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          通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模今年將超過(guò)電腦芯片

          •   北京時(shí)間6月13日消息,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布的報(bào)告稱,智能手機(jī)出貨強(qiáng)勁增長(zhǎng),筆記本電腦銷售下滑,預(yù)計(jì)今年通訊芯片市場(chǎng)的規(guī)模有望首次超越PC芯片市場(chǎng)規(guī)模。   據(jù)ICInsights估計(jì),今年全球通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到994億美元,2009年至2013年年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)16%。   在PC芯片市場(chǎng),ICInsights預(yù)計(jì),今年全球PC芯片市場(chǎng)規(guī)模約為980億美元,比通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模少14億美元。從2009年至2013年,全球PC芯片市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為3%。   ICIn
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          通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模今年將超過(guò)電腦芯片

          •   據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的報(bào)告稱,智能手機(jī)出貨強(qiáng)勁增長(zhǎng),筆記本電腦銷售下滑,預(yù)計(jì)今年通訊芯片市場(chǎng)的規(guī)模有望首次超越PC芯片市場(chǎng)規(guī)模。據(jù)IC Insights估計(jì),今年全球通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到994億美元,2009年至2013年年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)16%。   在PC芯片市場(chǎng),IC Insights預(yù)計(jì),今年全球PC芯片市場(chǎng)規(guī)模約為980億美元,比通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模少14億美元。從2009年至2013年,全球PC芯片市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為3%。   IC Insights指出,智能手
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          智能手表四大猜想:不僅僅是手機(jī)附屬品

          •   智能手表是什么?是手表,但也是數(shù)碼產(chǎn)品,它并沒(méi)有傳統(tǒng)手表的石英機(jī)芯或機(jī)械機(jī)芯,取而代之的是小巧的電路板以及微處理器。也許它不會(huì)覆蓋藍(lán)寶石玻璃以及貴金屬材質(zhì),但相比傳統(tǒng)手表,它可以和手機(jī)形成互動(dòng),成為你外出生活中重要的一部分。   目前網(wǎng)絡(luò)上火熱的Pebble智能手表,這個(gè)接受了8.5萬(wàn)訂單并且成功融資千萬(wàn)美元的科技結(jié)晶,是否就是智能手表的終極形態(tài)?我們不妨從智能手表的成長(zhǎng)歷程來(lái)一窺究竟。   智能手表的前世今生   智能手表的前身其實(shí)就是手表手機(jī),將通訊芯片等部件集成在比手機(jī)還要小巧的手表身材之
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          英特爾將在移動(dòng)處理器中集成WiFi通訊芯片

          •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾預(yù)計(jì)將在2月19至23日在舊金山舉行的國(guó)際固體電路會(huì)議上介紹代號(hào)為“Rosepoint”的配置Wi-Fi功能的雙核凌動(dòng)處理器的細(xì)節(jié)。這種芯片將使移動(dòng)設(shè)備和PC的體積更小、價(jià)格更便宜和更節(jié)能。   英特爾首席技術(shù)官賈斯汀·拉特納(Justin Rattner)表示,這種芯片仍在研制之中。但是,把無(wú)線轉(zhuǎn)發(fā)器集成到凌動(dòng)處理器芯片中將使配置Wi-Fi功能的Ultrabook筆記本電腦運(yùn)行數(shù)天。這種芯片將在2015年后推出。   英特爾曾表示,它要
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          IHS:通訊芯片扮推手 今年半導(dǎo)體營(yíng)收將年增3.3%

          •   研調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli指出,受全球經(jīng)濟(jì)展望依舊不明朗的影響,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)估僅將年增3.3%至3,232億美元。IHS指出,如果美國(guó)以及全球其他主要經(jīng)濟(jì)體明年可以邁向復(fù)蘇之路,那么2013-2015年半導(dǎo)體銷售額將可成長(zhǎng)6.6-7.9%;2015年產(chǎn)值將上看3,977億美元。   IHS首席分析師LenJelinek指出,2011年以及今年的疲軟表現(xiàn)大多數(shù)可以歸咎于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無(wú)法控制的外部總經(jīng)環(huán)境因素。他表示,全球經(jīng)濟(jì)不夠強(qiáng),導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)受到壓抑。   IHS指出,去年第4季的年
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          IHS:通訊芯片扮推手 今年半導(dǎo)體營(yíng)收將年增3.3%

