- 在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進(jìn)行DSP互連,摘 要：本文分析了傳統(tǒng)的多個(gè)DSP 的各種互聯(lián)的方法，提出將串行RapidIO 協(xié)議，這種基于開關(guān)的、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的互連方法作為基帶數(shù)據(jù)處理中的互連方案，可以減少成本，并且提供高帶寬下低延時(shí)的雙向通信。然后結(jié)合基站基帶處
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進(jìn)行 DSP 互連 協(xié)議 RapidIO 處理 使用 串行 基帶
- 互操作測(cè)試（IOT）是多廠商運(yùn)營(yíng)環(huán)境形成的技術(shù)基礎(chǔ)。只有完成Iu接口的互操作測(cè)試，才能保證不同廠家的無(wú)線接入網(wǎng)與核心網(wǎng)的互聯(lián)互通，也只有完成Uu接口的互操作測(cè)試，才能保證每一款手機(jī)與無(wú)線接入系統(tǒng)之間的互聯(lián)互通
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操作 測(cè)試 3G 有效 進(jìn)行 真正 如何
- 引言手機(jī)、MP3播放器、硬盤播放器、數(shù)碼相機(jī)、PDA等設(shè)備都是通過(guò)導(dǎo)航鍵對(duì)其進(jìn)行控制的。目前比較流行的導(dǎo)航鍵控制方式有四維鍵、搖桿，這是最常見的兩種導(dǎo)航鍵，此外還有一些手機(jī)上有很新穎的導(dǎo)航鍵設(shè)計(jì)，例如：LG-K
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識(shí)別 設(shè)計(jì) 手勢(shì) 進(jìn)行 傳感器 加速度
- 選用合適DSP元件進(jìn)行低功率設(shè)計(jì)的方法與技巧,許多嵌入式處理器都宣稱它們的功耗最低。但是事實(shí)上沒有一顆元件能在所有的應(yīng)用中保持最低功耗，因?yàn)榈凸牡亩x與應(yīng)用環(huán)境習(xí)習(xí)相關(guān)，適合某種應(yīng)用的晶片設(shè)計(jì)很可能會(huì)給另一種應(yīng)用帶來(lái)難題?？蓴y式應(yīng)用多半是根據(jù)電
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設(shè)計(jì) 方法 技巧 功率 進(jìn)行 合適 DSP 元件 選用
- 本次測(cè)試結(jié)果顯示在射頻信號(hào)中存在干擾。圖2顯示了FPGA驅(qū)動(dòng)的射頻信號(hào)的的波形，圖3顯示了使用單片機(jī)驅(qū)動(dòng)的射頻信號(hào)的波形。兩者的信號(hào)強(qiáng)度一致但是接收距離有明顯的差異，干擾導(dǎo)致了噪聲容限的降低影響接收靈敏度，電源對(duì)系統(tǒng)的干擾確確實(shí)實(shí)的存在。
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功能 驗(yàn)證 調(diào)試 模塊 RF MDO4000 進(jìn)行 使用
- 這里描述的電源把電壓從一節(jié)手電筒電池的1.5伏提高到LED所需的3.5伏，同時(shí)用電源把LED和手電筒電池串聯(lián)起來(lái)。設(shè)計(jì)這種電路是為了用LED對(duì)手電筒進(jìn)行改進(jìn)。增壓電路在有兩節(jié)電池的手電筒中將代替的一節(jié)電池，LED裝置則
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改進(jìn) 方法 進(jìn)行 手電 對(duì)手 LED
- μC/OS-II在嵌入式開發(fā)平臺(tái)上進(jìn)行移植的一般方法和技巧,引言---實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的使用，能夠簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用開發(fā)，有效地確保穩(wěn)定性和可靠性，便于維護(hù)和二次開發(fā)。mu;C/OS-II是一個(gè)基于搶占式的實(shí)時(shí)多任務(wù)內(nèi)核，可固化、可剪裁、具有高穩(wěn)定性和可靠性，除此以外，mu;
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一般 方法 技巧 移植 進(jìn)行 嵌入式 開發(fā) 平臺(tái) C/OS-II
- 充飽的電池進(jìn)行存儲(chǔ)好嗎?鋰離子電池有一個(gè)特性非常不好,就是鋰離子電池的時(shí)效(或稱老化,老外稱為aging),就是鋰離子電池在存儲(chǔ)一段時(shí)間后,即使不進(jìn)行循環(huán)使用,其部分容量也會(huì)永久的喪失,這是因?yàn)殇囯x子電池的正負(fù)極材
