?基于TDK自主設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高可靠性和低電阻●? ?新產(chǎn)品進(jìn)一步增加了電容，3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?●? ?升級(jí)至車載等級(jí)（符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)）和商用等級(jí)TDK株式會(huì)社采用獨(dú)特的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)，擴(kuò)充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品。不同于以樹脂層覆蓋整個(gè)端電極的傳統(tǒng)軟終端MLCC，新產(chǎn)品的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè)，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電
- 關(guān)鍵字： 積層陶瓷電容器 TDK 軟終端型 MLCC
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