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          酷睿?處理器 文章 進入酷睿?處理器技術社區(qū)

          中國計算機獲重大突破 解放軍武器配國產(chǎn)CPU

          •   國防科大計算機學院“高性能微處理器技術創(chuàng)新團隊”,瞄準國家和軍隊重大戰(zhàn)略需求,堅持自主創(chuàng)新,在高性能微處理器技術等方面突破了一系列核心關鍵技術,填補了國產(chǎn)高性能軍用CPU和DSP(數(shù)字信號處理器)的空白,讓我軍武器裝備有了“中國芯”。   7月26日,該團隊順利通過了國家教育部組織的創(chuàng)新成果驗收。 3年前,該團隊入選國家教育部“長江學者和創(chuàng)新團隊發(fā)展計劃”。   3年來,他們在高性能微處理器體系結(jié)構(gòu)、單芯片系統(tǒng)等方面深入探索,
          • 關鍵字: 處理器  CPU  

          全球芯片銷量:英特爾AMD增長 Nvidia很糟

          •   根據(jù)Jon Peddie研究機構(gòu)的報告,英特爾繼續(xù)保持其世界頭號PC圖形芯片銷售商的地位,AMD也依靠其ATI產(chǎn)業(yè)取得了巨大的進步,而Nvidia則面臨銷售量的下降。   該報告在Nvidia官方發(fā)布第二季度低收入警告之后出現(xiàn),該報告指出第二季度顯卡的銷售量比上一季度增長4.3%,與去年同比持平。2010年上半年,銷售量上升了38.6%。筆記本市場的快速增長影響了臺式機獨立顯卡的銷售,第一季度銷量下降了21.4%。   英特爾在第一季度的市場份額有49.7%上升到54.9,顯卡銷售增長15.3%。
          • 關鍵字: 英特爾  處理器  

          DSP處理器電源設計

          •  為復雜的DSP處理器設計良好的電源是非常重要的。良好的電源應有能力應付動態(tài)負載切換并可以控制在高速處理器設計中存在的噪聲和串擾。DSP處理器中的不斷變化的瞬態(tài)是由高開關頻率和轉(zhuǎn)進/轉(zhuǎn)出低功耗模式造成的。依賴
          • 關鍵字: 設計  電源  處理器  DSP  

          AMD Ontario APU性能初窺:大勝Atom

          •   有關AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當多,其中用于超薄本和上網(wǎng)本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發(fā)布,AMD路線圖上也出現(xiàn)了新的代號Zacate,那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造,處理器部分包括兩個或一個核心,基于Bobcat新架構(gòu),圖形部分則基于DX11架構(gòu)。顯然,后者擊敗Atom平臺毫無懸念,關鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。   有趣的是,BOINC(伯克利開放式網(wǎng)絡計算平臺)近日無意中透露了Ont
          • 關鍵字: AMD  處理器  40nm  

          傳AMD仍在考慮原生支持USB 3.0

          •   隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細節(jié)逐漸浮出水面,原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無望,但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱,AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討,考慮獲得USB 3.0技術授權并將其集成在Hudson D1芯片組中。   事實上,AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經(jīng)達成合作協(xié)議,共同致力于USB 3.0標準的推廣,包括開發(fā)原型主板和驅(qū)動程序支持,但因為USB 3.0規(guī)范的主動權握在Int
          • 關鍵字: AMD  處理器  

          微軟獲ARM授權后或獨立研發(fā)處理器

          •   2010年的微軟,除了在反盜版領域折騰出一些聲音外,幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭,簡直成了一個邊緣人。不過,現(xiàn)在,巨頭終于朝這一模式之外邁出了關鍵一步。前天,全球手機處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布,已跟微軟簽訂一項全新的戰(zhàn)略性協(xié)議,將把公司核心處理器架構(gòu)授權給它。同時強調(diào),該協(xié)議“擴展了兩家公司之間的合作關系”。   合作秘而不宣:微軟或借授權研發(fā)芯片   ARM首席技術官Mike Muller強調(diào),微軟是
          • 關鍵字: ARM  處理器  

          AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本

          •   AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是,這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的,而不是Llano高性能芯片,主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。   AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。   AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
          • 關鍵字: AMD  處理器  

          AMD年內(nèi)推出首款Fusion芯片 用于上網(wǎng)本

          •   AMD已經(jīng)證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是,這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的,而不是Llano高性能芯片,主要原因是生產(chǎn)這種芯片的32納米工藝存在一些問題。   AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內(nèi)核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結(jié)合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。   AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內(nèi)核和一個GPU。但是
          • 關鍵字: AMD  處理器  

