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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 連接技術

          新連接技術如何降低工業(yè)4.0的壁壘

          • 在過去的幾十年里,網絡智能已經遍布我們的城市、家庭和辦公室,對從恒溫器到交通信號燈的一切事物實現(xiàn)了賦能,并隨著制造商考慮如何通過連接技術和數(shù)字化的進步或工業(yè) 4.0 來提高產量而蔓延到工廠車間?!按蠖鄶?shù)人都通過將邊緣節(jié)點或終端連接到互聯(lián)網在家中體驗過自動化”,德州儀器副總裁兼高速數(shù)據(jù) (HSD) 部門總經理 Ahmed Salem 說道?!巴瑯?,工業(yè) 4.0 涉及將信息技術的創(chuàng)新與運營技術聯(lián)系起來,使制造系統(tǒng)變得更加智能和自主?!被\式機器人定義了工業(yè) 3.0 時代,它們傳統(tǒng)上用于重工業(yè),并且往往只執(zhí)行有限
          • 關鍵字: 連接技術  TSN  工業(yè)4.0  德州儀器  

          關于低功耗藍牙技術連接的技術細節(jié)

          • 關于低功耗藍牙技術連接的技術細節(jié)-低功耗藍牙技術(Bluetooth? low energytechnology)是藍牙經典標準的演進,專注于為設備間提供可靠、高效且低功耗的鏈路連接。它具有超低的功耗,滿足超長的續(xù)航能力。
          • 關鍵字: 藍牙  低功耗  連接技術  

          LED照明產業(yè)發(fā)現(xiàn)“新大陸”--新型連接技術

          • 在固態(tài)照明飛速發(fā)展的過程中,設計師以往經常把主要的精力放在LED、散熱、驅動和光學等的關注中,而連接部件因 ...
          • 關鍵字: LED照明  連接技術  

          現(xiàn)場總線控制系統(tǒng)的連接技術

          • 1、現(xiàn)場總線給控制糸統(tǒng)領域帶來了新的的變革當今己問世并應用的現(xiàn)場總線己有現(xiàn)場總線基金會總線(FF)、...
          • 關鍵字: 現(xiàn)場總線  控制系統(tǒng)  連接技術  

          泰科電子“中國工程周”活動凸顯中國研發(fā)戰(zhàn)略和布局

          • 聚焦支撐物聯(lián)網發(fā)展的新一代連接技術 中國上海——全球連接技術引領者泰科電子日前成功舉辦 “中國工程周”活動,通過技術培訓和業(yè)務交流提升本地研發(fā)團隊的整體實力。泰科電子全球研發(fā)副總裁Dave Martin,連接器行業(yè)泰斗級人物、國際電工委員會TC48和SC48B標準委員會美國技術顧問Bob Mroczkowski以及清華大學電子工程系副主任張林博士等多名重量級專家為出席活動的數(shù)百名工程師打造了一場技術饕餮盛宴。 “泰科電子是一家具有創(chuàng)新精神,專
          • 關鍵字: 泰科電子  物聯(lián)網  連接技術  

          適用于汽車的USB連接技術新概念

          • USB(通用串行總線)正逐步發(fā)展成為一項標準的傳輸協(xié)議。毫無疑問,這種發(fā)展得益于USB接口在眾多電子產品中的廣泛應用。因此,在車輛上配置這類通用總線設備是非常合理和明智的選擇。 在過去的十多年中,集成化的通信
          • 關鍵字: USB  汽車  連接技術  概念    

          國際電子組件及生產技術展2008

          •   國際電子組件及生產技術展2008將于10月13至16日于香港舉行,屆時展示的電子零件及組件包羅萬有。約 550家來自全球各地的參展商將云集香港會議展覽中心,展出零部件、組件及相關制造服務。   由香港貿易發(fā)展局及德國慕尼黑國際展覽有限公司合辦的第12屆國際電子組件及生產技術展,是區(qū)內公認的大型電子零件及組件采購平臺。展品系列包括通用半導體、嵌入式系統(tǒng)、傳感器、連接技術以至電源,半導體和組件制造設備和后勤保障設備及其它更多精彩產品。   展覽會將特別設立品牌薈萃廊,以獨具匠心的設計,集中展示各款頂尖
          • 關鍵字: 半導體  嵌入式系統(tǒng)  傳感器  連接技術  電源  國際電子組件及生產技術展  

          IBM開發(fā)TSV芯片連接技術

          • 計世網消息 IBM公司將用一種相對較新的方式將芯片連接在一起,據(jù)IBM公司表示,這將有助于提高系統(tǒng)性能并降低能耗量。  這一被稱為TSV(通過硅芯片過程)的技術利用數(shù)以千計的導線將不同的諸如處理器和內存,或者兩個芯片中不同內核的組件連接起來。而在當前,芯片主要是通過被稱為總線的“通道”傳輸數(shù)據(jù),總線有時會發(fā)生擁擠和堵塞等現(xiàn)象。而采用TSV技術,芯片每秒種能夠以一種更為節(jié)能的方式傳輸更多的數(shù)據(jù)。 IBM公司并不是第一家開始談論TSV的公司,第一家開始談論TSV的應該是英特爾公司,但IBM
          • 關鍵字: IBM  TSV芯片  連接技術  消費電子  消費電子  
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          連接技術介紹

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