          •   研調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli指出,受全球經(jīng)濟(jì)展望依舊不明朗的影響,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)估僅將年增3.3%至3,232億美元。IHS指出,如果美國(guó)以及全球其他主要經(jīng)濟(jì)體明年可以邁向復(fù)蘇之路,那么2013-2015年半導(dǎo)體銷售額將可成長(zhǎng)6.6-7.9%;2015年產(chǎn)值將上看3,977億美元。   IHS首席分析師LenJelinek指出,2011年以及今年的疲軟表現(xiàn)大多數(shù)可以歸咎于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)無(wú)法控制的外部總經(jīng)環(huán)境因素。他表示,全球經(jīng)濟(jì)不夠強(qiáng),導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)受到壓抑。   IHS指出,去年第4季的年
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          Gartner看好4大通訊芯片廠

          •   低價(jià)智能型手機(jī)成為下一波半導(dǎo)體廠商搶攻的新商機(jī),市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)研究總監(jiān)MarkHung昨(22)日表示,低價(jià)智能型手機(jī)的產(chǎn)值高于一般功能手機(jī),加上數(shù)量也一直在成長(zhǎng),將會(huì)是帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的商機(jī)所在。   MarkHung預(yù)估,到2013年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)將有6成是由智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)所帶動(dòng)。
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          訂單減少臺(tái)積電降低產(chǎn)能利用率

          •   農(nóng)歷年后半導(dǎo)體需求面臨去化庫(kù)存壓力,加上日本地震帶來(lái)的缺料斷鏈危機(jī),加速供應(yīng)鏈調(diào)整庫(kù)存,更加壓抑需求反彈力道。據(jù)業(yè)界消息指出,由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠,都有減少投片量的情況,加上缺料問(wèn)題,臺(tái)積電第2季投片量將減少5%,產(chǎn)能利用率下滑到85~90%附近,預(yù)計(jì)要第3季才會(huì)回升。由于第2季需求不如預(yù)期,臺(tái)積電不僅減少設(shè)備商訂單,同時(shí)全年資本支出也將由78億美元,下調(diào)到60億~65億美元。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  通訊芯片  

          高通明年出貨量將大躍進(jìn)

          •   據(jù)DIGITIMES Research,市場(chǎng)盛傳通訊芯片大廠高通(Qualcomm)獲蘋果iPhone、iPad大單,2011年出貨量將大躍進(jìn)。業(yè)界人士指出,高通2010年在臺(tái)積電下單110萬(wàn)片,日前向臺(tái)積電預(yù)估2011年要180萬(wàn)片產(chǎn)能。業(yè)界推估,多出的70萬(wàn)片中,過(guò)半是供應(yīng)給蘋果(Apple),將貢獻(xiàn)臺(tái)積電逾新臺(tái)幣200億元的營(yíng)收,另外再加上博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、德儀(TI)等,臺(tái)積電可說(shuō)是蘋果產(chǎn)品熱賣的最大受惠者。高通及臺(tái)積電尚未證實(shí)此消息。   
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          芯片廠搶灘中印 臺(tái)積電最受寵

          •   新興市場(chǎng)的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒,帶動(dòng)3G基地臺(tái)主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財(cái)報(bào)亮眼,第三季財(cái)測(cè)也均優(yōu)于預(yù)期,由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來(lái)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長(zhǎng)動(dòng)力所在,而通訊芯片廠業(yè)績(jī)紅火,晶圓代工龍頭臺(tái)積電將是最大受惠者。   受惠于中國(guó)正在積極的布建3G環(huán)境,3G基地臺(tái)零組件在今年第二季需求相當(dāng)強(qiáng)勁,帶動(dòng)主要核心芯片供貨商賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)第二季財(cái)報(bào)繳出亮麗成績(jī)。其中賽靈思預(yù)估今年第三季營(yíng)收季增率將達(dá)3%-7%;另外,阿爾特拉也預(yù)估本季
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          中興集成電路變名國(guó)民技術(shù)股份公司

          •   國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司深圳市中興集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司現(xiàn)已正式更名為國(guó)民技術(shù)股份公司。新的公司名稱將更有助于這家高科技企業(yè)樹(shù)立更具親和力的形象,使公司有了向新領(lǐng)域發(fā)展的形象基礎(chǔ)。   更名后的公司將一如既往地延續(xù)這種迅猛的發(fā)展勢(shì)頭,在安全芯片、無(wú)線芯片、通訊芯片等主要市場(chǎng)領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先態(tài)勢(shì)。公司強(qiáng)調(diào),將加大研發(fā)資金,在安全SoC和射頻產(chǎn)品兩大核心技術(shù)發(fā)展方向上,占據(jù)市場(chǎng)的制高點(diǎn)。據(jù)悉,國(guó)民技術(shù)股份公司目前在國(guó)內(nèi)安全芯片市場(chǎng),特別是銀行密鑰、身份識(shí)別、指紋識(shí)別等領(lǐng)域,保持著絕對(duì)領(lǐng)先的市場(chǎng)占有率。此
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  安全芯片  無(wú)線芯片  通訊芯片  
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          通訊芯片介紹

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