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安富利電子元件部推出完整的MicroBlaze處理器Linux設計解決方案
- 2008年5月13日 - 安富利公司 (NYSE: AVT) 旗下安富利電子元件部宣布推出一種新的Xilinx® MicroBlaze® 處理器上運行Linux的DVD、基于MicroBlaze 處理器的Linux 入門工具套件和舉辦研習MicroBlaze處理器版本Linux的 SpeedWay設計研討會 (SpeedWay Design Workshop)™。 獨立運行的MicroBlaze處理器版本Linux DVD基于PetaLogix的Petalinux和L
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LSI聯(lián)手多家廠商建立多業(yè)務企業(yè)網(wǎng)關(guān)聯(lián)盟，并推出StarPro? 媒體系列處理器
- LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布聯(lián)合多家服務、系統(tǒng)及組件供應商構(gòu)建了多業(yè)務企業(yè)網(wǎng)關(guān) (MSBG) 聯(lián)盟，并推出支持 MSBG 解決方案快速開發(fā)的參考平臺。這一聯(lián)盟旨在通過產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作，加速 MSBG系統(tǒng)的開發(fā)，并為服務供應商提供完整的解決方案。與此同時，LSI公司還宣布推出 SP2603與 SP2612，進一步拓展了 StarPro? 媒體系列處理器陣營。 采用MSBG平臺服務供應商能更好地為SMB和RBO客戶提供新型應用與托管服務 Telus 首席技術(shù)官 I
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淺析汽車電子系統(tǒng)中的處理器選擇
- 汽車正經(jīng)歷著一場數(shù)字革命的洗禮：純機械系統(tǒng)和模擬電子的時代一去不復返?，F(xiàn)今的汽車是數(shù)字化的汽車，內(nèi)置了幾十甚至上百個嵌入式處理器，它們通過數(shù)字網(wǎng)路相互連接，以控制和優(yōu)化汽車內(nèi)幾乎每一個系統(tǒng)的運轉(zhuǎn)。 將來的汽車會集成更多的處理器，因為先進的應用和性能要求更為復雜的信號處理算法，包括安全、引擎和尾氣排放控制、駕駛者與汽車的交互界面，以及車內(nèi)信息和娛樂系統(tǒng)等。
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開放性32位RISC處理器IP核的比較與分析
- 引言 隨著VLSI設計技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的飛速發(fā)展， SOC (System on Chip ) 技術(shù)逐漸成為了集成電路設計的主流技術(shù)。SOC 已經(jīng)在便攜式手持設備、無線網(wǎng)絡終端和多媒體娛樂設備等領域得到了廣泛的應用。 高性能的處理器核是SOC設計中最為關(guān)鍵和核心的部分。絕大多數(shù)SOC 的處理器都采用了RISC體系結(jié)構(gòu)。RISC 處理器具有指令效率高、電路面積小和功率消耗低等特點， 滿足了SOC 高性能、低成本和低功耗的設計要求。目前在SOC 設計中廣泛使用的32bit RISC 處理
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VIA Isaiah處理器將轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式領域
- 來自VIA的消息稱，其新一代處理器Isaiah不但會在PC領域打拼，還會轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式市場。不過消息指出，VIA很可能要等到2009年之后才能從中獲得實際利潤。 目前，VIA的嵌入式方案已經(jīng)成功進入航空娛樂應用市場，比如新加坡A380客機就采用了VIA低功耗處理器和Linux操作系統(tǒng)。VIA認為，嵌入式市場將在今后兩三年內(nèi)取得蓬勃發(fā)展，VIA也會加大相應的投入力度。 VIA Isaiah處理器已經(jīng)試產(chǎn)并出貨，預計第二季度即可大規(guī)模批量投產(chǎn)。
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開放性32位RISC處理器IP核的比較與分析
- 引言 隨著VLSI設計技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的飛速發(fā)展， SOC (System on Chip ) 技術(shù)逐漸成為了集成電路設計的主流技術(shù)。SOC 已經(jīng)在便攜式手持設備、無線網(wǎng)絡終端和多媒體娛樂設備等領域得到了廣泛的應用。 高性能的處理器核是SOC設計中最為關(guān)鍵和核心的部分。絕大多數(shù)SOC 的處理器都采用了RISC體系結(jié)構(gòu)。RISC 處理器具有指令效率高、電路面積小和功率消耗低等特點， 滿足了SOC 高性能、低成本和低功耗的設計要求。目前在SOC 設計中廣泛使用的32bit RISC 處理
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多核嵌入式處理技術(shù)推動汽車技術(shù)發(fā)展
- 汽車行業(yè)已從嵌入式處理技術(shù)的發(fā)展中大受裨益，有些車輛現(xiàn)在最多使用60個處理器。 在利用更大功率的半導體、新型內(nèi)存技術(shù)、更強的嵌入式處理器性能及定時控制功能解決大量電氣技術(shù)難題方面，半導體將發(fā)揮越來越重要的作用。 過去的40年里，半導
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多核與多緒在各種運算體系的整合與對抗
- 多核心架構(gòu)是處理器的主流設計方式之一，不論在超級計算機、服務器領域、個人計算機，小至掌上型行動裝置，不論是同質(zhì)核心，甚或是異質(zhì)核心，多核架構(gòu)帶給消費者的好處也越來越明顯。 ??????? 但是多核架構(gòu)必須結(jié)合多個核心，在電路規(guī)模以及芯片復雜度上的增加必須藉由制程來抵消，而多執(zhí)行緒雖然也可以跟多核架構(gòu)兼容并蓄，但在嵌入式環(huán)境中，卻是呈現(xiàn)分庭抗禮的狀態(tài)，兩者各有優(yōu)勢，但也有其缺點，短期之內(nèi)可預見此2大架構(gòu)在嵌入式應用中各擅勝場。
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多核處理器的九大關(guān)鍵技術(shù)
- 與單核處理器相比，多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設計等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn)，但也蘊含著巨大的潛能。 CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規(guī)模并行處理機結(jié)構(gòu)中的SMP（對稱多處理機）或DSM（分布共享處理機）節(jié)點集成到同一芯片內(nèi)，各個處理器并行執(zhí)行不同的線程或進程。在基于SMP結(jié)構(gòu)的單芯片多處理機中，處理器之間通過片外Cache或者是片外的共享存儲器來進行通信。而基于DSM結(jié)構(gòu)的單芯
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多核處理器技術(shù)應用趨勢分析
- 多內(nèi)核是指在一枚處理器中集成兩個或多個完整的計算引擎(內(nèi)核)，多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統(tǒng)會利用所有相關(guān)的資源，將它的每個執(zhí)行內(nèi)核作為分立的邏輯處理器。通過在兩個執(zhí)行內(nèi)核之間劃分任務，多核處理器可在特定的時鐘周期內(nèi)執(zhí)行更多任務。 多核技術(shù)能夠使服務器并行處理任務，多核系統(tǒng)更易于擴充，并且能夠在更纖巧的外形中融入更強大的處理性能，這種外形所用的功耗更低、計算功耗產(chǎn)生的熱量更少。多核架構(gòu)能夠使目前的軟件更出色地運行，并創(chuàng)建
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