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邊界掃描
邊界掃描 文章 進(jìn)入邊界掃描技術(shù)社區(qū)
基于邊界掃描技術(shù)的電路板可測(cè)性設(shè)計(jì)分析
- 引 言 現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展對(duì)傳統(tǒng)的電路測(cè)試技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。器件封裝的小型化、表面貼裝(SMT)技術(shù)的應(yīng)用,以及由于板器件密度的加大而出現(xiàn)的多層印制板技術(shù)使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問(wèn)性逐步減低,原來(lái)借助于針床的在線測(cè)試(ICT)的局限性日益增大。電路和系統(tǒng)可測(cè)試性的急劇降低導(dǎo)致測(cè)試費(fèi)用占電路和系統(tǒng)總費(fèi)用的比重越來(lái)越高。人們已意識(shí)到,單靠改善測(cè)試方法來(lái)實(shí)現(xiàn)電路的測(cè)試及故障診斷是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。要從根本上解決問(wèn)題,提高電路的可觀測(cè)性和可控制性,在電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)之初就要充分考慮測(cè)試及故障診斷的要求,即進(jìn)行可測(cè)性設(shè)
- 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 邊界掃描 電路板 表面貼裝 PCB 電路板
基于邊界掃描技術(shù)的數(shù)字系統(tǒng)測(cè)試研究
- 當(dāng)今,微電子技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入超大規(guī)模集成電路(VLSI)時(shí)代。隨著芯片電路的小型化及表面封裝技術(shù)(SMT)和電路板組裝技術(shù)的發(fā)展,使得傳統(tǒng)測(cè)試技術(shù)面臨著巨大的挑戰(zhàn)。在這種情況下,為了提高電路和系統(tǒng)的可測(cè)試性,聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組(JTAG)于1987年提出了一種新的電路板測(cè)試方法--邊界掃描測(cè)試,并于1990年被IEEE接納,形成了IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn),也稱為JTAG標(biāo)準(zhǔn)[1]。這種技術(shù)以全新的"虛擬探針"代替?zhèn)鹘y(tǒng)的"物理探針"來(lái)提高電路和系統(tǒng)的可測(cè)性。由于JTAG標(biāo)準(zhǔn)的通用性很好,現(xiàn)在許多IC公司都提供了支
- 關(guān)鍵字: 邊界掃描 測(cè)量 測(cè)試 數(shù)字系統(tǒng)
邊界掃描介紹
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