          網(wǎng)絡加速平臺展現(xiàn)風河產(chǎn)品新戰(zhàn)略

          •   對于電信運營商來說,客戶滿意度的降低就意味著營業(yè)收入的損失。隨著人們手中的手機功能越來越強大,家里的電視畫面越來越精美,人們對網(wǎng)絡流量的需求也爆炸性地增長。從技術上來看,滿足這些需求都將離不開多核處理器芯片。   傳統(tǒng)的網(wǎng)絡設備設計架構(gòu)難以跟上移動裝置、社交網(wǎng)絡、多媒體內(nèi)容所帶來的爆炸性的帶寬需求,而以多核處理器為基礎而設計的網(wǎng)絡設備不僅可以大幅度提升性能,而且占用的機房空間更小,重量更輕,能耗也更低,可擴展性也更好。所以,運用這種新的處理器芯片,可以讓運營商以更低的成本滿足更高的客戶需求。   
          • 關鍵字: 風河  多核  處理器  芯片  

          ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權

          •   剛剛與臺積電確定長期戰(zhàn)略合作關系,ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權協(xié)議。ARM表示,這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關系。自從1997年開始,微軟就與ARM在嵌入式、消費級和移動領域的軟件、設備方面展開了廣泛的合作,促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗。   由于授權協(xié)議存在保密限制,雙方都沒有透露具體的合作細節(jié),只是說ARM的處理器IP授權模式非常靈活,可在移動設備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應用領域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
          • 關鍵字: ARM  處理器  IP  

          Zacate赫然在列:AMD公司今年三四季度處理器上市計劃泄露

          •   ATi-Forum網(wǎng)站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的處理器上市計劃表,不過為了保護提供消息的線民,他們沒有展示寫有有關信息的原 始文檔,而是自己制作了表格,表中可見,除了其它一些我們已經(jīng)熟悉的產(chǎn)品系列會陸續(xù)在今年三四季度推出新品之外,AMD公司Fusion系列處理器三員大將Ontario,Zacate以及Llano中的Zacate將于今年年底上市。   Zacate將采用單/雙核設計,內(nèi)建DX11級別集顯核心,采用BGA封裝形式,單/雙核版本的TDP功耗分別是18/25W。根據(jù)之前
          • 關鍵字: AMD  處理器  

          基于Blackfin處理器的繼電保護完整解決方案

          • ADI公司推出的繼電保護方案平臺, 采用了目前在電力線監(jiān)控系統(tǒng)中廣泛應用Blackfi處理器 (ADSP BF518) 和新型同步采樣ADC( AD7606)。方案提供了完整的硬件和軟件模塊,將用戶從硬件平臺、操作系統(tǒng)、協(xié)議棧以及GUI等軟
          • 關鍵字: Blackfin  處理器  繼電保護  方案    

          IDT 推出采用MotionSMART 技術的3D幀速率轉(zhuǎn)換處理器

          •   致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.;)推出業(yè)界首款采用集成分辨率增強引擎的運動補償幀速率轉(zhuǎn)換處理器,可用于 120Hz 和 240Hz 電視和高清視頻投影儀。新的 IDT VHD1200 和 VHD2400 器件采用業(yè)界領先的 IDT HQV™ MotionSMART™ 技術,可實現(xiàn)平滑運動和全部細節(jié)的圖像,同時可以將競爭對手解決方案中常見的負面影響減到最小
          • 關鍵字: IDT  MotionSMART  處理器  

          臺積電中止凌動項目轉(zhuǎn)投ARM再攻移動互聯(lián)網(wǎng)

          •   去年春天,臺積電與英特爾曾牽手相歡,雙方首度在處理器領域達成代工戰(zhàn)略合作,尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天,由于客戶需求不足,雙方無奈分手,中止了合作。   昨天,不甘寂寞的臺積電再度執(zhí)人之手。不過,這次不是英特爾,而是英特爾在移動互聯(lián)網(wǎng)市場的對手——英國ARM。   雙方表示,將在臺積電工藝平臺上擴展ARM一系列處理器以及物理IP(知識產(chǎn)權)模塊的開發(fā),并從目前的技術65納米延伸到未來的20納米。而且,雙方將以ARM處理器為核心,以臺積電工藝為基礎
          • 關鍵字: 臺積電  20納米  處理器  

          英特爾下調(diào)處理器芯片價格 最高降幅達48%

          •   英特爾或盡可能地從6核處理器中賺錢。不過,英特爾剛下調(diào)了某些價格便宜的處理器價格,有些酷睿i7和至強處理器的芯片價格甚至削減了一半。   英特 爾2.93GHz酷睿i7 870處理器的降價幅度最大,每千個購買量的批發(fā)價格從562美元下調(diào)到了294美元,降價幅度為48%。這次降價將從低功率酷睿i7 870S處理器推出之后立即生效??犷7 870S處理器的時鐘速度為2.66GHz,銷售價格是351美元。   英特爾至強處理器產(chǎn)品線也同樣大幅度削減了價格。2.96GHz的至強X3470處理器的價格從5
          • 關鍵字: 英特爾  處理器  
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