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imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動(dòng)2D/3D IC升級(jí)
- 比利時(shí)微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國(guó)際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結(jié)構(gòu)，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實(shí)現(xiàn)互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對(duì)
- 關(guān)鍵字： imec 晶背供電 邏輯IC 布線 3D IC
《半導(dǎo)體》世界先進(jìn)Q1晶圓出貨估季減1~3％
- 世界先進(jìn)總經(jīng)理方略表示，今年第一季由于部分客戶在中國(guó)于農(nóng)歷年拉貨后進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，預(yù)計(jì)第一季晶圓出貨比去年第四季減少1~3%，目前訂單能見度維持二個(gè)月至第一季底止。 世界先進(jìn)因晶圓三廠產(chǎn)能開出，去年第四季整體產(chǎn)能利用率由去年第三季之101%降至99%，預(yù)估本季產(chǎn)能利用率仍略降至97~99%;毛利率介于33~35%，可能比上季的35%微跌。第一季產(chǎn)品平均銷售價(jià)格預(yù)估下跌1~3%。由于出貨及銷售單價(jià)下滑，由此預(yù)估本季營(yíng)收會(huì)比去年第四季新高下滑低至中個(gè)位數(shù)百分比，與法人預(yù)期的季減5%大致相符。 世
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邏輯IC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 IC載板今年毛利下滑難以避免
- 2015年智能型手機(jī)走向高、低價(jià)位的懸殊分布，平均約100美元的智能型手機(jī)成為發(fā)展主力;這也使手機(jī)AP、面板驅(qū)動(dòng)IC、觸控IC到指紋辨識(shí)IC等邏輯IC戰(zhàn)場(chǎng)廝殺更劇烈，在終端不斷砍價(jià)的壓力下，IC載板作為封裝中重要成本材料，勢(shì)必同樣面臨ASP下跌，2015年毛利下滑已難以避免。 研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，全球手機(jī)在2015年出貨量將成長(zhǎng)3.7%至19.06億支，其中被視為手機(jī)兵家必爭(zhēng)之地的大陸市場(chǎng)中，低價(jià)手機(jī)更是王道，兩大手機(jī)AP廠聯(lián)發(fā)科、高通捉對(duì)廝殺外，如海思、展訊、Rockchip等本土IC
- 關(guān)鍵字： 邏輯IC 海思 高通
邏輯IC戰(zhàn)場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 IC載板今年毛利下滑難以避免
- 2015年智能型手機(jī)走向高、低價(jià)位的懸殊分布，平均約100美元的智能型手機(jī)成為發(fā)展主力;這也使手機(jī)AP、面板驅(qū)動(dòng)IC、觸控IC到指紋辨識(shí)IC等邏輯IC戰(zhàn)場(chǎng)廝殺更劇烈，在終端不斷砍價(jià)的壓力下，IC載板作為封裝中重要成本材料，勢(shì)必同樣面臨ASP下跌，2015年毛利下滑已難以避免。 研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，全球手機(jī)在2015年出貨量將成長(zhǎng)3.7%至19.06億支，其中被視為手機(jī)兵家必爭(zhēng)之地的大陸市場(chǎng)中，低價(jià)手機(jī)更是王道，兩大手機(jī)AP廠聯(lián)發(fā)科、高通捉對(duì)廝殺外，如海思、展訊、Rockchip等本土IC
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半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)兩年呈雙位數(shù)增長(zhǎng)
- 半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷連續(xù)2年的支出衰退困境后，上半年形勢(shì)開始出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。晶圓代工、邏輯IC以及閃存等業(yè)者不斷增加的投資活動(dòng)，再次提振設(shè)備支出。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備 邏輯IC
3D IC技術(shù)領(lǐng)風(fēng)潮 邏輯IC、存儲(chǔ)器模塊應(yīng)用成主流
- 隨著可攜式裝置功能益趨復(fù)雜多元，同時(shí)體積要求輕薄、資料傳輸快速等要求，芯片線路設(shè)計(jì)也走向高階的3D IC，全球相關(guān)廠商間的3D IC策略聯(lián)盟亦紛紛成立。根據(jù)估計(jì)，3D IC在手機(jī)應(yīng)用的產(chǎn)值將會(huì)在2015年增加到新臺(tái)幣1,100億元，屆時(shí)邏輯IC/存儲(chǔ)器堆疊模塊所占的產(chǎn)值將超過一半成主流。 DIGITIMES Research表示，由于4C匯流逐漸普及下，網(wǎng)絡(luò)逐漸走向無線化，從上游云端運(yùn)算和服務(wù)器，中間的WiMAX、4G等網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)，到下游的智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、電子書等各式各樣的手持裝置，未
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封測(cè)廠10月營(yíng)收 內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC
- 封測(cè)廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營(yíng)收。邏輯IC封測(cè)大廠硅品、晶圓測(cè)試廠京元電和欣銓科技實(shí)績(jī)呈現(xiàn)走跌，同時(shí)對(duì)第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測(cè)廠表現(xiàn)較佳，力成、華東和福懋科在DRAM客戶產(chǎn)出增加，第4季接單攀升，10月營(yíng)收較上月成長(zhǎng)，法人預(yù)料第4季營(yíng)收將仍可以成長(zhǎng)看待。 硅品10月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣50.34億元，比上月減少3.5%，這是下半年以來連續(xù)2個(gè)月衰退。硅品董事長(zhǎng)林文伯指出，綜合國(guó)內(nèi)外芯片大廠第4季看法，普遍認(rèn)為會(huì)下滑，但對(duì)照系統(tǒng)廠樂
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iSuppli：部分芯片產(chǎn)品交貨期拉長(zhǎng)至20周
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli指出，部分模擬、邏輯、內(nèi)存與電源管理IC 出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨現(xiàn)象，導(dǎo)致價(jià)格上揚(yáng)與交貨期延長(zhǎng)至“令人擔(dān)憂的程度”。“當(dāng)交貨期來到20周左右的水平，意味著零組件供應(yīng)端與需求端出現(xiàn)了很大的差異;”追蹤半導(dǎo)體與零組件價(jià)格的iSuppli資深分析師Rick Pierson表示。 當(dāng)零組件供應(yīng)端出現(xiàn)吃緊情況，對(duì)照目前正處于復(fù)蘇狀態(tài)的市場(chǎng)，或許并不令人驚訝;Pierson指出，特定的市場(chǎng)與價(jià)格也激化各種零組件領(lǐng)域出現(xiàn)不同程度的短缺。根據(jù)iSu
- 關(guān)鍵字： 模擬IC 邏輯IC 電源管理
未來什么樣的IC產(chǎn)品將走俏
- 經(jīng)歷此次金融危機(jī)之后,全球半導(dǎo)體業(yè)元?dú)獯髠?。?jù)iSuppli在2008年10月與2009年6月的兩次不同時(shí)間點(diǎn)的預(yù)測(cè)相比較,工業(yè)幾乎倒退了5年。即原先估計(jì)在2010年時(shí)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到3000億美元,如今將修正到2014年左右。連張忠謀坦言未來半導(dǎo)體業(yè)的年均增長(zhǎng)率為5%-6%。 然而在新形勢(shì)下,哪些IC類產(chǎn)品的前景仍看好?iSuppli作了最新預(yù)測(cè); 下面有兩張2007 to 2013圖作參考。(注;以下數(shù)據(jù)僅估計(jì)值) 邏輯IC;預(yù)計(jì)由2007年的750億美元增長(zhǎng)到2013年時(shí)的800億
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