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通孔文章進(jìn)入通孔技術(shù)社區(qū)

多層電路板之間返回電流與通孔的關(guān)系分析

在多層板中，由于不止一個(gè)地平面，我們一定要仔細(xì)考慮返回地電流從哪里回流問題。圖5.2舉例說明了返回電流流向的基本原則：高帶返回信號(hào)電流沿著最小的電感路徑前進(jìn)。如果我們?cè)O(shè)想圖5.2中的地平面多于一個(gè)，對(duì)于哪個(gè)
關(guān)鍵字：多層電路板返回電流通孔分析

電路板通孔的寄生電感分析

對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)者來說，通孔的電感比電容更重要。每個(gè)通孔都有寄生中聯(lián)電感。因?yàn)橥椎膶?shí)體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個(gè)電源供電濾波效果
關(guān)鍵字：電路板通孔寄生電感分析

電路板通孔的寄生電容分析

每個(gè)通孔都有對(duì)地寄生電容。因?yàn)橥椎膶?shí)體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像集總線路元件。我們可以在一個(gè)數(shù)量以內(nèi)估算一個(gè)通孔的寄生電容的值：其中，D2=地平面上間隙孔的直徑，IN
D1=環(huán)繞通孔的焊盤的直徑，IN
關(guān)鍵字：電路板通孔寄生電容分析

多層電路板之間返回電流及其與通孔的關(guān)系

在多層板中，由于不止一個(gè)地平面，我們一定要仔細(xì)考慮返回地電流從哪里回流問題。圖5.2舉例說明了返回電流流向的基本原則：高帶返回信號(hào)電流沿著最小的電感路徑前進(jìn)。如果我們?cè)O(shè)想圖5.2中的地平面多于一個(gè)，對(duì)于哪個(gè)
關(guān)鍵字：多層電路板返回電流通孔

電路板通孔的電感分析

對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)者來說，通孔的電感比電容更重要。每個(gè)通孔都有寄生中聯(lián)電感。因?yàn)橥椎膶?shí)體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個(gè)電源供電濾波效果
關(guān)鍵字：電路板電感通孔分析

電路板通孔的電容分析

每個(gè)通孔都有對(duì)地寄生電容。因?yàn)橥椎膶?shí)體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像集總線路元件。我們可以在一個(gè)數(shù)量以內(nèi)估算一個(gè)通孔的寄生電容的值：其中，D2=地平面上間隙孔的直徑，IN
D1=環(huán)繞通孔的焊盤的直徑，IN
關(guān)鍵字：電路板通孔電容分析

新型面向汽車通孔應(yīng)用的高性能功率半導(dǎo)體封裝

　能效十分重要。事實(shí)上，能效是很多新型汽車功率電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要考核指標(biāo)之一。浪費(fèi)的每瓦電力都可以換算為本應(yīng)留在油箱中的一滴汽油，或者是從排氣管中額外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面臨著日益
關(guān)鍵字：汽車功率半導(dǎo)體封裝通孔

返回電流及其與通孔的關(guān)系

在多層板中，由于不止一個(gè)地平面，我們一定要仔細(xì)考慮返回地電流從哪里回流問題。圖5.2舉例說明了返回電流流向的基本原則：高帶返回信號(hào)電流沿著最小的電感路徑前進(jìn)。如果我們?cè)O(shè)想圖5.2中的地平面多于一個(gè)，對(duì)于哪個(gè)
關(guān)鍵字：返回電流通孔

通孔的電感分析

對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)者來說，通孔的電感比電容更重要。每個(gè)通孔都有寄生中聯(lián)電感。因?yàn)橥椎膶?shí)體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個(gè)電源供電濾波效果
關(guān)鍵字：通孔電感分析

通孔的電容分析

每個(gè)通孔都有對(duì)地寄生電容。因?yàn)橥椎膶?shí)體結(jié)構(gòu)小，其特性非常像集總線路元件。我們可以在一個(gè)數(shù)量以內(nèi)估算一個(gè)通孔的寄生電容的值：其中，D2=地平面上間隙孔的直徑，IN
D1=環(huán)繞通孔的焊盤的直徑，IN
關(guān)鍵字：通孔電容分析

3D集成電路將如何同時(shí)實(shí)現(xiàn)？

三維集成電路的第一代商業(yè)應(yīng)用，CMOS圖像傳感器和疊層存儲(chǔ)器，將在完整的基礎(chǔ)設(shè)施建立之前就開始。在第一部分，我們將回顧三維集成背后強(qiáng)大的推動(dòng)因素以及支撐該技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)狀，而在第二部分（下期），我們將探索一下三維集成電路技術(shù)的商業(yè)化。
關(guān)鍵字： 3D 晶圓通孔

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通孔介紹

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返回電流及其與通孔的關(guān)系

通孔資料下載

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