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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 過程

          LED芯片使用過程中經(jīng)常遇到的問題及解析方案

          •  1.正向電壓降低,暗光  A:一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸,但接觸電阻大,主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致?! :一種是電極與材料為非歐姆接觸,主要發(fā)生在芯片電極制備過程中蒸發(fā)第一層電極時(shí)的擠壓印
          • 關(guān)鍵字: 問題  解析  方案  遇到  經(jīng)常  芯片  使用  過程  LED  

          兩則光纖鏈路問題分析及處理過程

          • 筆者的一位朋友在電信工作,主要負(fù)責(zé)鐵通的光纖業(yè)務(wù)。最近在一次聚會中他向我講述了幾個(gè)光纖維護(hù)中遇到的故障,筆者從中挑選出兩個(gè)最有代表的介紹給各位讀者,希望大家能從文章中有所收獲,并反思解決問題的全過程。
          • 關(guān)鍵字: 處理  過程  分析  問題  鏈路  光纖  

          使用分段線性化的過程

          • 概述
            要對一個(gè)信號進(jìn)行測量,直接測量往往是比較困難的,如要測量一個(gè)反應(yīng)爐的溫度,在高達(dá)幾百度的環(huán)境中直接用水銀或酒精溫度計(jì)測量是不可能的,因?yàn)樵诖藴囟认聹囟扔?jì)本身可能已經(jīng)損壞,即使在常溫下,而且其
          • 關(guān)鍵字: 分段線性化  過程    

          基于 DSP聲音采集系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)過程和方法

          • 基于 DSP聲音采集系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)過程和方法,聲音信號無處不在,同時(shí)也包含著大量的信息。在日常的生產(chǎn)生活中,我們分析聲音信號,便可以簡化過程,得到我們想要的結(jié)果。隨著 DSP芯片的性價(jià)比不斷攀升,使 DSP得以從軍用領(lǐng)域拓展到民用領(lǐng)域,由于 TI公司 DSP500
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          CPU讀/寫存儲器的步驟過程舉例說明

          • 1)存儲器的讀操作。例如,若要將存儲器40H中的內(nèi)容50H讀出,其過程如下: ①CPU將地址碼40H送到地址總線上,經(jīng)存儲器地址譯碼器選通地址為40H的存儲單元: ②CPU發(fā)出“瀆”信號,存儲器讀/寫控制開
          • 關(guān)鍵字: 存儲器  讀出  過程  如下  50H  內(nèi)容  操作  例如  40H  

          多晶硅鑄造過程溫度場模擬仿真

          • 引言太陽能電池作為一種清潔能源越來越受到廣泛的關(guān)注。其光電轉(zhuǎn)換效率很大程度上取決于多晶硅的質(zhì)量,而多晶硅質(zhì)量又取決于硅錠定向凝固過程中溫度等工藝條件的控制。因此,對多晶硅凝固過程中溫度場進(jìn)行模擬是確定
          • 關(guān)鍵字: 模擬  仿真  溫度  過程  鑄造  多晶硅  

          簡單介紹過程控制在空分裝置中的應(yīng)用

          • 萊鋼12000m3/h空分裝置全套引進(jìn)德國林德公司的技術(shù)設(shè)備,采用空氣低溫精餾法生產(chǎn)高純度的氧氣、氮?dú)夂蜌鍤狻F浜喴a(chǎn)工藝過程如下:原料空氣經(jīng)壓縮、預(yù)冷,并在分子篩站除去水分和CO2,進(jìn)入冷箱后分成兩股,一股經(jīng)
          • 關(guān)鍵字: 裝置  應(yīng)用  空分  控制  介紹  過程  簡單  

          簡述ARM的啟動過程

          • 基于ARM的芯片多數(shù)為復(fù)雜的片上系統(tǒng),這種復(fù)雜系統(tǒng)里的多數(shù)硬件模塊都是可配置的,需要由軟件來設(shè)置其需要的工作狀態(tài)。因此在用戶的應(yīng)用程序之前,需要由專門的一段代碼來完成對系統(tǒng)的初始化。由于這類代碼直接面對處理
          • 關(guān)鍵字: 啟動  過程  ARM  簡述  菜鳥  寫給  

