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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 邊緣智能

          多視角看未來邊緣智能的發(fā)展

          • 1? ?多因素推動邊緣智能飛速發(fā)展邊緣智能的飛速發(fā)展首先是得益于近兩年人工智能(AI)技術的快速落地,各個行業(yè)在這個過程中可以感受到AI 對于產(chǎn)業(yè)變革的巨大能量。這是一個關鍵原因:AI 技術在應用中展現(xiàn)出來的巨大價值,從而推動了邊緣智能的發(fā)展。第二個原因是由于邊緣AI 的自身特性。早期的一些AI 技術應用都是部署在云端或數(shù)據(jù)中心里,例如以圖搜圖。最近幾年,人工智能在工業(yè)質(zhì)檢、醫(yī)療健康、智慧城市和物流等行業(yè)都得到了不少應用。很多企業(yè)由于習慣會考慮將應用算力部署在云端或數(shù)據(jù)中心里。但以工業(yè)
          • 關鍵字: 202204  邊緣智能  

          重磅新品!研華EI-52邊緣智能系統(tǒng)搭載Intel第11代處理器,助您開啟5G和AI應用時代

          • 全球嵌入式產(chǎn)品及方案供應商研華科技榮幸地宣布推出新品 EI-52高性能邊緣智能系統(tǒng)。此款產(chǎn)品設計緊湊,搭載第 11 代Intel Core i5/i3/Celeron處理器,采用即插即用系統(tǒng)設計,為邊緣到云端互連和 5G & AI 解決方案而設計。 它包括硬件和軟件集成包,內(nèi)置Edge X Foundry 物聯(lián)網(wǎng)即插即用開放軟件框架和研華的 WISE-DeviceOn 物聯(lián)網(wǎng)邊緣智能軟件。 EI-52賦能5G和AI應用,支持AIW 5G模塊、Wi-Fi套件、VEGA AI加速模塊和FaceView
          • 關鍵字: 研華  邊緣智能  邊緣智能系統(tǒng)  5G  AI  AIoT  

          邊緣智能 X 嵌入式創(chuàng)新 點亮數(shù)字中國

          • 全球嵌入式智能系統(tǒng)廠商研華科技, 以“ 邊緣智能 x嵌入式創(chuàng)新 點亮數(shù)字中國”為主題成功舉辦2021研華嵌入式設計服務論壇。續(xù)去年線上直播后今年論壇再次線下回歸,會議邀請了來自Intel 、微軟、arm、NXP、AMD、移遠、寒武紀、海能達等眾多產(chǎn)業(yè)伙伴蒞臨現(xiàn)場。通過此次會議,研華不僅展示了邊緣智能和嵌入式平臺最新技術和方案,同時攜手產(chǎn)業(yè)伙伴透過垂直產(chǎn)業(yè)應用與用戶分享企業(yè)數(shù)字化轉型實踐經(jīng)驗,為物聯(lián)網(wǎng)商機落地提供了更加完善和豐富的解決方案。本次會議吸引了產(chǎn)業(yè)300+伙伴及用戶的參與。邊緣智能x嵌入式創(chuàng)新&n
          • 關鍵字: 2021研華嵌入式設計論壇  嵌入式創(chuàng)新  邊緣智能  數(shù)字中國  

          以軟件加值硬件 嵌入式創(chuàng)新引領AIoT新未來 新年開篇:專訪研華嵌入式總經(jīng)理許杰弘

          • 作為萬物互聯(lián)的基礎,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)自被提起的十幾年來,掀起了一波又一波技術創(chuàng)新熱潮。這一顛覆性的概念,五年前在工業(yè)領域遍地開花,一時間工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)又成為了熾手可熱的風口。近兩年來,隨著人工智能(AI)、視覺、影像等技術的快速發(fā)展,人們對智能應用的呼聲愈發(fā)高漲,智聯(lián)網(wǎng)(AIoT)逐漸成為發(fā)展新風向。那么,在AIoT接管的新未來里,新興技術如何賦能產(chǎn)業(yè)?設備、邊緣端又會有哪些發(fā)展趨勢?物聯(lián)網(wǎng)升級為智聯(lián)網(wǎng),如何真正實現(xiàn)連接價值,惠普各行各業(yè)?
          • 關鍵字: 2021  研華  研華嵌入式  邊緣智能  物聯(lián)網(wǎng)  

          研華備戰(zhàn)AIoT新勢力 搶攻轉型大商機 2019研華嵌入式設計論壇圓滿落幕!

          • 2019年7月,全球嵌入式智能系統(tǒng)領導廠商研華科技(股票代碼:2395),在杭州、成都、沈陽, 以“ 備戰(zhàn)AIoT新勢力、搶攻轉型大商機 ”為主題成功舉辦2019研華嵌入式設計服務論壇。據(jù)悉,本次論壇首場開始于中國臺灣,隨后將前往新加坡、日本等國家巡回舉辦 。本次全球巡回論壇,是研華舉辦嵌入式設計論壇的第十年。過去,研華持續(xù)專注于嵌入式硬件平臺產(chǎn)品打造與產(chǎn)業(yè)深耕,而近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI、邊緣計算和大數(shù)據(jù)等技術的發(fā)展,研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群積極進行組織布局與轉型,結合研華WISE-PaaS工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)云
          • 關鍵字: 2019研華嵌入式設計論壇  嵌入式創(chuàng)新  邊緣智能  低功耗物聯(lián)網(wǎng)  

          2018年物聯(lián)網(wǎng)邊緣智能芯片將爆發(fā)增長

          •   隨著物聯(lián)網(wǎng)邊緣智能需求的不斷增長,芯片制造商們開始積極開發(fā)低功耗、低成本的物聯(lián)網(wǎng)芯片,幫助物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)實現(xiàn)最優(yōu)的無線連接解決方案。2018年微型控制器MCU市場將會有新一番景象,我們可能會看到各種各樣的邊緣設備,包括工業(yè)網(wǎng)關、路由器和傳感器等更多具有智能和連通性的產(chǎn)品,這對于微型控制器來來說,無疑是一個巨大的市場機遇。   低功耗無線處理器是一個巨大的機會。美國科技市場研究公司Linley集團高級分析師Mike Demler表示,Linley集團的物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備發(fā)貨量將在未來幾年猛增,從2017年的6
          • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  邊緣智能  
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