- 谷歌和蘋果在處理器芯片研發(fā)上異軍突起，眾多的創(chuàng)新企業(yè)也在尋找處理器架構重組的機會，英特爾是否會被從處理器王座上趕下去?
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蘋果 處理器
- 大多數(shù)主流處理器設計活動已經(jīng)幾乎停滯，大公司似乎已經(jīng)失去了開發(fā)新架構的能力......
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處理器 芯片
- 上星期，一年一度的電腦安全論壇Blackhat2014在美國拉斯維加斯舉行，會中有一位資安專家DanRosenburg，提出了一個值得關注的行動裝置系統(tǒng)漏洞，一旦有技巧的駭客運用這項漏洞，可以在使用者不知情的情況下，泄漏手機中的敏感隱私資訊，甚至把bootloader解鎖，獲得系統(tǒng)的全部權限。
這個漏洞是存在于ARM的TrustZone系統(tǒng)保安技術中，而高通把這項技術也用在旗下所有的驍龍(Snapdragon)處理器里面;也就是說，目前幾乎所有采用Snapdragon處理器的手機都有風險。
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高通 處理器
- 英特爾今天公布了最新微架構的細節(jié)，該微架構使用英特爾業(yè)界領先的14納米制程工藝進行了優(yōu)化。新的微架構和14納米制程技術相結合，將以高性能、低功耗的特性支持一系列計算需求和產(chǎn)品，涵蓋了從云計算和物聯(lián)網(wǎng)基礎設施，到個人及移動計算。
新聞要點：
英特爾披露了英特爾®酷睿™ M處理器的微架構細節(jié)，這是利用英特爾14納米技術制造的第一款產(chǎn)品。
新的微架構和制程的結合將帶來新一輪外觀和體驗上的創(chuàng)新，產(chǎn)品會更加輕薄、噪音更低。
相比上一代處理器
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英特爾 酷睿 14納米
- ImaginationTechnologies表示，隨著越來越多公司將802.11acWi-Fi、藍牙4.1和其他連接技術整合到各類產(chǎn)品的系統(tǒng)單晶片(SoC)中，該公司的EnsigmaSeries4Explorer無線電處理器(RPU)核心也日漸獲得了市場上的廣泛采用。
ImaginationEnsigmaWi-Fi/藍牙組合IP核心的新增客戶有Ineda、東芝、Toumaz，以及包括Rockchip(瑞芯微電子)在內的多家南韓和大陸無晶圓半導體公司。Imagination之后還將宣布全球其
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無線電 處理器
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC)，正式加入無線充電市場戰(zhàn)局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。
致伸技術平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示，磁感應(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線
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處理器 無線充電
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正加足馬力開發(fā)整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC)，正式加入無線充電市場戰(zhàn)局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。
致伸技術平臺資深經(jīng)理丘宏偉表示，磁感應(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造
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處理器 無線充電
- PC市場成長趨緩，而潛力巨大的智能手機和便攜裝置市場又競爭激烈，無奈之下，眾多處理器廠將眼光轉向未來物聯(lián)網(wǎng)市場。
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移動設備 處理器
- 7月26日消息，華為旗下海思公司今日證實，海思無線芯片開發(fā)部部長王勁昨晚突發(fā)昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨離世，享年42歲。