          數(shù)字稱重傳感器在過程控制中的應(yīng)用

          • 在工業(yè)過程控制中,由于生產(chǎn)的連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn),對設(shè)備的可靠性有著較高的要求,采用了很多冗余技術(shù)來保證測量和控制的可靠.除了DCS系統(tǒng)的冗余外,對現(xiàn)場的傳感器也提出了冗余的要求,DCS系統(tǒng)希望能及時(shí)了解各個(gè)傳感器工作狀
          • 關(guān)鍵字: 控制  應(yīng)用  過程  傳感器  稱重  數(shù)字  

          完整的LED調(diào)光電路設(shè)計(jì)過程

          • 最近美國國家半導(dǎo)體公司開發(fā)直接連接雙向交流觸發(fā)三極體調(diào)光器,幾乎完全不會發(fā)生閃爍現(xiàn)象的LED驅(qū)動IC LM3445與評鑒基板。接著筆者組合評鑒基板與簡易雙向交流觸發(fā)三極體調(diào)光電路,說明LM3445的評基板鑒與電路設(shè)計(jì)的
          • 關(guān)鍵字: 過程  電路設(shè)計(jì)  調(diào)光  LED  完整  

          過程分析儀器CAN網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)計(jì)

          • 引言  現(xiàn)代流程工業(yè)的過程控制中,分析檢測具有在線、多組分、實(shí)時(shí)檢測的特點(diǎn),對分析儀器在穩(wěn)定、可靠、快速、準(zhǔn)確等方面有著嚴(yán)格的要求。而廣泛使用的工業(yè)色譜儀采用色譜分離原理,分析周期長達(dá)數(shù)分鐘至數(shù)十分鐘
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  網(wǎng)絡(luò)通信  CAN  分析儀器  過程  

          適合過程控制應(yīng)用的完整高速、高共模抑制比(CMRR)

          • 電路功能與優(yōu)勢
            工業(yè)過程控制系統(tǒng)中的信號電平通常為以下幾類之一:單端電流(4~20mA)、單端差分電壓(0~5V、0~10V、plusmn;5V、plusmn;10V)或者來自熱電偶或稱重傳感器等傳感器的小信號輸入。大共模電壓擺幅
          • 關(guān)鍵字: CMRR  過程  共模抑制比  控制應(yīng)用    

          電容式觸控電路實(shí)現(xiàn)過程

          • 電容式觸控電路設(shè)計(jì)的七個(gè)步驟  圖1是電容式感應(yīng)技術(shù)原理示意圖。     圖1 技術(shù)原理示意圖  電容式感應(yīng)技術(shù)由于具有耐用、較易于低成本實(shí)現(xiàn)等特點(diǎn),而逐漸成為觸摸控制的首選技術(shù)。此外,由于具有可擴(kuò)展性
          • 關(guān)鍵字: 電容式觸控  電路實(shí)現(xiàn)  過程    

          印制電路板蝕刻過程中的問題

          • 蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡單,但實(shí)際上,如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會影響板子的最終質(zhì)量,特別是在生產(chǎn)細(xì)紋或高精度印制電路板時(shí),尤為重要。在制作過程中經(jīng)常遇見的兩個(gè)問題是側(cè)蝕和鍍層突
          • 關(guān)鍵字: 印制電路板  蝕刻  過程    

          單片機(jī)解密過程中重要要素

          • (1)在選定加密芯片前,要充分調(diào)研,了解單片機(jī)破解技術(shù)的新進(jìn)展,包括哪些單片機(jī)是已經(jīng)確認(rèn)可以破解的。盡量不選用已可破解或同系列、同型號的芯片選擇采用新工藝、新結(jié)構(gòu)、上市時(shí)間較短的單片機(jī),如可以使用ATMEG
          • 關(guān)鍵字: 要素  重要  過程  解密  單片機(jī)  
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