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電阻技術(shù)最終目標(biāo)仍是更高功率
- 雖然電阻的形式多種多樣，但是功率應(yīng)用最常用的是金屬膜電阻和線繞電阻。電阻制造商的最大挑戰(zhàn)在于在相同封裝尺寸的電阻中加入更多功率，無論它是用于小型電子器件還是用于大型工業(yè)設(shè)備中。在獲得較高的額定功率的同時(shí)，還要求電阻不能產(chǎn)生過量的熱。 許多工程師仍然推薦在特定的功率應(yīng)用中采用過時(shí)的碳化合物電阻(盡管存在供貨和價(jià)格昂貴的問題)，這是因?yàn)樘蓟衔镫娮锜o感應(yīng)。不過，本文的討論焦點(diǎn)是金屬膜電阻和線繞電阻。 在電阻領(lǐng)域，封裝越大，電阻能夠處理的功率就越高。但是如今的市場(chǎng)日益要求越來越小
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 電阻 金屬膜 電阻 電位器
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