海思通告稱，王勁1996年加盟華為，是無線早期的業(yè)務骨干，在無線產(chǎn)品線從普通工程師、PL，到BTS30產(chǎn)品經(jīng)理、上研副所長，為無線產(chǎn)品的奮斗多年，他曾擔任瑞研所長主持工作，并領導創(chuàng)建了華為歐洲研究所，帶領海思Balong(華為的基帶處理器)及Kirin(麒麟，華為的處理器業(yè)務)團隊從低谷走向成功。
海思為華為旗下半導體公司，負責芯片等的研發(fā)，已經(jīng)研發(fā)出
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基帶 處理器
- 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型先進的 SmartFusion 2 SoC FPGA評估工具套件，新的 SmartFusion2 評估工具套件是一款易于使用、功能豐富且價格負擔得起的平臺，它的設計讓設計人員可快速、輕易地加速其應用的評估或原型設計。
OEM廠商使用美高森美的主流 SmartFusion2 FPGA 元件，可以充分利用這些元件在同級產(chǎn)品中的最低功耗、高可靠性性能和同級產(chǎn)品中的最佳安全性技術，來建構具有高度差異化的產(chǎn)品，并協(xié)助他們贏得顯著的上市時
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FPGA 處理器
- 根據(jù)來自《路透社》的報道，蘋果硬件制造合作伙伴臺積電(TSMC)一直以來都負責為蘋果生產(chǎn)A系列處理器，不過從iPhone6開始，蘋果下一代處理器的生產(chǎn)工作可能將會被三星取代。
這份報道引援自凱基證券分析師MichaelLiu在參加本周三臺積電投資者電話會議后的表態(tài)。MichaelLiu表示三星將取代臺積電成為蘋果和高通旗下14納米智能手機處理器制造商。而根據(jù)之前臺灣媒體的報道，高通目前已經(jīng)與三星簽訂了協(xié)議，后者將會為前者生產(chǎn)處理器。而關于蘋果方面的消息尚未得到證實。
一周之前，《華爾街日報
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臺積電 處理器
- 北京時間7月22日凌晨消息，德州儀器(49.17,0.35,0.72%)(TXN)周一公布了2014財年第二季度財報。報告顯示，德州儀器第二季度凈利潤為6.83億美元，比去年同期的6.60億美元增長3%。
在這一財季，德州儀器的凈利潤為6.83億美元，每股收益為62美分，這一業(yè)績好于去年同期，且超出分析師此前預期。2013財年第二季度，德州儀器的凈利潤為6.60億美元，每股收益為58美分。財經(jīng)信息供應商FactSet調查顯示，分析師平均預期德州儀器第二季度每股收益為59美分。
德州儀器第二
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德州儀器 處理器
- 7月18日，AMD今天發(fā)布了該公司截至6月28日的2014財年第二財季財報。財報顯示，AMD第二財季營收達到14.4億美元，同比增長24%，環(huán)比增長3%;凈虧損達到3600萬美元，前一季度凈虧損2000萬美元，去年同期凈虧損7400萬美元。
財報顯示，AMD第二季度利潤業(yè)績未達到市場分析師的預期，受此影響，該公司當日盤后股價大幅下跌。AMD第二季度營收為14.4億美元，與市場分析師預計的14.4億美元相當;不按照美國通用會計準則的每股攤薄利潤為0.02美元，略低于市場分析師預計的0.03美元。在
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AMD 處理器
- 聯(lián)發(fā)科MT6595、MT6752和MT6732芯片已形成了對4G LTE網(wǎng)絡的高、中、端市場的全面覆蓋，并計劃2015年實現(xiàn)4G芯片出貨占比達到兩位數(shù)，目標2年內大陸4G芯片出貨超過高通。這是其向高通最核心領域發(fā)起的戰(zhàn)略決戰(zhàn)。中國手機市場轉型和洗牌將再次提速......
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聯(lián)發(fā)科 處理器
- StrategyAnalytics手機元器件技術發(fā)布最新研究報告《2014年Q1平板應用處理器市場收益份額：蘋果以30%的收益份額保持領先》指出，2014年Q1全球平板應用處理器市場收益達9.12億美元，年復合增長率達驚人的30%。蘋果、高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星攫取市場份額前五名。蘋果以30%的收益份額保持該市場的主導地位，高通和英特爾分別以18%和11%的收益份額尾隨其后。
StrategyAnalytics高級分析師斯拉萬昆杜佳拉(SravanKundojjala)談到：“
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平板應用 處理器
酷睿?處理器介紹
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