一年一度的飛思卡爾技術(shù)論壇FTF(Freescale Technology Forum)今年移師北京，于8月14日~8月15日隆重舉行。為期兩天的時間里，飛思卡爾及其合作伙伴們向廣大與會嘉賓全面展示了飛思卡爾在通信、工業(yè)控制、消費電子等眾多領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及解決方案。
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飛思卡爾 處理器 P1025
隨著iPhone5發(fā)布時間的臨近，更多關(guān)于iPhone5的消息逐漸被曝光，關(guān)于此前爆料的一些消息也被證實。目前已經(jīng)證實的消息是，iPhone5將采用4英寸屏幕，更小的接口(8針或19針)并且為了防止在iPhone4上發(fā)生的“死亡之握”(用戶握姿不對就會造成阻隔信號)現(xiàn)象，全新的iPhone5將會對后蓋進行全新的設(shè)計。
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近日，根據(jù)國外媒體9to5Mac的最新消息，內(nèi)測的iPhone5將搭載A5-2雙核處理器，并非之前所爆料的A6四核處理器，這一點
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iPhone 處理器
高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司(法蘭克福股票交易所代碼：DLG)宣布：該公司的單芯片系統(tǒng)電源管理芯片(PMIC)被用于優(yōu)化基于飛思卡爾多核i.MX 6系列應(yīng)用處理器的平板電腦、信息娛樂系統(tǒng)、媒體中樞以及其它智能設(shè)備的供電需求。
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Dialog 飛思卡爾 處理器
e絡(luò)盟(曾用名Farnell)是首個面向設(shè)計工程師和電子產(chǎn)品愛好者的信息門戶、協(xié)作社區(qū)和電子市場。e絡(luò)盟將于2012年8月16日至18日在成都舉行的中國西部電子展上展出應(yīng)用于醫(yī)療、機器人及工業(yè)自動化等領(lǐng)域的最新產(chǎn)品。
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e絡(luò)盟 處理器
HTC One X手機作為首款可以賣到的四核智能手機，擁有者光鮮亮麗的外表，但是卸了妝之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核處理器是什么樣子的呢?帶著這一連串的疑問，讓我們從拆解后的One X中找到答案吧。
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HTC 處理器
基于S3C2410處理器的移動電子郵件終端介紹,該系統(tǒng)為基于無線局域網(wǎng)WLAN(Wireless Loeal Area Network)的無線電子郵件終端，用戶可以方便地通過手寫筆，在觸摸屏上輸入郵件內(nèi)容，通過USB無線網(wǎng)卡收發(fā)電子郵件。當(dāng)使用鍵盤輸入時，插上USB鍵盤也能完成輸入信息功
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終端 介紹 電子郵件 移動 S3C2410 處理器 基于
ARM日前宣布推出第二代ARM? Mali?-T600 圖形處理器(GPU)系列產(chǎn)品，將為平板電腦、智能手機和智能電視提供非凡的用戶體驗。第二代ARM Mali-T600 GPU 全線產(chǎn)品不僅性能提升50%，而且是首次加入全調(diào)適紋理壓縮技術(shù)(Adaptive Scalable Texture Compression，ASTC)的GPU系列產(chǎn)品。
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ARM 處理器 GPU
Mali-T600系列GPU的設(shè)計來自于最初的GPU計算理念，包括對于工作組(work-groups)和同步屏蔽(synchronization barriers)的全面支持。構(gòu)建于可變多核多流水線設(shè)計架構(gòu)(scalable multicore, multi-pipeline architecture)的Mali-T600系列GPU擁有許多先進的特性，特別是OpenCL整數(shù)、浮點數(shù)據(jù)類型
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ARM 處理器
快速傅里葉變換(FFT)算法實現(xiàn)的流水線結(jié)構(gòu)FFT處理器在實時專用處理器中得到了廣泛應(yīng)用.Bi和Jones提出一種固定1024點流水線FFT處理器結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)在運算的每級只采用一個復(fù)數(shù)乘法器.基于此結(jié)構(gòu)Hasan設(shè)計了一種能夠進行
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1024 FFT 流水線 處理器
有著低功耗,浮點處理精度的SHARC 2147x系列處理器,前言如今便攜式和/或電池供電的系統(tǒng)設(shè)計師已經(jīng)大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數(shù)字處理器(DSP)，他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內(nèi)更好地實現(xiàn)高端系統(tǒng)功能。但是還是有些問題得不到解決，設(shè)計師仍然面
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2147x 系列 處理器 SHARC 精度 功耗 浮點 處理 有著
摘要：NiosII軟核處理器是Altera公司開發(fā)，基于FPGA操作平臺使用的一款高速處理器，為了適應(yīng)高速運動圖像采集，提出了一種基于NiosII軟核處理的步進電機接口設(shè)計，使用verilog HDL語言完成該接口設(shè)計，最后通過Ouart
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電機 接口 設(shè)計 步進 處理器 NiosII 軟核 基于
基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實現(xiàn),引 言現(xiàn)在，人們生活中的每個角落都有嵌入式設(shè)備的存在，比如DVD、移動電話、MP3及掌上電腦等等。這些嵌入式設(shè)備多采用32位RISC嵌入式處理器作為核心部件。其中基于ARM核的嵌入式處理器獨占鰲頭，在32位RISC處理器中
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接口 實現(xiàn) SPI 處理器 ProteuS Arm 基于
SoC設(shè)計之組態(tài)性處理器IP介紹,由于半導(dǎo)體工藝進步，相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管，致使這10多年來業(yè)界開始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC，而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤，提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應(yīng)用空間hellip;
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IP 介紹 處理器 組態(tài) 設(shè)計 SoC
處理器的發(fā)展
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設(shè)計 電源 負(fù)載 處理器 高性能
據(jù)臺灣《電子時報》報道，PC廠商消息稱，由于當(dāng)前22納米Ivy Bridge處理器平臺難以提升消費者需求，英特爾將希望放在了下一代Haswell處理器上，并邀請聯(lián)想等六大PC巨頭共同商討開發(fā)計劃。英特爾下一代Haswell處理器計劃在明年發(fā)布，該PC巨頭希望通過新架構(gòu)的強勢表現(xiàn)來大幅提升平臺優(yōu)勢。
由于Haswell架構(gòu)相關(guān)技術(shù)相當(dāng)復(fù)雜，英特爾邀請了惠普、聯(lián)想、戴爾和宏碁在內(nèi)的六大廠商談新平臺的開發(fā)計劃。
消息稱，六大廠商的研發(fā)團隊已經(jīng)開始準(zhǔn)備展開英特爾平臺過渡間的測試。英特爾希望Hasw
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英特爾 處理器
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