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解決微盲孔填充及通孔金屬化的方法介紹

引言線路板在機加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的電介質(zhì)必須經(jīng)過金屬化和鍍銅導電處理，毫無疑問，其目的是為了確保良好的導電性和穩(wěn)定的性能，特別是在定期熱應力處理后。在印制線路板電介質(zhì)的直接金屬化概念中，EN
關鍵字：微盲孔填充通孔金屬方法

如何解決微盲孔填充及通孔金屬化

引言　　線路板在機加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的電介質(zhì)必須經(jīng)過金屬化和鍍銅導電處理，毫無疑問，其目的是為了確保良好的導電性和穩(wěn)定的性能，特別是在定期熱應力處理后。
　　在印制線路板電介質(zhì)的直接金屬化
關鍵字：如何解決微盲孔填充通孔金屬

解決微盲孔填充及通孔金屬化的方法

引言　　線路板在機加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的電介質(zhì)必須經(jīng)過金屬化和鍍銅導電處理，毫無疑問，其目的是為了確保良好的導電性和穩(wěn)定的性能，特別是在定期熱應力處理后。
　　在印制線路板電介質(zhì)的直接金屬化
關鍵字：微盲孔填充通孔金屬方法

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通孔金屬介紹

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