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存儲(chǔ) 進(jìn)行 電池 充飽
- 超外差式無(wú)線電接收器架構(gòu)和直接轉(zhuǎn)換 (零差式或零中頻) 無(wú)線電接收器架構(gòu)之間的競(jìng)爭(zhēng)可以一直追溯到 20 世紀(jì) 30 年代。就特定類型的設(shè)備而言，每種架構(gòu)都有自己的優(yōu)勢(shì)。超外差式架構(gòu)在蜂窩基站中很流行，而直接轉(zhuǎn)換在
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進(jìn)行 架構(gòu) 硬件 比較 Linear 接收 對(duì)接 組件 新型 出現(xiàn)
- 強(qiáng)烈建議用戶盡可能不要考慮外擴(kuò)程序存儲(chǔ)器，如果非擴(kuò)不可，可以仿照下圖所示電路進(jìn)行擴(kuò)展圖中P0口輸出外部ROM的低8位地址信號(hào)，P2口輸出高8位地址信號(hào)；ALE端輸出地址鎖存信號(hào)，/PSEN輸出程序存儲(chǔ)器輸出使能信號(hào)。
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外擴(kuò) ROM 進(jìn)行 如何 單片機(jī)
- 0．引言在現(xiàn)代農(nóng)業(yè)中，許多情況下需要溫度測(cè)量，用來(lái)測(cè)量溫度的傳感器種類很多，熱敏電阻器就是其中之一。熱敏電阻靈敏度高、穩(wěn)定性好、體積小、電阻值大等特點(diǎn),已廣泛于溫度測(cè)量和控制領(lǐng)域。在所有被動(dòng)式溫度傳感器
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頻率 溫度 測(cè)量 進(jìn)行 單片機(jī) 電阻 應(yīng)用 熱敏電阻
- 標(biāo)簽：軟交換 H.323軟交換機(jī)技術(shù)主要是為集中的呼叫控制功能而設(shè)計(jì)的，下一代網(wǎng)還將依賴于其它一系列已有的IP技術(shù)和其它應(yīng)用技術(shù)來(lái)支持語(yǔ)音、數(shù)據(jù)、視頻等多種業(yè)務(wù)。在H.323和SIP體系下，軟交換機(jī)技術(shù)的作用正在逐步
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匯總 進(jìn)行 技術(shù) 交換機(jī) 關(guān)于
- 標(biāo)簽：GSM 雙頻天線阻抗通常對(duì)某個(gè)頻點(diǎn)上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進(jìn)行, 兩個(gè)器件肯定能搞定, 即通過(guò)串+并聯(lián)電感或電容即可實(shí)現(xiàn)由圓圖上任一點(diǎn)到另一點(diǎn)的阻抗匹配, 但這是單頻的。而手機(jī)天線是雙頻的, 對(duì)其中
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天線 阻抗 雙頻 手機(jī) 進(jìn)行 GSM 如何
- CAD/CAM系統(tǒng)集成實(shí)際上是指設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中的CAD、CAPP和CAM三個(gè)環(huán)節(jié)的軟件集成。本文基于Pro/NC，在PDM平臺(tái)上對(duì)CAD/CAPP/CAM的集成進(jìn)行了研究，給出了集成系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框架和關(guān)鍵集成技術(shù)，在一定程度上簡(jiǎn)化了形成刀
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進(jìn)行 研究 集成 CAD/CAPP/CAM PDM 平臺(tái) 基于
- CAD/CAM系統(tǒng)集成實(shí)際上是指設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中的CAD、CAPP和CAM三個(gè)環(huán)節(jié)的軟件集成。本文基于Pro/NC，在PDM平臺(tái)上對(duì)CAD/CAPP/CAM的集成進(jìn)行了研究，給出了集成系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框架和關(guān)鍵集成技術(shù)，在一定程度上簡(jiǎn)化了形成刀
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集成 進(jìn)行 研究 CAD/CAPP/CAM 平臺(tái) Pro/NC PDM 基于
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